杭州士兰微电子股份有限公司 2025 届 校园招聘 杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计 以及半导体微 电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于 1997 年 9 月，总部在中国杭州。2003 年 3 月公司 股票在上海证券交易所挂 牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2023 年，公司营业总收入 为 RMB 105.5 亿元（含税）,总资产 约 RMB 239 亿元。 公司的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS 传感器技术、 LED 照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。 同时利用公司在多个芯片 设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。公司产 品广泛应用于汽车、新能源、安防、 工业、白电、笔电、手机、通讯、电力电子等行业。其中士兰微 PIM 模块产 品、IPM 智能功率模块产品、MEMS 传感器产 品已经被国内众多头部客户列为核心供应商。 公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域： 1) 功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM 模块、Si 基 GaN 功率器件、SiC 器件等； 2) 功率驱动与控制系统：包括 AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC （PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED 驱动芯片（车用照明、通用照明、智能照 明），IPM 模块、栅驱动、隔离驱动、电 机驱动芯片，SoC 及 MCU 芯片(变频驱动、系统主控、人机 接口)，数字电源芯片(含快充) 等； 3) MEMS 传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴 IMU 单元、骨传导加速度计），车用传感器 （碰撞、IMU 单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS 传感器，麦克风、温湿度、电流、 MEMS 微镜传感器等； 4) ASIC 产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理 （线性稳压电 路、双极 DCDC 稳压电路、双极 PWM 控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等； 5) 光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、 内饰灯）， 高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内 TOP 灯珠、户外 TOP 灯珠、户内 CHIP 灯珠）等。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半 导体产品设 计研发人员 700 余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员超过 4000 人，研发队伍中拥有博士、 硕士超过 500 人；公司 设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门等研发中心，以及化合物半导体技术研究院， 陆续承担了国家科技重大专项、科 技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项 目。截至 2023 年年底，已申请国内专利 1800 余项、境外专利 36 项，2023 年新增自主研发的专利 180 余项。 公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国 IC 设计公司品牌”、“中国十强半导体企 业”、“中 国半导体功率器件十强企业”、“中国 GaN 功率器件十强”、“最具影响力 IC 设计企业奖”、“全 国五一劳动奖状”、 “浙江省半导体行业标杆企业”、“浙江省科技领军企业”等荣誉称号。公司研发项目多次 2025 校园招聘 荣获国家技术发明 奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖、 杭州市科技进步一等奖等奖 项。 士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全 球集成电路 产业结构调整的机遇，以半导体、集 成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础。 