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宣讲会信息
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来源高校
湖南师范大学
举办时间
2025-09-18 09:00:00
举办地址
中和楼117
宣讲会正文

合肥晶合集成电路股份有限公司

2026届秋季校园招聘简章

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称晶合集成)成立于20155月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。20235月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。


二、招聘岗位及要求


三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,加班费及轮值班费另外计算,入职即缴纳六险二金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险与企业年金,打造全方位的无忧生活,公积金缴纳比例为12%;

2、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

3、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

4、每年一次全面体检,保健室每月安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

5、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等员工福利;

6、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

8、优质的免费班车服务;

9、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

10、不定期员工团建活动。

 

四、应聘方式

投递简历 → 线上测评 → 笔试面试 → 录用通知 → 签订三方

网申路径:扫描二维码,选择校园招聘,简历投递


五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:130****3900 

邮箱地址:***@***.***

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