苏州锦艺新材料科技股份有限公司是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括硅材料、氧化铝、氮化铝、氮化硼等先进无机粉体材料，广泛应用于各类高阶覆铜板、芯片封装 IC 载板、高导热胶或陶瓷散热基板、先进涂料、新能源汽车以及国防军工、航空航天、环保工程塑料等领域，包括 AI 算力、5G 高频基站、高速服务器、高端消费电子、新能源电池等终端产品。
锦艺新材自 2005 年成立以来，坚持走自主研发之路，是国内最早自主生产电子级超细硅微粉的企业，不仅成功实现了国家重点发展的“高性能集成电路、芯片封装 IC 载板、新能源汽车”等产业领域关键基础高端非金属无机粉体材料的研制与量产，还储备了未来迭代的前沿技术,其中化学球硅、低温电子浆料及低温固化 MLCC 软端子铜浆等技术均达到国内领先、国际先进水平。公司的高性能集成电路用功能性材料产品，全球市场占有率约 25%，规模居国内第一，全球前二。公司高性能球形硅微粉等系列产品打破了日美企业对高端市场的长期垄断，实现进口替代，解决了国家高端芯片制造与封测环节诸多关键核心基础材料的“卡脖子”问题，已进入多个行业龙头客户供应链体系。近年来，公司更是与国内知名企业在覆铜板等技术领域建立了全链条国产化替代合作关系，每年以 40%左右的复合增长率快速发展，对我国参与国际第三代集成电路产业竞争作出了积极贡献。
公司在IPO期间，引进华为、中电科、宁德时代、汇川技术等知名战略股东，配合行业巨头提出未来几代通讯技术、高速计算等领域的高速覆铜板相关技术标准，在原材料端提供了尖端的解决方案并实现了技术落地。为进一步解决“卡脖子”问题，提高我国高端芯片制造封测相关企业的自主可控程度和产品市场竞争能力，公司将始终“以客户为中心”，坚持“创新驱动”、“以奋斗者为本”，践行“工匠精神”，继续加大资金投入、技术创新、工艺革新，扩大海外销售网络布局和引进高精尖技术领军人才等，为各类人才提供宽广的发展平台。
成长在新时代的同学们，你们拥有广阔的视野、扎实的专业知识和强烈的创新精神，锦艺新材将是你的用武之地！加入锦艺新材，你将与行业精英为伍，与专家并肩作战，无缝融入前沿技术团队，共同探索新材料无人区，充分发挥个人价值，实现职业发展梦想！在锦艺，你不仅仅是员工，更是事业的合作伙伴，更有可能是未来的行业领航者！。
招聘岗位：
一、新材料研发版块岗位
苏州·常熟市/本科、硕士、博士
需求专业：
化工、无机非材料、有机高分子、材料、化工等
二、工艺装备版块岗位
苏州·常熟市/本科、硕士
需求专业：
粉体材料、加工工程、无机非材料、有机高分子、材料物理、工业工程、机械、材料、自动化等
三、市场营销版块岗位
苏州·常熟市与广州市·番禺区/本科、硕士
需求专业：
市场营销、无机非材料、有机高分子、精细化工、材料物理、电子类等
四、综合管理版块岗位
苏州·常熟市/本科、硕士
需求专业：
财务学大类/人力资源学大类/统计学/工业工程等
五、供应链版块岗位
苏州·常熟市/本科、硕士
需求专业：
财务学大类、统计学大类、物流管理类、工业工程、计算机大类、人工智能类等
六、质量管理版块岗位
苏州·常熟市/本科、硕士
需求专业：
工业工程、无机非材料、有机高分子等
联系方式：
联 系 人：汤先生
联系电话：199****2815
联系邮箱：****
联系地址：江苏省常熟市碧溪街道兴港路25-1号
简历投递：
