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宣讲会信息
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来源高校
南京理工大学
举办时间
2025-09-04 09:00:00
举办地址
第二教学楼 103
宣讲会正文

中国电科43所2026届校园招聘简章

一、单位简介

中国电子科技集团公司第四十三研究所(简称43所)坐落于安徽省合肥市高新区,始建于1968年,是我国专注混合微电子技术研究的国家Ⅰ类研究所、央企骨干单位。建所50余年以来,始终聚焦系统、装备和整机的小型化需求,“十三五”以来承担了大量国家重点工程研制任务,科研水平稳居国内行业领先地位,主要产品在多个国家重点工程和重大任务中发挥着关键作用。研究所拥有混合集成电路及电子元器件检测实验室、微系统安徽省重点实验室、国家级博士后科研工作站,为科研创新与人才发展提供坚实平台。


二、招聘岗位详情


(一)电路设计类


· 岗位职责:负责模拟/数字电路设计、系统设计、传感器应用设计、人工智能模型设计,导航与制导控制设计;承接电源项目、模块电源项目研制

· 专业需求:电子信息工程、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、微电子科学与工程、电子信息科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术(微电子、集成电路、物理电子等方向)

· 岗位胜任要求:博士/硕士学历;掌握电路设计相关理论知识,具备电路分析、仿真、设计能力,技术交流能力较强;有相关项目经验者优先

· 需求人数:若干


(二)硬件电路设计类


· 岗位职责:负责硬件电路设计与调试

· 专业需求:电子信息工程、电气工程及其自动化、测控技术与仪器、微电子科学与工程

· 岗位胜任要求:硕士及以上学历;熟悉硬件电路设计流程和方法,具备扎实的电路设计技能

· 需求人数:若干


(三)嵌入式设计类


· 岗位职责:负责嵌入式设计开发与调试

· 专业需求:电气工程及其自动化、软件工程、电子信息工程等

· 岗位胜任要求:硕士及以上学历;从事实时嵌入式开发,掌握基于特定架构的模拟信号调理、数字电路、数字电源、自动控制等专业知识;熟悉常用的嵌入式操作系统和开发工具

· 需求人数:若干


(四)微波设计类


· 岗位职责:负责微波产品的研发;微波无源滤波器、功分器等微波元件的电路设计、结构设计;负责基于陶瓷的射频微波器件设计与测试;负责射频陶瓷器件设计开发与测试

· 专业需求:电磁场与无线技术、电子科学与技术(电磁场与微波技术方向)、电子信息工程(射频微波方向)、通信工程(微波技术方向)

· 岗位胜任要求:硕士及以上学历;具备扎实的微波理论基础和实践经验;熟悉微波电路设计软件和仿真工具;有相关项目经验者优先

· 需求人数:若干


(五)惯性系统设计类


· 岗位职责:负责惯性器件标定与补偿,IMU硬件设计及数据采集、修调与处理

· 专业需求:测控技术与仪器、导航工程、精密仪器等

· 岗位胜任要求:硕士及以上学历;掌握惯性器件的全指标标定;掌握基于MEMS惯性传感器的IMU硬件及软件开发

· 需求人数:若干


(六)结构设计类


· 岗位职责:负责组件与系统级电源产品结构设计与管理,含结构件制造工艺、产品热学及强度分析、指导生产与成品优化

· 专业需求:机械设计制造及其自动化、机械电子工程、材料科学与工程等

· 岗位胜任要求:硕士及以上学历;掌握机械原理、材料学知识,熟悉加工工艺与设计软件,具有分析创新、抗压及沟通能力

· 需求人数:若干


(七)微波元件测试类


· 岗位职责:负责微波元件主要指标测试及调试

· 专业需求:电磁场与无线技术、电子科学与技术(微波与射频方向)、电子信息工程(微波与射频方向)

· 岗位胜任要求:研究生及以上学历;熟悉微波元件测试,具备理论与实践经验

· 需求人数:若干


(八)电源设计类


· 岗位职责:开展一二次电源产品设计开发、文档编制、调试维护,及电源系统、一体化组件设计

· 专业需求:电气工程及其自动化(电力电子方向)、新能源科学与工程、电子信息工程等

· 岗位胜任要求:硕士学历;掌握电子工程理论,熟悉电路设计软件,有高压电路经验优先

· 需求人数:若干


(九)可靠性技术类


· 岗位职责:负责元器件失效分析、老炼试验技术研究及试验平台开发

· 专业需求:微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程等可靠性相关专业

· 岗位胜任要求:硕士及以上学历;了解元器件失效机理,会使用分析工具,具有试验与协作能力

· 需求人数:若干


(十)电子封装设计类


· 岗位职责:负责微系统设计、多物理场仿真

· 专业需求:电子封装技术、微电子科学与工程等

· 岗位胜任要求:硕士学历;掌握微系统产品设计与仿真,有热设计开发及项目经验优先

· 需求人数:若干


(十一)先进封装工艺类


· 岗位职责:负责先进封装工艺开发、现场技术状态管理,陶瓷/金属封装一体化产品工艺设计、研发及新材料导入

· 专业需求:电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程、材料物理等

· 岗位胜任要求:研究生及以上学历;熟悉先进封装工艺,有理论与实践经验,会使用三维建模软件,了解材料结构

· 需求人数:若干


(十二)工艺技术类


· 岗位职责:负责工艺设计优化、编制指导书,新品研发与新工艺开发,及工装设备调试

· 专业需求:微电子科学与工程、电子信息工程、材料科学与工程、机械工程、自动化等

· 岗位胜任要求:硕士学历;熟悉微组装工艺,会使用基础设计工具,能进行数据统计与问题分析,了解质量管控

· 需求人数:若干


(十三)薄膜工艺类


· 岗位职责:负责薄膜工艺开发及现场技术状态管理

· 专业需求:电子科学与技术、微电子科学与工程、材料物理等

· 岗位胜任要求:研究生及以上学历;熟悉薄膜工艺过程,具备理论基础与实践经验

· 需求人数:若干


三、员工福利

- 提供事业编制;

- 薪酬待遇:竞争力强的薪酬;

- 住房保障:条件优越的新员工公寓、住房补贴、博士安家费等;

- 餐饮福利:品种丰富的职工食堂、餐饮补贴;

- 休假制度:高温假、超长春节假、年休假、疗休养等;

- 文体活动:设施齐全的健身中心,篮球、足球、羽毛球、网球场,运动会、各类社团等;

- 保障体系:五险一金、职业年金、医疗补助、医疗报销、职业健康费(公积金12%),定期体检、节日福利、生日慰问、定制工服、子女假期托管等;

- 更多福利“盲盒”等你开启!

四、联系方式

简历投递邮箱:


- 联系人:黄老师、吴老师、董老师

- 邮箱:***@***.***

- 联系地址:合肥市高新区合欢路19号

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