上海新微半导体有限公司招聘信息_电子科技大学校园宣讲会-鱼泡直聘校招

鱼泡直聘校招宣讲会上海新微半导体有限公司2022校招宣讲会

宣讲会信息

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来源高校

电子科技大学

举办时间

2021-09-24 10:30:00

举办地址

(清水河校区)品学楼b206

宣讲会正文

岗位

见正文

工作地点

上海

薪资待遇

面议

学历

本科;硕士;博士

招聘人数

100人

岗位性质

全职

召开日期

2021年09月24日 10时30分

召开地点

【清水河校区】品学楼b206

“芯”动未来，期待有您

上海新微半导体有限公司

2022届校园招聘

一、公司简介

作为上海临港新片区导入的上海市重大实施项目，上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线。上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，于2020年1月在上海临港新片区完成注册，公司技术核心团队具有丰富的跨国企业和行业顶尖技术经验。公司致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术，抢占5G毫米波乃至6G太赫兹、卫星通信、光纤通信、电动汽车及新能源等应用领域的发展先机，支撑我国化合物半导体集成电路产业发展。公司一期计划投资15亿人民币，建设化合物半导体芯片量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用；第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基器件产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。

二、薪资福利

极具市场竞争力的薪酬

股权激励（公司目前已准备持股方案）；

年底奖金、不定期奖励奖金；

试用期基本薪资不打折；

固定补贴、车贴、通讯补贴等；

按国家规定缴纳的五险一金，额外补充公积金；

生活保障与贴心福利

舒适独居的精装人才公寓，全套装修，拎包入住，小区环境优美；

公司周边高素质教育配套（上海市重点幼儿园、小学、中学都在公司附近）；

高于劳动法年休假、全薪病假3天；

额外商业保险、年度体检；

丰富的过节礼品及生日礼券；

丰富的团建活动、每月固定团建费；

人才优惠政策

快速落户：我司作为上海市人才引进重点机构，本科符合条件二年可落户、硕士符合条件一年可落户、博士可直接落户；

重磅落户加分：工作和居住在临港的公司员工通过公司申报，可享受居住证专项加分，分值20分；

高级人才超级补助：公司引入的高级人才可享受政府给予不超过50万的奖励，可通过公司申办上海市户口；公司引入的领军型人才可享受个税返还的奖励；

快捷的购房资格：非沪籍单身社保缴纳或者个税由5年缩短至3年，即可在临港买房；符合上海市购房资格可申请人才证，在临港地区优先选房摇号。

三、招募对象

2022届优秀应届毕业生

工作地点 上海

四、招聘岗位

需求中心	岗位	岗位基本要求
研发中心	PIE工程师-射频	负责光电和射频器件新产品研发，包括但不限于新工艺研发、产品导入、项目实验流片等相关工作；硕士及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；
	研发工程师-射频	负责光电和射频器件新产品相关设计；硕士及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；
	研发工程师-电力电子	进行新产品批量生产中工艺异常分析、追查与改进；硕士及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；
	可靠性工程师-光电	参与设计评审，与研发部门就新产品的开发进行技术讨论，提供输入和要求，以确保新产品设计的可靠性；硕士以上学历，光学、电子、半导体等相关专业；
	PIE工程师-光电	主导光电新产品研发，包括产品导入，工艺研发，实验安排，指标确认，成果验证等；硕士及以上学历，半导体光电，物理，材料，微电子等相关专业；
	研发工程师-光电	负责光电器件的理论建模，仿真，版图设计与测试分析；硕士或以上学历，物理，微电子，光电子等相关专业；
工程中心	射频器件与芯片封装工程师	独立进行射频器件/芯片封装设计，包括产品定义，方案设计，电路仿真，版图设计，封装设计，三维电磁场仿真；硕士及以上学历，通信工程、半导体物理、电子科学与技术、电磁场与微波技术，微电子学与固体电子学、集成电路相关专业；
	技术支持工程师	负责化合物半导体氮化镓基HEMT高功率工艺与砷化镓基pHEMT低噪声工艺，以及砷化镓基IPD工艺的流片服务技术支持；硕士及以上学历，通信工程、半导体物理、电子科学与技术、电磁场与微波技术，微电子学与固体电子学、集成电路相关专业；
	射频可靠性与老化工程师	负责基于化合物半导体砷化镓/氮化镓工艺的pHEMT/HEMT有源器件、无源元器件与MMIC芯片可靠性与失效性分析与检测；硕士及以上学历，通信工程、半导体物理、电子科学与技术、电磁场与微波技术，微电子学与固体电子学、集成电路相关专业；
	失效分析工程师	负责III-V族化合物半导体器件的物性失效分析工作；具有材料科学、微电子学与固体电子学等相关学科的硕士或博士研究生学位；
	内部评测微波芯片设计工程师	负责基于GaAs，GaN基工艺的射频/微波PA与LNA MMIC（设计仿真、优化迭代、内部模型评测）；硕士及以上学历，通信工程、半导体物理、电子科学与技术、电磁场与微波技术，微电子学与固体电子学、集成电路相关专业；
	射频器件建模工程师	依据GaAs，GaN III-V族工艺线不同工艺制程的PDK工艺模型库及PDK集成，即模型开发、参数提取、模型拟合、PDK代码维护；微电子相关专业本科以上学历；
	射频器件与芯片在片测试工程师	负责化合物半导体砷化镓/氮化镓基“在片”与“封装”MMIC功能芯片与器件射频参数表征与射频参数测试。硕士及以上学历，计算科学与技术相关专业；
	版图绘制工程师	负责支持集成电路的版图布局、设计和验证；微电子、电子工程、通信工程、集成电路等或微波技术相关专业本科及以上学历；
	TEM技术工程师	负责操作使用TEM，熟悉并了解III-V族材料的TEM拍摄方法；具有TEM/EDS理论，能独立进行样品上材料元素分析；材料科学、通信工程、半导体物理、微电子学与固体电子学等相关背景，本科及以上学历；
	FIB技术工程师	运用FIB设备，承担或协助实验室完成各类半导体样品的制备；配合TEM技术工程师完成对TEM样品的制备，能够完全理解TEM样品的需求；材料科学、通信工程、半导体物理、微电子学与固体电子学等相关专业背景；
	DRC/LVS开发工程师	负责根据PIE提供的设计规则完成各个工艺制程的DRC脚本撰写、验证以及配套相关文档。硕士及以上学历，通信工程、半导体物理、电子科学与技术、电磁场与微波技术，微电子学与固体电子学、集成电路相关专业；
	射频微组装工程师	负责GaAs，GaN射频器件与芯片微电子组装工艺，主要从事金丝键合、EVB/COB电路粘接、共晶与环氧粘片；本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化相关专业；
运营中心	工艺工程师	化合物半导体工艺开发和优化；硕士及以上学历，微电子、半导体、电子工程、物理、材料等相关专业，博士研究生优先；
运营中心	设备工程师	通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求；本科及以上学历，理工类专业；
职能中心	销售工程师	砷化镓与氮化镓射频与光电代工市场新领域开拓，新客户开发；本科以及以上学历，通信工程、半导体物理、电子科学与技术、电磁场与微波技术，微电子学与固体电子学、集成电路相关专业优先；
	人资源专员	从事人力资源相关工作；本科以及以上学历，人力资源管理，企业管理，工商管理等专业；
	行政专员	从行政相关工作；本科以及以上学历，人力资源管理，企业管理，工商管理等专业；