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深南电路股份有限公司

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时间地点

招聘时间:2018年9月16日 16:30

招聘地点:中南大学校本部科教南楼 301

需求信息

职位名称 工艺/研发岗
教育水平 硕士研究生
专业 自动化,电气工程及其自动化,电子信息工程,通信工程,计算机科学与技术,数学与应用数学,信息与计算科学,统计学,机械设计制造及其自动化,微电子制造工程,应用物理学,电子信息科学与技术,光电信息科学与工程,材料科学与工程,化学工程与工艺,应用化学,软件工程
需求数量 68
职位描述 1、维护现场工艺稳定; 2、新工艺或产品的导入开发和现有工艺能力提升; 3、新物料、新设备的引入及认证; 4、新样品的全流程工艺开发。

单位简介

单位名称深南电路股份有限公司单位性质国有企业
单位行业制造业单位类型其他


概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。

业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

联系方式


备注:

1、更多详细岗位请下载附件招聘简章查看;

2、网申投递简历请扫附件校招二维码或点击链接:https://avicsz.m.zhiye.com/#/jobs?jc=2&search=true&c2=3_51

3、如有问题请联系深南人力招聘组075****00000-20609

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工艺
研发岗
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东北大学 2018-10-21 18:30 何世礼教学馆106
重庆大学 2018-10-20 19:00 A区主教学楼330室
湖南工业大学 2018-10-17 14:00 电气楼317
安徽大学 2018-10-17 10:00 博学南楼E201
北京化工大学 2018-10-16 15:30 科101
电子科技大学 2018-10-15 19:00 清水河区立人楼 B117
电子科技大学 2018-10-15 19:00 清水河校区立人楼B117
四川大学 2018-10-14 18:30 望江校区川大高分子学院楼207会议室
哈尔滨理工大学 2018-10-14 18:00 西区一号楼多功能厅
哈尔滨工程大学 2018-10-13 00:00 启航阳过大厅
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