岗位

见正文

工作地点

成都，北京，上海，杭州，珠海

薪资待遇

面议

学历

本科;硕士

招聘人数

100人

岗位性质

全职

召开日期

2021年03月30日 09时30分

召开地点

【清水河校区】活动中心九州厅

中国工商银行软件开发中心

2021年春季校园招聘公告

宣讲+现场面试：清水河校区学生活动中心九洲厅3月30日10:00（请携带简历和成绩单）

软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工5600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

 珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作；主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作；负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作；负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作；负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作；负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

二、招聘岗位（375人）

（一）专业英才计划。主要为我中心综合业务提供专业人才储备，培养办公行政等综合管理领域相关岗位专业人才。

（二）科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

三、招聘范围

毕业生范围：面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。

英语要求：具有良好的英语能力，CET4考试425分及以上，TOEIC630分及以上，新托福75分及以上，雅思5.5分及以上。

科技菁英类岗位：以电子信息科学类、计算机类、数理统计类等相关专业为主。

专业英才类岗位：以中文、新闻、哲学、逻辑学、经济金融等专业为主。

四、工作地点

珠海（珠海本部）

广州（广州研发部）

上海（上海研发部、应用支持部）

北京（北京研发部、应用支持部）

杭州（杭州研发部）

成都（成都研发部）

西安（西安研发部）

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2021年度春季校园招聘职位表》。

六、招聘流程

（一）在线报名

     报名时间：2021年3月15日- 2021年4月11日

 报名方式一：请注册并登录我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn），点击“校园招聘”栏目。

 报名方式二：关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我的简历”栏目，在线填写个人简历，完成报名申请。

备注：所有应聘者均需通过在线报名，后续才可以进入笔试和面试，请务必按时完成线上报名。

     （二）统一笔试

      全行统一笔试时间为4月23日，考试分为上午、下午两场，上午场的考试时间为9:00-11:30，下午场的考试时间为18:30-21:00。每位应聘人员只能参加一次笔试，考生可根据自身实际，选择合适的考试时间。

     （三）面试、体检和录用通知

     5月初，HR将及时发出面试通知，敬请留意个人邮箱。

 七、注意事项
    （一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

八、联系方式

1.电子邮箱（不接收简历）：

珠海本部：***@***.***

广州研发部：***@***.***

上海研发部：***@***.***

北京研发部：***@***.***

杭州研发部：***@***.***

成都研发部：***@***.***

西安研发部：***@***.***

2.联系电话：

珠海本部：075****6887

广州研发部：020-****7681

上海研发部：021-****6118

北京研发部：010-****6706

杭州研发部：057****99665

成都研发部：028-****3137

西安研发部：029-****6503

附件：_中国工商银行软件开发中心2021年度春季校园招聘职位表（202**310）.xls