XLMEC Campus 2025
芯力量，向未来
重庆芯联微电子有限公司2025届校园招聘全速开启
【关于我们的使命与远景】
在建设国家战略腹地和关键产业备份背景下，重庆芯联微电子有限公司成为重庆市政府重磅打造的一家12英寸高端特色集成工艺晶圆制造项目。公司以打造西部地区领先特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，总投资超250亿元，聚焦55-28nm技术节点，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售。产品应用涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进中国西部地区电子信息产业的转型升级。
【选择加入芯联的理由】
西部芯势力，加速崛起：政府重点规划、国资、国有投资基金联合投资，打造西部集成电路产业新高地。
技术引领，前景广阔：聚焦先进车规级特色工艺，掌握先进的12英寸晶圆制造技术，提供广阔的技术成长平台。
多元文化，开放包容：汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才，打造平等包容的企业文化，并肩作战，共同打造中国芯。
成长空间，无限可能：提供完善的培训体系和广阔的职业发展平台，助力你快速成长。
【招聘对象】
2025届海内外高校统招全日制本科、硕士、博士毕业生。
【部分招聘岗位】
模组工艺工程师 | 模组设备工程师 |
生产管理工程师 | 工艺集成工程师 |
OPC(光学临近效应修正)工程师 | 版图（Layout）设计工程师 |
电性分析工程师 | 工艺设计数据库工程师 |
产品工程师 | 器件模型工程师 |
器件工程师 | ………….. |
详细岗位更新，可持续关注重庆芯联网申官网 & 公众号内容
【专业要求】
集成电路、电子信息工程、微电子、光电、材料、物理、化学；以及机械类、电气类、自动化类、交通运输类、计算机类专业。
【加入芯联将会获得】
具备市场竞争力的薪酬 & 完善的福利保障
免费工作餐、住宿保障、交通车、五险一金、节假日福利、年度体检、商业保险、带薪假期等。体系化的人才培养，助力自我发展
按理论与实践结合的原则、一对一导师制培养模式开展体系化新人培训，课程主体主要包括：
半导体通识培训体系
半导体行业内培训体系
OJT项目培训体系
线上综合学习平台课程体系
【校招流程】
网申投递—专业测评—简历筛选—面试—offer发放
【简历投递】
① 邮箱投递：
请按姓名-学校-专业-毕业时间格式，投递到邮箱地址：***@***.***
② 网申投递：
请后续关注重庆芯联动态
热门校招
网申:
12月18日-03月18日
