宣讲会信息
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来源高校
重庆大学
举办时间
2025-03-27 15:00:00
举办地址
线上宣讲


宣讲会正文
【芯联集成春招优质岗位】:
《研发工程师》20人:模拟电路设计,数字前端/终端设计,数字验证(集成电路、微电子、电子信息、嵌入式开发半导体相关专业)
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【企业优势】:
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2. 朝阳行业:半导体芯片、人工智能
3. 公司性质:制造业,上市公司,创新型科技公司
4. 工作地点:上海、杭州、深圳
岗位详情链接:https://g.h5gdvip.com/p/r6ym1jvp#3
群二维码:详见附件2
会议主题: 芯联集成空中宣讲会
会议时间: 2025/03/27 15:00-16:00
会议链接: https://work.weixin.qq.com/webapp/tm/TXyFvffeaV0YYzXz581uCc
#腾讯会议:583***207
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