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记忆科技2020届校招-南京站笔试

宣讲正文 职位列表 精选校招
  • 单位性质:民营企业
  • 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 单位规模:1001人以上
  • 宣讲时间:2019-10-11 14:00-17:30(周五)
  • 宣讲学校:东南大学
  • 宣讲城市:江苏省 - 南京市
  • 宣讲地址:四牌楼校区-宣讲场地已定他处
  • 笔试日期:2019-10-11 14:00-17:30 (周五)
  • 笔试地址:中山208
  • 简历投递邮箱:maqiao@ramaxel.com
  • 招聘部门电话:051****61617-6096

存储有我,记忆有你

记忆科技2020届校园招聘

一、公司介绍

记忆科技,1997年成立于香港,中国Memory存储行业领导者,连续19年中国内存市场占有率第一,全球第二大独立内存模组提供商。总部位于深圳蛇口,在香港、深圳、北京、苏州、东莞、惠阳、上海建有子公司及办事处。记忆科技现有1300位员工,其中研发技术人员超400人。2018年总收入超60亿。    

产品:从芯片设计、芯片封装与测试到存储产品的设计与生产,记忆科技为全球大客户提供全系列的Memory存储产品及解决方案。

 

产品类型

产品细分

应用领域

芯片级

PCIe   SSD控制芯片、SATA SSD控制芯片、嵌入式存储控制芯片、安全存储控制芯片、ReRAM等新兴存储介质

智能终端、视频监控、个人电脑、工业计算机、企业级数据中心、云计算以及信息安全领域。

 

产品级

服务器内存、PC内存、企业级SSD、商用级SSD、嵌入式闪存(eMMC/UFS)、闪存卡、安全存储

 

研发:记忆在苏州、北京、东莞设有三大研发中心,研发人员占比超过50%;建有世界一流的芯片、信号、FPGA、硬件、可靠性、兼容性及存储系统实验室;与华为、联想、Marvell、Phison、Toshiba、Micron等国内外行业顶尖的研究机构保持紧密的合作伙伴关系。

生产:建有东莞松山湖、惠州两座总建筑面积超过十一万平米的现代化产业园区;拥有世界先进的Memory芯片封装与测试技术;数十条世界一流的全自动化高速SMT生产线。

商务:与华为、联想、HP建立长期战略合作,并不断开拓深化与浪潮、曙光、ZTE、海康威视、三星、美光等国内外企业的长期合作。

 

二、招聘需求:

职位类别

招聘职位

需求人数

工作地

专业

学历要求

 

 

 

 

研发类

固件开发

30

 苏州

计算机、通信工程、电子信息、自动化

硕士优先

芯片设计(前端、验证、软件)

10

电子信息工程师、微电子、通信工程

测试开发

10

东莞

松山湖

电子信息工程、通信工程、计算机硬件、微电子、自动化控制、电子科学与技术

本科

硬件、工程

10

本科

非研发类

采购、IT、人力、财务

8

深圳/东莞

工程/自动化、计算机、心理学、工商管理、财务

本科

统一要求: 无挂科、英语四级


三、招聘流程

PC端网申链接:https://ramaxel.zhiye.com/Campus

手机端网申链接(二维码):图片网申二维码.png

记忆2020校招南京站微信群:(二维码):图片记忆科技校招南京站.png


常规批(9-10月):

网申 à 校园宣讲 à 笔试 à 面试 à 签约

 

四、薪酬福利

加入我们,您将获得:

有保障的福利计划:

1、入职无忧:一次性安家费让您搬家不“方”、每月房补让您选房有底儿,入职相关费用可报销;

2、六险一金:在按国家政策要求缴纳五险一金之外,还会为每一位员工缴纳额外商业保险;

3、带薪假期:在国家法定假期之外,入职一年即享有十天带薪假,并同时依法享有婚假、丧假、产假、陪产假、哺乳假、病假等带薪假;

4、弹性工作:5天8小时工作制,上下班时间享有1.5H弹性,周末双休;

5、员工关怀:形式多样的部门团建,丰富多彩的员工社团;

细致入微的生日会、生日礼品、节日礼品;

每年组织员工体检,保障员工健康,加强疾病预防;