士兰微电子有信心在 不远的将来发展成为国内主 要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一，并努力向 国际知名品牌的集成电路企业迈 进！ 士兰微电子将为您提供良好的福利待遇，并为优秀人才搭建了良好的发展平台，在这儿，您将接触到领先的产 品技术、 富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子，展示您的青春活力，发挥您的聪明才智。 杭州士兰微电子股份有限公司为员工提供具有高竞争性的薪酬待遇，奖励那些为公司做出杰出贡献的高素质员工，鼓 励 他们的杰出表现与进取精神，公司具备一整套完善的薪资、福利体系，以期在同行业中取得并保持自己的竞争力、奖励并 激 励优秀的员工，并能使每位员工都能充分享受工作的愉悦和生活的乐趣。 1、薪资项目：除约定的月工资外，公司还提供其他相关的薪资项目：项目奖金、年终奖、销售激励奖、设计提 成 奖、技 术进步奖、质量考核奖等。 2、福利项目： 法定福利项目：高温费、基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险以及职工住房公 积 金； 医疗方面：公司为工作满一定年限的员工提供补充门诊和住院的商业保险；每年定期安排员工进行健康体检； 福利方 面：节假日礼品慰问、礼金发放；员工生日祝福及蛋糕礼券；探亲费用报销；丰富“时髦”的日常活 动；春节迎新晚会； 员 工食堂：公司建有员工食堂，提供一日三餐服务，公司每月提供餐费补贴，滨江测试工厂提供夜宵服务； 各种兴趣协会经费 支持：篮球、羽毛球、乒乓球、桌球、登山、足球、游泳、摄影…… 3、假期安排：公司为员工提供带薪年休假、带薪病假以及国家规定的婚假、产假、护理假、育儿假、独生子女 陪护假等； 公休及法定假日按国家有关规定执行。 4、 培训发展： 公司注重员工的培养与发展，建立了完善的内部职称评审体系以及形式多样、内容丰富和工作高 度关联 的系统化培训计划，并设置多通道的员工发展路径，技术到管理，技术到市场，多种发展通道满足员工的 发展需求。
2025 校园招聘联系方式： **** ，亦可联系校招负责人 李丹晖 153****9920（同微信）
MEMS 产品工程师
工作职责：
1、 产品规格定义，制定产品性能，参数，功能和可靠性需求规格，特别的行业规格；产品说明书撰写；走访客户，关注客 户新需求的产品导入；
2、 产品研发过程管理和研发测试，产品开发过程中的部分管理工作以及研发测试；协助进行产品 bug 分析测试寄环境搭建； 负责和组织相关部门进行生产测试环境开发；
3、 客户反馈支持，产品开发完成后，客户应用过程中的软硬件支持，系统开发，反馈问题收集，分类，问题分析，分析方 案制定，客户沟通和回复，公司内的记录与跟踪，数据分析与报告；
4、 服从公司的管理制度；
岗位要求：
1、 电子类相关专业，硕士研究生；
2、 熟练掌握数电，模电基础知识；半导体流程；IC 开发流程；MEMS 产品原理及应用；
3、 熟悉基本测试设备使用(示波器，逻辑分析仪，协议分析仪) ；
4、 熟悉 IIC，I3C，SPI，PSI5，TDM 等接口；
5、 熟悉放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的工作原理和使用，熟练搭建小信号放大线路； 6、 熟悉 ADC 等芯片的原理和应用；熟悉 MCU 等芯片的原理和应用；
7、 工作态度认真负责，有良好的抗压能力，较好的团队合作能力、沟通表达能力。
MEMS 系统应用工程师 （可穿戴设备应用）
工作职责：
1、独立负责传感器驱动开发及技术支持(I2C/SPI)；
2、独立负责传感器特定应用解决方案开发及支持；
3、独立负责传感器数据采集分析及应用算法研究；
4、参与传感器客户的需求收集及新品开发工作；
5、参与传感器测试系统设备开发，涉及可靠性测试、CP 和 FT 测试。
岗位要求：
1、 电子类相关专业，硕士研究生；
2、熟练掌握数电，模电基础知识；半导体流程；IC 开发流程；MEMS 产品原理及应用
3、有穿戴设备、IOT 设备开发经验者优先；
4、 有产品失效分析及客诉处理能力者优先；
5、工作态度认真负责，有良好的抗压能力，较好的团队合作能力、沟通表达能力。
MEMS 系统应用工程师（手机客户端应用）
岗位职责:
1、负责公司 motion Sensor 产品的驱动，应用，系统软件开发，平台包括安卓和嵌入式系统。 2、负责公司的手机平台参考设计以及自有的参考设计的系统设计软件开发。
3、配合算法工程师开发验证与 Sensor 相关的算法。
4、配合芯片部门进行芯片应用级的测试对比。
5、应用文档撰写。
岗位要求:
1、电子/通信/计算机/自动控制等相关专业硕士研究生。
2 、 工作态度积极，为人踏实，身体健康，乐观向上，具有良好的沟通和协调能力。
3、熟悉嵌入式软件编程，C 语言编程，具有较强的独立分析问题，解决问题的能力。
4、能够熟练阅读和理解英文资料，能够适应英语环境下工作。
5、有完整的量产化嵌入式产品软硬件开发经验者可加分。
