化合积电（厦门）半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件公司，核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。
化合积电核心技术已达到国际一流水平，其中，高质量大尺寸金刚石制备的独创工艺，从根本上解决制约微波射频、电力电子、光电子等技术应用和发展的散热难题，而自主研发的氮化镓（GaN）和金刚石结合技术，是未来支撑高功率射频和微波通信、宇航和军事系统以及5G和6G移动通信网络和更复杂的雷达系统的核心技术，将很好助力高功率变换器（光伏、风力发电、新能源汽车和储能系统等应用）以及MMIC高功率放大器（人造卫星、5G基站等应用）迭代升级，为我国宽禁带半导体破解“卡脖子”贡献力量。
化合积电携手福建集美大学共建半导体技术产业研究院，实验室面积近2000㎡，总投资金额3000多万元，金属有机化学气相沉积系统（MOCVD）、低压化学气相沉积系统（LPCVD）、物理气相沉积系统（PVD）、氢化物气相沉积系统（HVPE）、微波等离子体化学气相沉积系统（MPCVD）等世界一流设备一应俱全，2021年获评“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”荣誉称号。
目前，公司总部位于厦门，业务迅速扩展至全国各地，以及海外部分国家和地区，已建立苏州分公司、呼和浩特分公司，服务于射频通讯、激光器、军工、功率器件等领域头部企业。中国宽禁带半导体行业正值黄金发展期，化合积电步入高质量快速发展阶段，现诚聘有创业精神的伙伴加入，共同开创美好未来。