免费工作午餐/餐补、通讯费补贴等;

6、培训成长:一对一导师制,关注员工成长,组织内外部培训机会,提供学习和成长空间。

 

详细职位清单

1、固件助理工程师(SSD)苏州/北京

岗位职责:

负责SSD产品固件开发,包括PCIe/NVME,FTL算法,NAND接口相关等;
2.、负责SSD产品相关配套工具开发,升级,复判,诊断工具等
3、负责相关文档、白盒测试用例,模拟器开发等

岗位要求:

1.、嵌入式软件工程师:掌握C/C++语言、ARM/MIPS编程模型和工具、外设驱动TIMER/UART/SPI/I2C等、了解USB/EMMC/SATA/PCIE等协议栈
2.、软件算法工程师:掌握C/C++语言,熟悉各种编程算法(树、排序、图、压缩),熟悉文件系统/数据库管理算法

3.、主机端软件工程师:熟悉各种脚本语言,熟悉主机端驱动开发,对存储类协议栈有一定了解,对UI/数据库有一定掌握

 

2、固件助理工程师(嵌入式)苏州/北京

岗位职责:

嵌入式存储产品的固件开发

岗位要求:

熟练掌握C/C++语言

熟悉ARM/8051/MIPS等至少一种微控制器的架构与开发

了解外设驱动 UART/SPI/TIMER等

了解或熟悉存储协议如 USB/EMMC/SATA/PCIE者优先

英语CET-4以上优先

 

3、软件助理工程师 苏州/北京

岗位职责;

负责芯片BSP软件和系统应用软件

岗位要求:

有嵌入式软件开发经验者

掌握C/C++语言、ARM开发工具

了解底层驱动开发

4、前端设计助理工程师-IP 苏州

岗位职责:

负责复杂IP电路架构以及RTL实现;

负责复杂IP电路的综合、Lint检查、CDC检查
3. 参与芯片总体架构设计以及芯片集成;
4. 参与设计FPGA原型系统;
5. 协助验证工程师构建验证架构以及验证用例;
6. 协助后端工程师完成IP模块后端实现与优化;
7. 协助测试工程师测试芯片IP功能;
8. 负责编写IP设计文档和标准化材料

岗位要求:

1. 能够熟练运用Verilog进行RTL设计与电路集成
2. 熟悉芯片设计中的典型电路,如跨时钟域同步电路、状态机、FIFO等
3.了解FPGA综合工具,能够完成电路的FPGA综合和实现
4.了解静态时序分析概念,能够独立对电路进行静态时序分析
5.了解AMBA总线、PCIE、DDR、NAND、NVME接口或协议的一种或多种

 

5、前端设计助理工程师-SOC  苏州     

岗位职责:

1.参与芯片总体架构设计以及芯片集成;

2.参与低功耗设计;

3.负责芯片FPGA原型系统的实现;

4.负责芯片DFT设计;

5.协助后端工程师完成后端实现与优化;

6.协助验证工程师完成芯片SOC验证与后仿;

7.协助测试工程师测试芯片功能;

岗位要求:

1. 能够熟练运用Verilog进行RTL设计与电路集成

2.熟悉FPGA综合工具,能够完成电路的FPGA综合和实现

3.了解静态时序分析概念,能够独立对电路进行静态时序分析

4.了解AMBA总线、CPU

5.了解DFT设计

 

6、验证助理工程师   苏州   

岗位职责:

1、 基于UVM完成交付模块的功能验证;

2、 负责验证模块的验证架构制定、测试用例编写;

2、 协助硬件以及测试工程师完成模块FPGA测试;

3、 参与整个芯片验证环境的搭建,参与整个系统的验证;

4、 完成芯片后仿;     

岗位要求:

1.了解PCIE、DDR、NVME、NAND等接口或协议的一种或多种

2.熟悉VCS、NC-Verilog、Verdi等工具

3. 熟悉Verilog,SV语言

4. 了解芯片验证流程和UVM验证方法学

 

7、后端设计助理工程师 苏州

岗位职责:

1、负责IP模块的后端实现

2、参与芯片的floorplan设计

3、参与TOP后端实现

4、参与DRC、ERC、LVS

5、参与功耗分析  

岗位要求:

