

招聘单位基本情况
| 招聘单位 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 单位性质 | |
|---|---|---|---|
| 单位行业 | 联系人 | 郁丹丹 | |
| 联系电话 | 020-****7147 | 联系邮箱 | ***@***.*** |
职位情况
| 工作地点 | 广东省广州市 | 职位性质 | 全职 |
|---|---|---|---|
| 职位类别 | 平台在线简历 | 不接收 | |
| 简历投递要求 | 全校学生 | 简历接收截止时间 |

No.1
单位简介
工业和信息化部电子第五研究所又名中国电子产品可靠性与环境试验研究所, 中国赛宝实验室( 英文缩写为C E P R E I ) , 创建于1 9 5 5 年, 是我国最早从事可靠性研究和工程服务的权威技术机构。
可靠性研究分析中心(以下简称“分析中心”)是中国赛宝实验室的核心技术部门之一,是按国际标准ISO/IEC 17025管理和运行的国家级实验室,具有先进完善的设备资源和国内顶尖的技术专家队伍。分析中心是国内最早从事元器件可靠性、材料可靠性、工艺可靠性以及产品可靠性整体解决技术研究与工程服务的权威技术机构,技术手段涵盖物理、化学、材料、电子、信息、机械、力学等专业,特别是在电子产品失效分析、电子制造可靠性技术和可靠性整体解决等领域具有国内领先的技术实力。
数十年来,分析中心已经为国内外军民包括航天、航空、船舶、兵器、核工业、轨道交通、通信、电子、汽车、电力、家电、新材料等众多行业的知名企业的产品质量与可靠性的提升提供了优质的技术服务,给许多重点型号或工程提供了质量归零和技术支撑服务;为企业、管理机关和政府部门解决了众多的技术问题和提供了决策依据,为我国国民经济的健康快速发展和军事装备的现代化建设做出了重要贡献。为了更好地服务客户,分析中心在苏州和重庆建立有实验室以及全国各地建有办事机构。
No.2
职位介绍
研发工程师(A)
岗位职责:负责主持先进封装领域测试分析与可靠性工作,开展技术需求分析、关键技术开发,提供封装技术综合工程解决方案,对技术竞争力研究;主导小型化封装技术研究:SIP封装、3D IC集成等工作。
岗位要求:
学历:博士
专业:电子封装/封装可靠性/材料连接/机械设计及制造/理论及应用力学等相关专业
其他:具有电子封装工艺、封装测试及可靠性评价、微波工艺可靠性、电子产品热设计、信号完整性相关的数值模拟等项目/科研经验者优先。
研发工程师(B)
岗位职责:负责中心材料可靠性方向的技术研发与开拓、课题申报、科研课题研究以及科研渠道开拓等工作。
岗位要求:
学历:博士
专业:复合材料/高分子材料/电子封装材料/材料模拟仿真等相关专业
其他:具有复合材料物理工程实践、高分子材料寿命与老化理论与实践基础、电子材料测试评价基础、材料数据库设计与建设、材料高通量测试设计基础、工程化材料模拟仿真技术基础等项目/科研经验者优先。
技术支持工程师
岗位职责:负责售前和售后技术支持、向重要客户提供定制化技术服务、拓展维护相关渠道等工作。
岗位要求:
学历:本科及以上
专业:理工科专业教育背景,其中材料、电气、电子信息、通讯、航天航空专业优先
其他:具有产品经理、项目经理或售前技术支持实习实践经验者优先。
项目工程师(A)
岗位职责:负责硬件测试及测试设备开发等工作。
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:电子科学与技术/电路与系统/电子信息工程/仪器仪表工程等相关专业
其他:具有良好的数字电路和模拟电路等专业理论知识;或具备硬件调测经验,能熟悉使用示波器、电子负载等测试仪器完成电子产品硬件测试及分析;或具有自动化测试设备开发经验;或具有硬件开发、电路设计、电子产品测试、设备开发相关工作经验者优先。
项目工程师(B)
岗位职责:负责半导体器件测试、可靠性评价及应用可靠性研究等工作。
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:微电子学与固体电子学/集成电路/电子科学与技术/电路与系统/电子信息工程等相关专业
其他:具有电子板卡设计或器件选用经验;或熟悉半导体器件的工作原理和制造工艺;或熟悉半导体器件的质量控制方法和标准;或熟悉半导体器件的测试或可靠性评价方法;或具有半导体器件的失效分析经验者优先。
项目工程师(C)
岗位职责:负责系统可靠性工程研究等工作。
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:安全工程/飞行器质量与可靠性/控制科学与工程/工业工程/系统工程等相关专业
其他:熟悉电子产品研发管理流程,对各阶段的可靠性工作内容有一定的了解;或熟悉产品电子可靠性、维修性、安全性相关内容和标准,如GJB、IEC标准等优先。
项目工程师(D)
岗位职责:负责环境与可靠性试验技术研究等工作。
岗位要求:
学历:硕士
专业:控制科学与工程/电子科学与技术/电气工程/仪器科学与技术等相关专业
其他:具有电子产品设计/试验/测试经验,或熟悉电子产品环境与可靠性试验相关标准,或熟悉热学参数测试与热仿真技术者优先。
元器件失效分析工程师
岗位职责:负责元器件及电路模块的测试与可靠性分析;元器件及电路模块的失效分析等工作。
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:电子科学与技术/微电子学与固体电子学/电磁场与微波技术/电路与系统/材料科学与工程/材料学/材料物理与化学/材料加工工程/物理学/电力电子与电力传动
其他:具有集成电路、半导体器件或电子封装技术等相关研究经历者优先。
材料失效分析工程师
岗位职责:负责高分子/复合/电子工艺材料相关的可靠性测试、分析与评价;负责高分子/复合/电子工艺材料相关项目的开发与实施 。
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:材料类/化学类
其他:具有材料相关科研、项目及相关课题经验者优先。
工艺失效分析工程师
岗位职责:负责印制板及组件的测试与可靠性分析;负责印制板及组件的失效分析。
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:电磁波/电子封装/微电子科学与工程/材料工程/可靠性工程等相关专业
其他:具有印制板工艺或组装SMT工艺制程研究、组件可靠性研究经历及实习经验者优先。
工艺项目工程师
岗位职责:负责工艺及印制板方向科研或工程项目;负责相关项目策划、组织及实施;负责工艺技术开拓
岗位要求:
学历:硕士及以上
专业:材料物理与化学/应用化学/印制电路/高分子科学与工程
其他:具有较强的文字功底,有参与省级以上科研项目经历者优先。
检测工程师
岗位职责:负责元器件/工艺/材料相关检测和性能评价; 仪器设备开发应用维护等。
岗位要求:
学历:本科及以上
专业:电子科学与技术/材料科学与工程/化学等相关专业
其他:具有实验室实习经历者优先。
技术员
岗位职责:负责开展各项试验,配合工程师完成相关工作;熟悉相关试验标准,协助工程师完成试验判定。
岗位要求:
学历:大专及以上
专业:电子/化学/材料等相关专业
其他:具备相关实习经验者优先。
No.3
员工福利
激励薪酬
五险一金
带薪年假
出差补贴
免费体检
重疾互助
员工食堂
配套会所
社区医院
教育配套
No.4
联系我们
简历投递邮箱:***@***.***(邮件标题请注明“应聘岗位+姓名”)
联系电话:张小姐 020-****5210
联系地址:广州市增城区朱村街朱村大道西78号
网址:www.ceprei.com
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