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厦门士兰集科微电子有限公司

宣讲正文 精选校招
厦门士兰集科微电子有限公司
招聘时间: 2020年9月26日 19:00 - 20:30 招聘地点:J-114
地址 :福建省厦门市海沧区兰英路89号 行业 :制造业 规模 :1000-10000人 主页 :

单位介绍


杭州士兰微电子股份有限公司

半导体制造事业总部2021届校园招聘简章

一、企业简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“功率半导体芯片制造”、“LED照明和化合物半导体制造”、“封装测试”三大事业门类,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近6000人,年产值规模30亿左右。

经过十多年的发展,目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名第五名;士兰集昕微电子有限公司8吋生产线于20176月底正式投产,现已具备特色工艺产品主流制造水平;化合物半导体产线已于2019Q4进行试生产,目前已有小批量的芯片产出,正在加快客户端的产品认证和导入;12吋线目前正在进行工艺设备的安装调试,预计于Q4实现试生产。这些将会为士兰进一步发展夯实基础。主要产品包括:电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等,并广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。

风雨同舟,共见彩虹,下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉,并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持,为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观;“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神;“追求卓越、不断创新”的研发理念,不断开拓新的工艺领域;以“振兴民族产业”为己任,努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商!

共襄士兰芯梦,我们期待您的加入!

二、招聘需求

本次校招面向:杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、

厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,共计4家公司。

岗位名称

需求专业

需求人数

学历层次

工作地点

产品研发工程师

微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业

80

博士/硕士/本科

杭州、厦门

工艺工程师

材料、物理、化学等相关专业

85

硕士/本科

杭州、厦门

设备工程师

自动化、电气、机械、测控类等相关专业

75

本科

杭州、厦门

质量工程师

微电子或理工类专业

8

硕士/本科

杭州、厦门

智能制造工程师

计算机、自动化、应用数学、工业工程等专业

10

硕士/本科

厦门

供应链管理

专业不限,贸易、物流管理类优先

3

硕士/本科

厦门

YE/EDA工程师

理工类专业

8

硕士/本科

厦门

IT工程师

计算机,信息管理、自动化相关专业

6

本科

厦门

厂务工程师

自动化、化学、建筑环境与设备、动力能源工程等专业

3

本科

厦门

IE工程师

工业工程、电子相关专业

3

本科

厦门

EHS工程师

安全、环保、化工相关专业

1

本科

厦门

可靠性工程师

电子信息、材料、物理、化学等相关专业

4

本科

杭州

体系工程师

电子信息、质量管理工程等相关专业

1

本科

杭州

质量控制工程师

材料、物理、化学等相关专业

1

本科

杭州

人力资源管培生

人力资源管理、心理学、社会保障等相关专业

2

硕士

杭州

财务管培生

金融专业

1

硕士

杭州

采购管培生

供应链管理等相关专业

1

硕士

杭州

生产计划管培生

IE专业

1

本科

杭州

三、福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台;

2、提供完善的培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持;

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系(人生关键时刻的慰问礼金);

4、提供完善的福利体系(佳节福利2000-3000/年、员工专项活动经费,资助旅游、探亲假等);

5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

6、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

7、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月份提供“防高温补贴”;

8、免费提供住宿:2-3人间,免费宽带,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

四、招聘流程:

1、网申简历投递参加就近宣讲会线上测评面试→OFFER


测评采用线上形式,请务必完成网申简历投递(可上传附件简历)。

2、关注“士兰半导体制造”微信公众号-2021校园招聘板块,提前了解更多精彩内容。

       

五、联系方式:

杭州:联系人:人力资源部 马女士 0571-86714088-68670(杭州)

地址:杭州经济技术开发区10号大街东308

厦门:联系人:人力资源部 李先生 17859762417

地址:厦门市海沧区兰英路89

邮箱:418599496@qq.com 或 fangyandan@silanic.com.cn



职位介绍

该公司暂未发布任何职位或发布的职位已过期
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