1.熟悉数字电路时序、功耗、物理版图、器件和工艺知识

2.熟悉脚本语言,如Tcl等

3.了解后端设计flow

 

8、测试助理工程师 苏州/东莞

东莞/苏州

岗位职责:

1、执行产品测试,记录及分析测试问题,输出产品测试报告

2、参与评审项目测试方案及产品手册

3、参与开发和评审测试用例及测试脚本

4、负责维护实验室测试环境

岗位要求

1、熟练掌握一种或多种编程语言,如C、C++、JAVA、Shell、Python、Bat等

2、一定的编程经验,了解OS的基本原理,对持续集成、测试驱动等概念有了解

3、对存储类协议,对Log 解析有一定了解

4、良好的英语听说读写能力

 

9、封装助理工程师:东莞

工作职责:

1、审核设备维护的文件和工艺文件,并管理设备参数;

2、管理产品的Yield和设备的产能;

3、总结并统计不良品的原因及数量并及时汇总改善报告。

任职资格:

1、本科学历,电子封装工程、电子科学与技术、材料与能源学、材料加工工程、机械工程专业、微电子学与电子学等材料/电子/机械相关专业;

2、沟通表达强、学习能力强。

 

10、测试软件开发助理工程师 东莞

工作职责:

内存方向:

1、负责DRAM IC、内存模组测试程序编写、调试和发布(基于ATE设备及系统平台开发)

2、负责测试Patten优化,DOE验证,测试优化TTR;

3、负责自动化测试设备的评估调研,测试治具制作(Socket,Loadboard,BI);

4、负责测试不良分析,根据失效分析结果优化测试程序。

SSD方向:

1、负责SSD模组量产工具MP tool,量产老贺程序MP FW编写、调试和发布,以及系统测试程序开发。

2、负责测试Patten优化,DOE验证,测试优化TTR;

3、负责自动化测试设备的评估调研,测试治具制作(Socket,Loadboard,BI);

4、负责测试不良分析,根据失效分析结果优化测试程序。 任职资格: 1、本科专业及计算机、电子信息工程、微电子;

2、掌握C、C++;

3、熟悉半导体工艺,计算机系统结构,熟悉数电、模电;

4、有嵌入式开发经验优先。

 

11、硬件助理工程师 东莞

工作职责:

1、负责项目的需求分析,硬件的方案设计、关键器件选型、硬件电路原理图的设计,硬件电路调试及测试,产品的硬件维护等;

2、硬件详细设计报告,测试计划/报告、案例总结等重要文档的输出;

3、按照公司的开发流程严格执行各相关工作。

任职资格:

1、电子、计算机、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历;

2、熟悉数字电路、模拟电路、高频电路、电路基础等基本课程;

3、会基本的C语言编程;

4、有相关硬件电路的课题实践,debug能力。

 

 

 



记忆科技,1997年成立于香港,中国Memory存储行业领导者,连续19年中国内存市场占有率第一,全球第二大独立内存模组提供商。总部位于深圳蛇口,在香港、深圳、北京、苏州、东莞、惠阳、上海建有子公司及办事处。记忆科技现有1300位员工,其中研发技术人员超400人。2019年总收入超60亿。 产品:从芯片设计、芯片封装与测试到存储产品的设计与生产,记忆科技为全球大客户提供全系列的Memory存储产品及解决方案。 研发:记忆在苏州、北京、东莞设有三大研发中心,研发人员占比超过50%;建有世界一流的芯片、信号、FPGA、硬件、可靠性、兼容性及存储系统实验室;与华为、联想、Marvell、Phison、Toshiba、Micron等国内外行业顶尖的研究机构保持紧密的合作伙伴关系。 生产:建有东莞松山湖、惠州两座总建筑面积超过十一万平米的现代化产业园区;拥有世界先进的Memory芯片封装与测试技术;数十条世界一流的全自动化高速SMT生产线。 商务:与华为、联想、HP建立长期战略合作,并不断开拓深化与浪潮、曙光、ZTE、海康威视、三星、美光等国内外企业的长期合作。

宣讲正文 职位列表 精选校招
固件开发
芯片设计(前端/验证/软件)
测试开发
硬件
工程
采购
IT
人力
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