芯联集成研发销售岗专场空中宣讲会
空宣时间:2024年11月28日16:00-17:00
空宣方式:腾讯会议号270276714
https://meeting.tencent.com/dm/NC3JI449WiUc
芯联集成电路制造股份有限公司2025校园招聘
一、公司简介:
芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币,总部位于浙江绍兴。
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
二、招聘岗位:
招聘岗位 | 学历 | 需求专业 | 岗位薪资 |
研发工程师 | 硕士及以上 | 半导体,微电子,集成电路,材料类,物理学类,化学类,光学等理工科专业 | 18-40W |
销售 | 硕士及以上 | 工商管理、市场营销、外语类、财经类等营销类相关专业(形象气质佳,性格外向,沟通能力强的不限制专业) | 18-40W |
三、薪酬福利:
加入芯联集成,我们将为您提供:
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
四、应聘须知:
应聘材料:
1、个人简历(注明GPA平均成绩)
2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;
五、应聘方式:
1、Email投递:****
邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+职位
2、 联系人:于淼 联系电话:057****60000-62677
3、 扫码投递