公司简介

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，基于多年的技术积累，公司创新性提出可重构射频前端平台，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

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公司简介

广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于"绝缘硅 (SOI) +砷化 (GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。

公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

发展历程

技术平台开发（2011-2014）

2011年，慧智微正式成立，坚持独立自主的可重构射频前端技术路线

2013年，成功推出可重构射频前端技术平台AgiPAM？ 1.0

市场进入及渗透（2015-2018）

2015年，基于AgiPAM？ 1.0规模量产LTE多模多频可重构射频前端产品

2017年，第二代可重构架构AgiPAM？ 2.0研发成功，新一代4G LTE MMMB PAM顺利量产

2018年，荣获SOI产品联盟“SOI产业成就奖”

成长与突破期（2019-2022）

2019年，4G可重构射频前端芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖

2020年，率先推出5G新频段L-PAMiF射频前端模组，并在头部品牌客户规模出货，该产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品

2020年，第三代可重构架构AgiPAM？ 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品

2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖

2021年，公司完成股改，更名为广州慧智微电子股份有限公司

2022年，可重构多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品

未来可期（2023+）

2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688512

人才福利

带薪年假，六险一金，完善的培训体系，企业导师，旅游团建， 运动健身， 缤纷下午茶， 年度体检，节日福利

招聘流程

网申-宣讲-笔试-面试-offer-签约-入职

宣讲行程

2023年9月11日14:30-17:30企业宣讲

2023年9月12日全天安排面试

校招岗位

射频IC设计工程师

工作地点：广州/上海

学历要求：硕士/博士研究生

模拟IC设计工程师

工作地点：广州/上海

学历要求：硕士/博士研究生

  数字IC设计工程师

工作地点：广州

学历要求：硕士/博士研究生

射频无源设计工程师

工作地点：广州

学历要求：硕士/博士研究生

模组封装开发工程师

工作地点：广州/上海

学历要求：硕士/博士研究生

  现场应用工程师

工作地点：上海/深圳

学历要求：本科

射频应用工程师

工作地点：广州/上海/西安

学历要求：本科

市场助理工程师

工作地点：上海

学历要求：硕士

量产测试工程师

工作地点：上海

学历要求：本科

二维码

公司公众号

慧智微招聘网站

公司地址

广州总部

广州经济技术开发区科学城科学大道182号创新大厦

上海分部

上海浦东新区郭守敬路498号浦东软件园

深圳分部

深圳市南山区科技园中区科苑路科兴科学园

西安分部

西安市雁塔区唐延南路8号泰维智链中心