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芯原股份有限公司

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1970-01-01 08:00 北校区图书馆报告厅 芯原股份有限公司

芯原

网址:www.verisilicon.com

 

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a ServiceSiPaaS®)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP,支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器(VIP),Vivante® 低功耗GPU和高性能GPGPUHantro® 极清视频编解码器,以及支持多种接口标准的显示控制器组成,以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA(性能、功耗和面积)。此外,基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)Wi-FiNB-IoT5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

 

芯原微电子校园专场技术讲座

讲座主题:《FD-SOI:为物联网(IoT)应运而生的工艺器件》

技术专家:Bich-Yen Nguyen    

时间:20176914:30-16:30

地点:西安电子科技大学北校区 图书馆西群楼三楼报告厅

 

众所周知, 目前物联网(IoT)具有极其重要的经济影响,是继智能手机之后推动半导体市场增长的重要驱动力, 其核心是实现电子器件和互联网互联,并通过互联网和其它电子器件进行通讯。传感器,微控制器,微处理器,eNVM和模拟射频科技是物联网技术的关键。一个典型的物联网芯片具有以下几个关键要素:低成本,低功耗,模拟连接,低能耗下的运算以及存储能力。

作为物联网的候选技术之一的FD-SOI,具有如下优点:能耗最低,更方便的模拟/射频集成,成本低,上市时间短。并且,FD- SOI的衬底偏置技术可以进一步降低功耗,这种技术比通常体硅工艺的多阈值电压技术更简单。今年年初,GLOBALFOUNDRIES(格芯)与成都合作签约在成都开建中国首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。523日,在格芯成都12英寸工厂开建的第100天,格芯与成都市又共同宣布,再投资超过1亿美元,用于投资多个设计中心及大学合作项目,共同拓展中国FD-SOI生态系统。这又会给中国集成电路发展带来怎样的历史机遇?