泰凌微电子2017校园招聘

                                     ——“芯”动 ☆ 物联网

1.公司概况

    泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年6月，是致力于研发射频SOC的中美合资公司。总部位于上海张江高科技园区，分别在美国、台湾、深圳设有子公司或办事处。

    公司的主营业务是SOC芯片（system on chip, 也称之为片上系统）的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。涉及的行业领域有物联网、可穿戴设备、智能硬件、触控屏管理等。目前公司主要销售的芯片在应用上包括无线鼠标/键盘，智能遥控器，智能照明，无人机，电容屏/电磁屏等等。

    泰凌的研发机构主要位于美国和上海。目前公司共计一百多名员工，主要核心人员由留美高级集成电路设计工程师组成，均具有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验；研发团队多毕业于国内知名高校，且超过70％的员工拥有硕士或博士学位。

2.目标愿景

· 成为世界领先的物联网无线连接芯片供应商

· 用我们的产品和服务改善全世界人们的生活

· 提升中国半导体行业的国际竞争力

    泰凌已开发的芯片：

· 第一款被国外一流企业采用的Zigbee国产芯片 

· 第一款被国外一流企业采用的BLE mesh国产芯片

·全球最大芯片公司之一以超过千万美元价格购买泰凌技术授权

· 全球第一款Zigbee+BLE (低功耗蓝牙)多模物联网无线连接芯片 

· 低功耗蓝牙自组网(BLE Mesh)技术处于全球领先水平

    泰凌微电子的销售状况 ：

·拥有GE，Cisco，创维等国际国内一线品牌客户

· 遍布全球的超过一百家的客户基础 

· 与英特尔公司建立战略合作伙伴关系 

3.我们需要什么样的人？公司录用人才的标准？

基本要求：为人诚信，工作认真负责，有较强的思考和解决问题能力，良好的团队协作意识。

用人理念：我们认为员工是企业内部的企业家，强调以人为主，不断发现人才，培养人才，鼓励员工脚踏实地不断创新。

4.在激烈的行业竞争中，我们拥有的核心竞争力？

2 有高集成度、高性能的SOC产品

2 100％自主知识产权，完整的平台解决方案

2 日益增长的优质客户

2 不断成长的高效团队

5.我们能为您提供什么？

2 开放自由的办公环境

2 一对一的导师指导

2 优秀的同事/合作伙伴

2 完善的培训体系

2 充份展现个人能力的机会，高技术含量的工作

2 更多的职业发展空间，技术类和管理类双通道职业上升机制

2 有竞争力的薪酬福利待遇

6.公司福利

基本福利：五险一金 年终双薪 绩效奖金 年功奖金 午餐津贴

日常关怀：员工生日会 年度体检 年节红包 结婚生育奖励 免费零食 文体活动 带薪年假最多可达20天/年

7.宣讲行程：

8.招聘岗位

9.职位详情：

Ø 软件开发工程师（蓝牙低功耗BLE，Google Thread/6LoWPAN，Apple HomeKit，Zigbee等开发）（工作地点：上海、深圳）

工作职责：

1. 无线传感器网络系统、应用系统、嵌入式软件的开发及相关文档的撰写。

职位要求：

1. 硕士及以上学历，信息电子、自动控制、机械电子工程、计算机等相关专业；

2. 熟悉嵌入式系统特性，软件架构；

3. 具有良好的C/C++语言编程能力，熟悉面向对象分析和设计方法；

4. 英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料；

5. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

6. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

7. 具有以下一项或多项经验者优先：

a) 熟悉单片机原理及其应用，完成过以51、PIC、AVR、ARM、 MIPS或SPARC等为核心的实际项目；

b) 熟悉TCP/IP，6LoWPAN等互联网相关协议标准并有相关项目开发经验；

c) 熟悉Android系统Driver或者应用开发并有相关项目开发经验；

d) 熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等；

e) 熟悉蓝牙/蓝牙低功耗（BLE），Zigbee，Wifi或者其他类似低功耗无线产品开发并有相关项目开发经验；

f) 具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除。

Ø 射频/模拟混合信号（RF/Analog）设计工程师（工作地点：上海）

工作职责：

1. 模拟电路及模块的规格定义、电路及系统建模、电路图输入、布图前仿真、布图设计、布图后仿真、时库及abstract提取；

2. 定制集成电路布线路，包括管理布图设计工程师的工作；

3. 协助市场经理定义产品；

4. Bench characterization, 及协助测试工程师开发ATE测试程序；

5. 协助产品工程师，达到生产制造要求；

6. 协助应用工程师，达到市场应用要求；

7. 细化产品手册，支持内部、外部用户，如应用工程师等。

职位要求：

1. 硕士及以上学历，电子工程及相关专业；

2. 扎实的MOS制程、元件物理及建模知识；

3. 熟练使用Cadence工具（Virtuoso，ADE等），模拟工具(spice，Spectre，SpectreRF，Ultrasim等)

