东莞触点智能装备有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。总部位于中国东莞，在新加坡、美国、日本、台湾等多地设有分支及服务机构。公司拥有近百项专利技术，先后被评为国家级高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型企业，贯标企业
公司的核心团队由来自世界知名半导体公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。
公司自成立以来，持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，针对半导体后道工序提供了全新一代半导体封装解决方案，先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。在多个发展领域完成了中国首创：
中国首家 CIS封装COB整线量产商
中国首家 存储多层堆叠固晶机量产商
中国首家 通用先进贴装机MCM量产商
公司拥有全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的解决方案，优质的交付及服务，已获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商认可，具备持续稳定的大规模量产能力，为客户创造核心价值。
APIE秉承一切以成就客户为中心的理念，肩负助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。

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