苏州锦艺新材料科技股份有限公司是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括硅材料、氧化铝、氮化铝、氮化硼等先进无机粉体材料，广泛应用于各类高阶覆铜板、芯片封装 IC 载板、高导热胶或陶瓷散热基板、先进涂料、新能源汽车以及国防军工、航空航天、环保工程塑料等领域，包括 AI算力、5G 高频基站、高速服务器、高端消费电子、新能源电池等终端产品。 锦艺新材自 2005 年成立以来，坚持走自主研发之路，是国内最早自主生产电子级超细硅微粉的企业，不仅成功实现了国家重点发展的“高性能集成电路、芯片封装 IC 载板、新能源汽车”等产业领域关键基础高端非金属无机粉体材料的研制与量产，还储备了未来迭代的前沿技术,其中化学球硅、低温电子浆料及低温固化 MLCC 软端子铜浆等技术均达到国内领先、国际先进水平。 公司将始终“以客户为中心”，坚持“创新驱动”、“以奋斗者为本”，践行“工匠精神”，继续加大资金投入、技术创新、工艺革新，扩大海外销售网络布局和引进高精尖技术领军人才等，为各类人才提供宽广的发展平台。