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宣讲会信息
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来源高校
中国科学技术大学
举办时间
2025-03-22 00:00:00
举办地址
线上宣讲
宣讲会正文

一、公司简介:

     芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币,总部位于浙江绍兴。

       芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

       芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。

二、招聘岗位:

【芯联集成春招优质岗位】:

《研发工程师》20人:模拟电路设计,数字前端/终端设计,数字验证(集成电路、微电子、电子信息、嵌入式开发半导体相关专业)

 【企业优势】:

1.大平台:人员规模4500?

2.朝阳行业:半导体芯片、人工智能

3.公司性质:制造业,上市公司,创新型科技公司

4.工作地点:上海、杭州

三、薪酬福利:

加入芯联集成,我们将为您提供:

1、 完善的薪酬及福利保障

1)   提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)   具有完善的福利体系

 2、优越的工作及生活环境

1)   高效智能、温馨舒适的工作环境

2)   便捷的上下班交通车

3)   设施齐全的员工活动中心

 四、应聘须知:

应聘材料:

1、个人简历(注明GPA平均成绩)

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;

五、应聘方式:

1、Email投递:***@***.***

邮件标题请注明:学校 专业 学历 姓名 职位

2、 联系人:于淼  联系电话:057****60000-62677


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