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龙芯中科技术有限公司2018届校园招聘

宣讲正文
来源: 北京航空航天大学就业信息网
公司名称: 龙芯中科技术有限公司 公司性质:其他企业
公司规模: 中型企业 公司行业:科学研究和技术服务业
举办开始时间:2017-09-13 14:00:00 举办结束时间:2017-09-13 16:00:00
举办地点:一号楼316教室 浏览次数:1
职位描述

---------------------招聘岗位---------------------

工作地点:北京、合肥、成都、广州

1、【Linux操作系统软件工程师】

2、【浏览器软件工程师】

3、【Linux内核工程师】

4、【Java虚拟机软件工程师】

5、【软件测试工程师】

6、【编译器开发与性能优化工程师】

7、【硬件工程师】

8、【芯片验证工程师】

9、【DFT工程师】

10、【封装设计工程师】

11、【全定制版图设计工程师】

12、【全定制电路设计工程师】

13、【高性能处理器后端设计工程师】

---------------------岗位介绍---------------------

一、【Linux操作系统软件工程师】

岗位职责:

负责Linux操作系统发行版的研发和优化。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等相关专业硕士及以上学历;

2、具备Linux下的软件开发、构建和部署的项目经验,了解RPM/DEB的基本原理;

3、精通c/c++/bash/perl/python中至少一门语言,有汇编语言开发经验优先;

4、熟练掌握git/svn/make/gdb等工具的使用。

二、浏览器软件工程师

岗位职责:

负责责龙芯平台浏览器的研发,对Javascript引擎、布局、渲染、HTML5等功能进行优化。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等相关专业硕士及以上学历;

2、精通c/c++/bash/perl/python中至少一门语言,有汇编语言开发经验优先;

3、具有编译或图形或媒体等领域的开发经验;

4、熟练掌握git/svn/gdb/perf等工具的使用。

三、Linux内核工程师

岗位职责:

1、负责对内核及系统性能的优化等,负责对Linux系统驱动模块的开发;

2、负责龙芯平台BSP和BIOS的开发和维护。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等相关专业硕士及以上学历;

2、精通c/c++语言,至少熟悉一种CPU体系架构的汇编语言;

3、对Linux内核有深入了解,熟悉进程调度、同步机制、内存管理等;

4、对CPU和外部硬件工作原理有深入了解,熟悉内核对相应硬件的处理机理;

5、熟悉内核调试工具,能熟练地调试解决内核问题。

四、Java虚拟机软件工程师

岗位职责:

1、承担龙芯平台上的Java虚拟机维护、开发与移植任务;

2、解决Java虚拟机运行中的问题;

3、分析Java虚拟机性能、进行性能测试、分析和优化。

岗位要求:

1、计算机相关专业,本科以上学历,应届生硕士以上学历为佳;

 2、熟悉Linux开发环境和C/C++语言;

 3、熟悉处理器架构和计算机系统结构,熟悉至少一种指令集的汇编语言(X86、MIPS、ARM等);

 4、有OpenJDK等开源软件相关开发经验为佳;

 5、熟悉编译原理和编译器相关技术为佳;

 6、具有大型开源程序代码阅读和分析能力,具有较强的实践能力、沟通协调能力和复杂问题解决能力;

 7、动手能力强,对技术有热爱。

五、软件测试工程师

岗位职责:

1、编写软件测试用例;

2、制定详细测试计划;

3、搭建测试环境;

4、进行软件功能性测试和流程性测试;

5、技术文档编写、软件使用培训。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等本科及以上学历;

2、掌握软件测试原理,有实际项目测试经验优先;

3、有Linux系统的开发或使用经验,精通至少一门脚本编程语言;

4、热爱测试工作,有责任心、耐心、细心和乐观精神,沟通能力强,主观能动性强。

六、【编译器开发与性能优化工程师

岗位职责:

1、负责龙芯平台上的编译器工具链维护、开发;

2、分析龙芯处理器性能,进行性能测试、分析和优化;

3、改进编译器优化算法、提升编译器优化性能。

岗位要求:

1、计算机相关专业,本科以上学历;

2、熟悉Linux开发环境和C/C++语言,掌握SVN/GIT等版本管理工具的日常使用,熟悉bash/perl/python等脚本编程;

3、熟悉操作系统、处理器架构和计算机系统结构,熟悉至少一种指令集的汇编语言(X86、ARM、MIPS等) ;

4、熟悉编译原理、熟悉编译流程、了解链接,有GCC、LLVM、Open64等开源编译器相关开发经验为佳;

5、熟悉oprofile、perf、gprof、gcov等性能分析工具;

6、具有大型开源程序代码阅读和分析能力,具有较强的创新能力、沟通协调能力和复杂问题解决能力。

 

七、硬件工程师

岗位职责:

1、设计基于龙芯CPU的开发板、测试板,包括项目申请、需求确认、器件选型、方案设计及PCB layout沟通;

2、协调生产部门完成板卡生产及测试;

3、协助软件人员完成板卡调试及CPU功能验证;

4、协调各部门人员完成板卡小批量生产;

5、撰写板卡使用说明、板卡设计要求、调试总结等文档。

岗位要求:

1、计算机、电子、自动化等相关专业,本科以上学历;

2、熟练掌握数字电路,了解模拟电路,有嵌入式、PC及服务器主板设计经验者优先;

4、熟悉FPGA电路板设计,了解Verilog者优先;

5、熟练使用orcad、allegro者优先;

6、有上进心,有较强学习能力;