器件产品工程师
岗位内容：
1.负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的 设计要求。
2. 负责新产品开发进度跟进，芯片流片、模块试封、成测测评等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常，包含封装 和可靠性等。
3. 负责新产品测评开发与认定，测试规范拟制及优化升级。
4. 负责产品定型、转批评审、客诉分析。
5. 负责产品规格书的制作、审核及更新。
6. 负责芯片及封装成品电性测试和可靠性实验跟踪，并完成测试及实验结果分析。
岗位职责：
1．本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业 ；
2．熟悉 IGBT、SIC、功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉各项参数和测试原理，掌握失效分析手段和流程。
3．有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。
4．良好的英语听说读写能力，较强的学习能力。
5. 从事过基于 IGBT 的变流装置的研发或应用，使用过电路设计或仿真软件优先考虑；
6．性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力佳。
IC/器件失效分析工程师 工作职责要求：
1、主要负责 ic/器件 量产产品生产异常进行分析；新品 FT 数据汇总及 TOP3 的不良品的失效分析，包括失效分析方案制定， 执行及结论汇总；
2、负责有关失效分析的沟通及给出完整的分析报告；
3、失效分析结果进一步提炼 lesson learn，形成经验库；
4、失效问题提出改善方案并跟进改善有效性；
5、配合团队开展相关工作；
岗位要求：
1、微电子、电子工程等相关学科的本科或以上学历 ；
2、熟悉器件机理、失效分析流程和方法以及仪器设备；
3、对半导体工艺流程和封装测试流程有了解；
4、熟练使用各种数据分析方法，以及掌握数据分析软件的使用；
5、具有独立分析处理问题能力、主动沟通能力及团队协作能力。
IPM 系统应用工程师
工作职责
1、研究和开发智能功率系统，跟踪智能功率领域的最新技术；
2、定义智能功率模块产品，编写设计文档和技术资料；
3、根据市场信息和客户需求，应用智能功率模块，开发方案；
4、根据市场趋势和客户需求，定义并应用功率模块，开发方案。
任职要求：
1、硕士学历，电力电子或电机控制等相关专业；
2、有扎实的电力电子技术基础，熟悉电源拓扑和电机驱动控制电路电路等；熟悉功率器件选型与动静态参数等；
3、思路清晰，具备良好的分析能力和学习能力；
4、工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作。
嵌入式开发实习生
岗位职责： 1. 负责嵌入软件的设计和调试，运用 C 语言进行代码编写； 2、负责板级电路调试及问题分析； 3、完成客户导入期软件部署，针对客户提出的软件问题进行分析和解决。 岗位要求： 1、本科及以上，电子类、电力电子类，或自动化类相关专业； 2、熟悉单片机编程使用，熟悉 C 语言编程、熟悉嵌入式软件开发工具； 3、能看懂电路原理图，具有电路板设计和调试经验； 4、沟通和合作能力强，如参加过电子设计大赛等比赛者优先。
版图实习生 岗位职责： 1、根据公司和设计所研发任务的需求，在经理的任务分派和其他设计师要求下，独立完成根据前端设计师提供的线路进行版 图的全定制版图设计或简单的布局布线； 2、对设计的版图和线路或网表数据进行验证； 3、根据前端设计师提供的网表进行全定制版图布局、参数提取、版图处理； 4、在相关设计师指导下，完成版图数据输出及相关表单的申请制作。 岗位要求： 1、本科及以上，电子类相关专业，有版图设计经验优先； 2、工作认真细致，吃苦耐劳。
AE 实习生 岗位职责： 1、测试认定新产品在系统方案中的适用性； 2、测试认定批量产品在不同客户和不同系统应用中的适用性； 3、分析和解决客户系统的应用问题； 4、学习和掌握技术本能，并拓宽自身应用水平。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子等相关专业； 2、熟悉认识基本元器件的特性，有基本的元器件焊接经验； 3、熟悉各类系统、熟悉仿真软件优先。 测试实习生 1、负责产品生产测试方案制定；负责测试模块的开发；负责测试程序文档的编制、调试； 2、负责产品质量问题（含生产异常和客户反馈）的技术分析和处理；执行产品合格率提升及测试效率提升计划； 3、负责测试数据统计、测试报告编制，参与新品转批量评审； 4、负责未交接产品的生产换测及换测效率改善；负责良率低标批次及物流超限品种的分析； 5、负责生产工位测试异常排除；负责测试产能扩充相关工作； 6、负责监控日常测试情况、测试效率、工位达成率，及跟踪改善。 岗位要求： 1.本科及以上，电子类、电力电子类，或自动化类相关专业； 2.工作认真细致，吃苦耐劳，擅长沟通
