威讯联合半导体有限公司，成立于2001年，是一家半导体封测行业的生产制造型企业。我们拥有行业领先的系统级封装（SIP）生产制造能力和良好的企业文化。作为立讯精密的全资子公司（深交所股票代码：002475），有着芯片封测领域的成熟技术和优质的客户群体，在半导体行业中占据重要地位。我们致力于成为全球芯片封测方案优质供应商，从通讯互联到智能家居、智能驾驶，我们无处不在，用科技连接世界。

一.  招聘岗位（工作地点：北京， 山东德州）

1)    半导体技术/助理工程师

专业：电子封装技术、测控技术与仪器、自动化、机电一体化、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业

2)    产品/助理工程师

专业：通信工程、测控技术与仪器、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业

3)    设备/助理工程师

专业：机械设计制造及其自动化、自动化、智能制造工程、机电一体化、电气工程等相关专业

二.  薪酬福利体系

1)      税前综合收入全年相当于15薪，同时还有加班工资 + 即时奖励

2)      五险一金，公司额外提供三项商业保险（补充医疗保险、大病医疗和意外伤害保险）

3)      带薪假期（加入公司第一年即可享受带薪年假）

4)      免费提供员工入职体检、年度健康体检，家属体检优惠价，公司配备医务室

5)      全方位的培训体系和丰富多彩的公司活动、节日礼品、开工利是等

三.  校招生项目专属培养方案

1)     为期两年的定制培训项目

2)     资深导师一对一辅导

3)     专属薪酬体系（定期评估/调薪、安家费、激励奖金）

4)     管理，专业技术双通道职业发展计划

四.  招聘流程

简历投递→简历筛选→线上、线下宣讲→笔试/初试→复试→签约(发放offer)

五．简历投递方式

简历投递（北京）：***@***.***

简历投递（山东德州）：***@***.***

QQ群：892***613（校招总群）；831***750（广西线QQ群）

如果你对公司职位感兴趣，期待在半导体行业有所建树，请投递简历至以上邮箱

欢迎参加现场宣讲会，大批奖品等你来拿！

公司地址与联系方式：

北京： 北京市经济技术开发区同济中路17号；电话： 010-****9977(总机)

山东： 山东省德州市经济技术开发区6868号； 电话： 053****6868(总机)