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厦门士兰集科微电子有限公司

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厦门士兰集科微电子有限公司2025届秋季校园招聘宣讲会

雇主名称:厦门士兰集科微电子有限公司 举办时间: 2024-10-31 14:00-2****0-31 18:00
地点:4506教室
负责老师:田红超

职位信息

职位 学历 学院 专业 需求人数 岗位职责 专业技能要求 薪酬 职位类别
设备工程师 本科毕业 光电工程学院/国际半导体学院,自动化学院,先进制造工程学院 光电信息科学与工程,电子科学与技术(二学位),集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程专业实验班,自动化,测控技术与仪器,机械设计制造及其自动化,机械电子工程,智能制造工程,机器人工程 50 制程机台与设备的日常维护与保养。 机械工程、自动化等 8000-10000 工程技术人员
工艺工程师 本科毕业 通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院 电子信息工程,信息工程,微电子科学与工程,通信工程专业卓越工程师班,电子信息科学与技术,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程专业实验班,微电子科学与工程专业实验班,光电信息科学与工程,电子科学与技术(二学位) 50 工艺改进与维护,制程的最适化设计。 微电子、半导体物理与器件、材料、化学、电子封装技术等 8000-10000 工程技术人员
PIE/TD工程师 本科毕业 通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院 电子信息工程,光电信息科学与工程,电子科学与技术,电子科学与技术(二学位) 10 负责集成电路、半导体器件产品调研及分析、新产品的设计研发、标准品维护和优化、产品合格率的提升等。 电子类含微电子,光电子、物理、电子科学与技术等专业 10000-15000 工程技术人员

招聘简章:


 
士兰微电子有限公司-厦门制造中心

校园招聘简章

企业简介

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于199710月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。总人数超10000人。

门制造中心共有三家公司

 厦门士兰集科微电子有限公司成立于201821日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。

厦门士兰集宏半导体有限公司成立于20240306日,主要生产8英寸SiC功率器件芯片,总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力.

 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于201821日,是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。

     “芯”征程,“芯”希望!


招聘需求

岗位名称

面向专业

学历层次

需求人数

PIE/TD工程师

电子类含微电子,光电子、物理、电子科学与技术等专业

本科/硕士

30

工艺工程师

微电子,半导体物理与器件,材料、化学、电子封装技术等专业

本科/硕士

50

设备工程师

机械工程, 自动化相关专业

本科

50

智能制造工程师

工业工程、计算机、自动化、数学、应用数学等专业

本科/硕士

20

质量工程师

微电子或理工类专业

本科

10

福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台;

2、提供完善的培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持;

3、提供完善的社会保障体系(缴交五险一金)及员工关爱体系(结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金);

4、提供完善的福利体系(佳节福利2000-3000/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等);

5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

6、提供温馨舒适的办公环境,公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求;

7、自建自营餐厅,餐食种类丰富,健康实惠;

8、提供免费宿舍:2-3人间,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。

9、关爱员工健康:免费年度体检,公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。

招聘流程

图片

联系方式

联系电话:人力资源部  059****399985056   

地址:厦门市海沧区兰英路89

邮箱:****(简历投递邮箱)(请附上四六级及成绩单)


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工艺工程师
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