湖南越摩先进半导体有限公司 邀请您参加腾讯会议
会议主题：成都电子科技大学-研究院招聘宣讲
会议时间：2022/04/06 13:00-17:00 (GMT+08:00) 中国标准时间 - 北京
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岗位名称：NPI助理工程师（实习+就业）
岗位职责：
1.新产品设计
2.参照设计规范确保新设计的可制造性。
3.管理设计数据库以确保顺利转移部分工程生产。
岗位要求：
1.成都电子科技大学本科毕业；
2.电子科学与工程学院（电磁场与无线技术、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统）、信息与通信工程学院（通信工程、电子信息工程、信息对抗技术）、材料与能源学院（新能源材料与器件）、机械与电气工程学院（机械设计制造及其自动化）、计算机科学与工程学院（计算机科学与技术）、物理学院（电子信息科学与技术）的生源均可投递简历；
2.英语四级；AutoCAD优先；有半导体封装知识优先；有电子电路相关知识优先；
3.系统和分析性的思维；
4.团队精神；
5.具备良好的沟通和人际关系技巧；
招聘岗位：封装设计助理工程师 （实习+就业）
岗位职责：
1.负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案。
2.负责封装基板 layout.
3.负责封装CAD出图。
4.参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展。
5.参与公司新工艺新技术的研发工作。
岗位要求：
1.成都电子科技大学本科毕业；
2.电子科学与工程学院（电磁场与无线技术、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统）、信息与通信工程学院（通信工程、电子信息工程、信息对抗技术）、材料与能源学院（新能源材料与器件）、机械与电气工程学院（机械设计制造及其自动化）、计算机科学与工程学院（计算机科学与技术）、物理学院（电子信息科学与技术）的生源均可投递简历；
3.大学英语四级及以上证书。
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
招聘岗位：PI/SI助理工程师 （实习+就业）
岗位职责：
1.负责客户芯片封装的SIPI 仿真评估优化；
2.负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取，电源/信号完整性优化；
3.负责基板相关材料的研究与资料库维护；
4.负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归。
岗位要求：
1.成都电子科技大学本科毕业；
2..电子科学与工程学院（电磁场与无线技术、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统）、信息与通信工程学院（通信工程、电子信息工程、信息对抗技术）、物理学院（电子信息科学与技术）的生源均可投递简历；
3.大学英语四级及以上证书；
4.勤奋，好学，踏实心细，有责任心。
薪酬福利：
1. 工作时间：5天8小时，双休；
2. 入职即购买五险一金；
3. 月薪+ 季度奖 + 年终奖；
4. 量身定制培训计划，不倒班；
5. 工作餐：提供早、中、晚工作餐；
6. 住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；
7. 带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；
8.礼金：生日福利、年节礼品等；
9. 体检：免费入职体检；
10.加班费：额外安排的加班按：休息日2倍，法定假日3倍计算；
11.其他不定期福利奖项。
联系人：蒋女士
联系电话：199****6713（微信同号）
邮箱号码：***@***.***（邮件格式：“学校—专业—姓名—岗位”格式拟定邮件名并发电子简历及成绩单至此邮箱）
非常感谢您信任湖南越摩先进半导体有限公司，期望我们能成为同事，一起为中国半导体封装事业做出一份贡献。
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