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北京中科寒武纪科技有限公司

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时间地点
  • 宣讲会时间:2019-06-21 18:30-20:15
  • 宣讲会地点:A栋507
简历投递方式:现场投递
招聘要求

寒武纪2020届秋季校园招聘提前批来啦!

  

【招聘岗位】

硬件类:封装工程师;芯片量产交付工程师;硬件工程师;

软件类:FAE 工程师;深度学习编译器工程师 ;编程环境开发工程师;服务器软件工程师 ;前端软件工程师 ;BSP软件工程师;系统软件工程师;测试开发工程师 ;深度学习框架研发工程师;软件研发工程师(虚拟化方向);高性能计算库研发工程师;深度学习框架研发工程师 ;深度学习平台方案工程师;定制化解决方案工程师; AI平台开发工程师;全栈开发工程师

算法类:深度学习算法工程师;工具链开发工程师;性能优化工程师;媒体算法工程师;

芯片类:芯片设计/验证工程师;后端工程师;逻辑验证工程师;数字芯片设计工程师;处理器开发工程师;

 

更多岗位详情,请登录校招官网进行查看:www.cambricon.com→加入我们→校园招聘

 

【我们能给你什么】

宣讲结束后当场进行面试,快速反馈,offer触手可及!

这里有顶级人工智能研究大佬的言传身教

也有与全球智能芯片领域最优秀的团队探讨交流的机会

更有机会接触到人工智能领域最前沿的应用和落地

如果你与我们一样,

希望发现更大的世界,

遇见更优秀的自己,

我们会在这里等你,

一起,创造无限可能。


【我们需要这样的你】

如果你富有研究热情,关注自我成长

如果你敢于挑战,乐于尝试所有可能性

如果你开放好学,希望快速成长

寒武纪将是你的绝佳选择

本次招聘仅面向2020届同学开放,宣讲会现场请携带个人简历

欢迎21、22届同学到官网投递实习生简历, www.cambricon.com→加入我们→校园招聘→选择实习类岗位

 

【工作地点】

北京、上海、深圳、合肥、西安


更多问题,请咨询hr@cambricon.com


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单位简介

寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石教授,在处理器架构和人工智能领域深耕十余年,是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家,曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。


       团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达七年以上。


       寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson、微软HoloLens混合现实全息眼镜、百度大脑、神威?太湖之光超级计算机、华为麒麟960手机SoC芯片、中国科学院量子通信技术等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。在人工智能大爆发的前夜,寒武纪科技的光荣使命是引领人类社会从信息时代迈向智能时代,做支撑智能时代的伟大芯片公司。


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