苏州锦艺新材料科技股份有限公司是 一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产 和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新 “小巨人”企业。公司主要产品包括硅材料、氧化 铝、氮化铝、氮化硼等先进无机粉体材料，广泛应 用于各类高阶覆铜板、芯片封装 IC 载板、高导热 胶或陶瓷散热基板、先进涂料、新能源汽车以及国 防军工、航空航天、环保工程塑料等领域，包括 AI 算力、5G 高频基站、高速服务器、高端消费电子、新能源电池等终端产品。

  锦艺新材自 2005 年成立以来，坚持走自主研发之路，是国内最早自主生产电子级 超细硅微粉的企业，不仅成功实现了国家重点发展的“高性能集成电路、芯片封装 IC 载 板、新能源汽车”等产业领域关键基础高端非金属无机粉体材料的研制与量产，还储备 了未来迭代的前沿技术,其中化学球硅、低温电子浆料及低温固化 MLCC 软端子铜浆等 技术均达到国内领先、国际先进水平。公司的高性能集成电路用功能性材料产品，全球 市场占有率约 25%，规模居国内第一，全球前二。公司高性能球形硅微粉等系列产品打 破了日美企业对高端市场的长期垄断，实现进口替代，解决了国家高端芯片制造与封测 环节诸多关键核心基础材料的“卡脖子”问题，已进入多个行业龙头客户供应链体系。 近年来，公司更是与国内知名企业在覆铜板等技术领域建立了全链条国产化替代合作关 系，每年以 40%左右的复合增长率快速发展，对我国参与国际第三代集成电路产业竞争 作出了积极贡献。

  公司在IPO期间，引进华为、中电科、宁德时代、汇川技术等知名战略股东，配合 行业巨头提出未来几代通讯技术、高速计算等领域的高速覆铜板相关技术标准，在原 材料端提供了尖端的解决方案并实现了技术落地。为进一步解决“卡脖子”问题，提 高我国高端芯片制造封测相关企业的自主可控程度和产品市场竞争能力，公司将始终 “以客户为中心”，坚持“创新驱动”、“以奋斗者为本”，践行“工匠精神”，继 续加大资金投入、技术创新、工艺革新，扩大海外销售网络布局和引进高精尖技术领 军人才等，为各类人才提供宽广的发展平台。

  成长在新时代的同学们，你们拥有广阔的视野、扎实的专业知识和强烈的创新精 2 神，锦艺新材将是你的用武之地！加入锦艺新材，你将与行业精英为伍，与专家并肩作 战，无缝融入前沿技术团队，共同探索新材料无人区，充分发挥个人价值，实现职业发 展梦想！在锦艺，你不仅仅是员工，更是事业的合作伙伴，更有可能是未来的行业领航 者！