7、有良好的沟通和合作能力,具有团队合作精神和敬业精神。

八、芯片验证工程师

岗位职责:

1、基于UVM的模块级及Soc系统级验证;

2、FPGA验证;

3、c语言、C++语言编写指令集模拟器。

岗位要求

1、计算机相关专业,本科及以上学历;

2、有集成电路设计与验证工作经验者优先;

3、熟悉Systemverilog语言,熟悉UVM或者熟悉C++语言优先;

4、熟悉AMBA 协议及MIPS指令集优先;

5、热爱研发工作,有较强的团结合作精神、责任感以及良好的协调和沟通能力;

6、具有较强的写作能力。

九、DFT工程师

岗位职责:

1、参与芯片相关的DFT设计;

2、产生测试机台用的测试向量;

3、制定芯片测试方案,编写测试文档;

4、配合测试厂完成芯片测试的调试工作;

5、分析良率并改进测试方案;

6、设计并改善芯片的可测性设计流程;

岗位要求:

1、计算机、电子及相关专业,本科以上学历;

2、熟悉Verilog RTL、 Synthesis、Simulation等相关设计流程;

3、熟悉DFT技术,包括SCAN、MBIST、JTAG等;

4、熟悉半导体集成电路测试流程,了解CP/FT测试;

5、热爱DFT工作,工作细致认真,有耐心;积极负责,有较强的学习和分析处理问题的能力;

6、有较好的沟通能力和团队合作精神。

十、封装设计工程师

岗位职责:

1、根据芯片设计组和硬件设计组提供的信息评估最优的封装类型;

2、负责与芯片设计组,硬件设计组合作,封装Try run并给最优的chip形状,IO pad顺序,ball Map等;

3、设计基板布线,交付给封装厂;

4、解决芯片信号完整性或热问题,工艺实现问题,保证可制造行,可靠性;

5、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量。

岗位要求:

1、微电子学、电子等相关专业,本科及以上学历;

2、掌握Cadence APD或Allegro、AUTOCAD等设计绘图软件;

3、了解Wirebond、Flipchip设计规则;了解高速信号的处理和布线原则;

4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程;了解基板厂各种工艺的成本差异;

5、熟悉信号完整性设计或热设计优先;

6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。

十一、【全定制版图设计工程师】

岗位职责:

1、全定制版图设计环境的建立;

2、标准单元,存储器,模拟电路的版图绘制和验证;

3、Layer Map 转换, 层次比对, tapeout验证;

4、简化版图设计和提高版图设计质量和效率的脚本编写。

岗位要求:

1、微电子相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉半导体制造工艺、熟悉CMOS版图设计、制造流程;

3、有良好的团队合作意识,较强的沟通能力,以及敬业和钻研精神;

4、有深亚微米电路版图设计相关经验者优先。

十二、【全定制电路设计工程师】

岗位职责:

从事大规模微处理器芯片中定制电路的设计工作。

岗位要求:

1、微电子及相关专业,硕士及以上学历;

2、具备定制电路设计的专业知识,熟悉全定制电路设计流程(电路设计、电路仿真、版图设计和参数提取);

3、熟悉Virtuso、Silicon Smart、HSpice、HSIM/XA等相关工具的使用;

4、熟练使用UNIX/LINUX操作系统;

5、具备以下一至多项技能者优先:

   a) 具有存储器(比如SRAM或者Cache)的设计能力;

   b) 熟悉特征化流程;

6、良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强,浓厚兴趣。

十三、【高性能处理器后端设计工程师】

     岗位职责:

1、从事高端处理器芯片的物理设计或定制电路实现;

2、从RTL代码到GDSII版图的物理设计工作。

岗位要求:

1、微电子、计算机及相关专业,硕士及以上学历;

2、了解综合、布局布线、物理验证、时序分析等物理设计原理和流程;

3、熟悉IC Compiler/Encounter/Calibre/StarRC/PrimeTime/ICV等物理设计工具的使用;

4、具备如下一至多项专业技能者优先:

   a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验;

   b) 具有65nm及以下工艺流片经验;

   c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;

5、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备较好的TCL/Shell脚本编程能力;

6、良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。

单位简介

公司简介:

    龙芯中科技术有限公司成立于2008年。2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资改建,旨在将龙芯处理器研发成果产业化。公司以“保障国家信息安全、支撑信息产业发展”为使命。依托龙芯十余年的研发技术,公司着力于开发自主安全的CPU产品及其解决方案,并为客户提供完善的技术支持及售后服务。

    龙芯中科的产品包括:龙芯1号系列及其IP,主要面向工业控制/数据采集,消费类电子等领域;龙芯2号系列,主要面向个人电脑、嵌入式等领域;龙芯3号系列,主要面向高性能计算机、低功耗服务器等领域。面向市场需求,龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部。在国家安全、电脑及服务器、消费类电子等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

    龙芯中科面向全国进行了产业化布局:海淀区北清路中关村环保科技示范园龙芯产业园区为龙芯中科的总部基地。公司以北京总部为核心,在广州、合肥、成都等地设有子公司与办事处。

龙芯中科拥有一支由400余人组成的高素质团队,具有雄厚的研发实力和高效的市场运作能力。研发团队中获博士学位的人员占30%、获硕士学位的人员占40%。骨干人员参与了国家知识创新工程、863计划、973计划、“核高基”等重大课题的研究。

联系方式
联系电话:010-62546668 公司主页:www.loongson.cn
招聘邮箱:hr@loongson.cn 公司地址:北清路中关村环保科技园龙芯产业园2号楼