单位信息

浙江海芯微半导体科技有限公司

招聘公告(简章)

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，注册资本三亿三千万元，总部位于浙江省嘉兴海宁市。海芯微拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。该项目总投资100亿人民币，预计2021年底正式投产。

芯盟科技为一家新型计算-存储一体化人工智能芯片公司。公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网（IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发、以及物联网应用方案业务。

企业简介

芯盟科技为一家新型计算-存储一体化人工智能芯片公司。成立于2018年11月，注册资本三亿三千万元整，总部位于浙江省嘉兴海宁市，拥有人工智能芯片设计能力与计算-存储一体化专有技术能力。公司拥有来自美国、日本、及中国的业界精英人才， 包括英特尔、闪迪、应用材料、中芯国际等世界级企业经验。公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网（IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发、以及物联网应用方案业务。以智能移动终端及物联网应用为主要目标市场，设计和制造物联网芯片系列产品，全力向云计算、物联网、大数据、智能制造及新能源汽车类行业应用发展。并为客户定制智能应用方案和服务。

芯盟科技与海宁经开区于2020年6月份合资成立浙江海芯微半导体科技有限公司，布局IDM模式，以实现人工智能芯片自主生产，该项目总投资100亿元。