4. CMOS射频模拟电路设计经验，包括：LNA、mixer、PA、PLL、VCO等；

5. 精通布图设计，验证（DRC， LVS）；

6. 英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

7. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

8. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

9. 有以下经验优先：

a) 蓝牙收发器，Zigbee收发器，2.4GHz收发器，或者其他无线收发器设计；

b) 熟练掌握Matlab，具有脚本语言经验（perl，shell，tcl，skill）；

        c）了解3D EM工具（HFSS，Peakview，IE3D等）。

Ø 通信算法/数字信号处理工程师（工作地点：上海）

工作职责：

1. 跟踪以及参与国际标准制定，研读国际期刊/会议论文；

2. 参与无线通讯系统及DSP系统的算法及架构设计，性能仿真和优化；

3. 执行系统算法的定点验证及优化；

4. 与数字设计、软件开发团队合作，进行最优电路设计；

5. 进行芯片测试和调试。

职位要求：

1. 硕士及以上学历，通信、电子工程等相关专业；

2. 在数字通讯及信号处理方面，具有广博的理论知识和实践经验；

3. 精通C/C++以及MATLAB程序；

4. 英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文资料；

5. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

6. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

7. 有以下一项或多项经验者优先：

a) 具有ASIC或射频设计经验；

b) 具有各种无线网络（例如3G/4G, WLAN，蓝牙，ZigBee）或数字广播物理层算法设计经验。

Ø 数字信号（ASIC）设计工程师（工作地点：上海）

工作职责:

本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同算法工程师定义系统架构，RTL实现及验证。并且参与芯片的各个设计阶段，包括系统分析，时序分析，形式验证，DFT，FPGA测试以及芯片测试。

职位要求:

硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；

精通 Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具；

熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言；

英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

具有以下一项或多项经验者优先：

有数字信号处理，数字通信，音频处理，或者外设（USB，MIPI等）设计经验；

有低功耗设计经验。

Ø 芯片验证工程师（工作地点：上海）

工作职责:

本职位主要是负责搭建无线SOC及IP相关数字产品的验证测试环境，协同算法工程师和芯片设计工程师编写芯片测试计划并进行数字仿真及验证。

职位要求:

硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；

英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

有以下一项或多项经验者优先：

a) 有assertion设计经验；

b) 有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

Ø 现场技术支持工程师 （工作地点：上海、深圳）

工作职责：

1. 进行基于泰凌微电子的蓝牙低功耗等射频或MCU芯片的应用开发，直接支持泰凌客户或合作伙伴进行产品设计；

2. 协助市场团队进行推广，对客户进行技术培训，指导客户基于泰凌参考设计进行产品开发；

3. 对客户进行技术跟踪，解决客户开发过程中常见的软硬件技术问题；

职位要求：

1. 计算机、自动控制、电子工程等专业，并且满足以下基本要求：

2. 熟悉C/C++语言以及嵌入式编程；

3. 熟悉基本的硬件原理以及一些基本的硬件应用包括12C，SPI，UART,PWM,ADC等；

4. 具有一定的软硬件调试能力，能综合利用各种工具（仿真器，示波器，万用表等）进行产品故障诊断和排除；

5. 有蓝牙低功耗(BLE)、Wifi、2.4Ghz产品、电容屏芯片产品开发经验者优先；

6. 有电容屏芯片项目经验者优先；

7. 英语CET-4级以上，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料；

8. 善于学习新知识，乐于发现、分析和解决复杂问题；

9.  具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，较强的责任感及进取精神。

10.校园招聘流程

校园宣讲、笔试、面试、发放offer letter、签订三方协议、户籍申请、入职手续

注：外地同学来沪面试报销往返交通费

11.联系方式

电话：021 ****1118  传真： 021 ****8081

地址：上海市浦东新区张江高新科技园区

网址：http://www.telink-semi.com

联系人：刘考考  简历投递：***@***.***

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