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上海本诺电子材料有限公司宣讲会

宣讲正文

时间:2019-10-23 14:00~16:00

地点:宝山校区: A417

单位介绍:本诺 是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。         从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。        2011年后本诺公司规模日益扩大,产品线大幅增加,相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作,致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来,本诺将持续致力于平台开发,产品优化,工艺控制,质量控制,技术服务,解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。 我们真诚期待与您共同合作,发掘新的机会,斩获更优的业绩。 

岗位:销售工程师   计划专员   技术服务工程师   工艺工程师   研发工程师  

宣讲内容:2019年10月23日14:30-16:30上海大学宝山校区宣讲会 招聘人数:23 人 宣讲内容:1.公司介绍  2.招聘职位 招聘岗位:助理研发工程师、研发工程师、技术支持工程师、工艺工程师、计划专员 专    业:材料类、化学类 学    历:博士、硕士、本科 薪资待遇 1、缴纳五险一金,提供免费住宿; 2、不低于同行业的实习待遇; 3、转正后提供具备竞争力的薪酬及广阔的发展平台。 福利待遇 1、车贴; 2、餐补; 3、节日福利; 4、生日福利; 5、职位福利; 6、年终奖金; 7、免费体检。 工作城市:上海、深圳、绍兴 校招流程: 校园专场宣讲会——现场投递简历——面试(两轮)——录用

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