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江苏捷捷微电子股份有限公司

宣讲正文

一、公司简介

江苏捷捷微电子股份有限公司【股票代码300623】(以下简称“捷捷微电”)创立于1995年3月,下辖捷捷微电(南通)科技有限公司、捷捷半导体有限公司、捷捷微电(无锡)科技有限公司、捷捷微电(深圳)有限公司、捷捷微电(上海)科技有限公司等多家子公司。在启东、南通拥有四处研发中心及三大制造基地,同时设立深圳、无锡、上海、新加坡、印度、德国等多处销售中心。总建筑面积180000M²,员工逾2000人。是一家集功率半导体器件、分立器件、新型元件等多种产品与技术在内的集研发、制造、封测、销售及售后服务于一体的综合性高新技术企业。产品及服务涉及家用电器、低压电器、汽车电子、安防与通讯设备等多领域并远销日本、韩国、西班牙、印度等全球多个国家与地区。其可靠的产品质量与优质的售后服务得到了广大用户的极大肯定。

捷捷微电作为江苏省创新型企业、中国半导体行业协会会员单位及中国电器工业协会电力电子分会理事单位,凭借一流的技术研发与创新能力,被评为江苏省著名商标、江苏省名牌产品。拥有授权专利逾百项,已成为国内排名前十的、领先的高品质功率半导体器件商。其自主研发生产的晶闸管已成为国产替代进口部分超50%市场占有率、中国排名第一,全球前三的业界龙头产品。

目前,捷捷微电大力推进人才建设与技术创新,特面向海内外各高校招贤纳士!欢迎有激情、有梦想的你加入!

我们将给你展示的舞台,实现捷捷微电与你的共同成长、共同成就、实现你我共同的职业理想与战略成果!

二、招聘岗位:

WB工艺工程师

岗位职责

1.WB生产线建立,负责Al线,Cu线 生产线的建立和发展,确保合格通过;

2.文件建立及更新,建立FMEA/Control plan/SPEC/OCAP/WI等文件;

3.维护产线良率,日常维护生产线良率控制,分析数据,不断提升设备和过程能力;

4.设备,治具验收,评估新的设备和新的治具;

5.新材料评估,节约成本,评估新材料,降低生产成本;

6.优化制程,提高生产效率;

7.异常处理,领导团队处理异常原材料和制程异常物料;

8.工艺制程优化,通过DOE 优化制程参数,制定稳定的参数范围&通过选择适合的Tooling及材料来攻克现有产品所存在的疑难问题;

9.新产品导入,每日根据研发部门排产要求按时完成新产品的导入作业;

10.建立产线作业程序并上传到RMS系统,不断改进和完善作业程序并更新至系统。

任职条件

1.大学本科及以上学历,电子,微电子,机械工程,自动化等理工类专业;

2.善于学习,具备很好的逻辑思考能力;

3.性格开朗,善于沟通与团队合作;

4.能够接受工程生产工作环境。

 

测试技术员

岗位职责

1.改机,修机,按照生产计划要求,及时完成改机,设备遇到故障及时进行处理,确保产线稳定运行;

2.设备调试,熟悉各类测试系统(SineTest,JUNO,DVDS,UIS,RG)及光学检测,激光打印系统参数设定及调试;

3.低良率批处理,产品电性及外观不良的判断及处理,确保产线稳定运行;

4.异常处理,初步分析IPQC异常单、工程异常单,进行分析,扣留可疑批次;

5.培训,培训产线操作人员所需技能,提高生产线人员技能。

任职条件

1.大学本科及以上学历,电子,微电子,机械工程,自动化等理工类专业;

2.善于学习,具备很好的逻辑思考能力;

3.性格开朗,善于沟通与团队合作;

4.能够接受工程生产工作环境。

 

生产领班

岗位职责

1.生产安排,根据生产计划,切实做好生产现场的人力、设备的调度工作,确保生产任务能够顺利完成;在部门确立正确质量管制观念,严格品质自检,及时处理品质异常,确保制程处于受控状态;

2.生产过程控制,降低停机时间,充分发挥设备产能,确保100%准时交货;对生产作业过程进行监督、指导、和管控,参与产品质量问题的分析和解决,制定周全的应急预案;负责安全生产、现场管理、劳动防护、环境保护专项工作;

3.新员工上岗及等级考核,协助招聘培训主管,根据人力资源管理相关工作流程及实施细则,跟踪新员工上岗培训考核及技能等级考试;激励员工上进追求,做好预离职员工的心里沟通,减少员工离职率;

4.生产检查,定期检查员工制程规范和作业指导书,质量记录及控制计划的执行情况,并及时纠正不符合项。建立良好的生产秩序,确保生产环境符合要求(包括温湿度、洁净度、防静电、照明等);

5.产量及成本控制,汇总分析生产产出丢失情况、良率及成本消耗,寻求改善优化流程降低增效;

6.执行环境质量体系,执行QS9001和ISO14001及ITF16949质量体系文件;

7.参与员工年终绩效考核员根据公司相关政策,每月对员工绩效考评。

任职条件

1.大学本科及以上学历;

2.擅长office办公软件的使用,能编制作业指导书,熟悉CAD制图软件;

3.出色的团队合作精神,优秀的分析和解决问题能力;杰出的领导能力、组织规划能力及执行力;

4.能适应12小时倒班,能适应大夜班;

5.健康状况良好,无重大病史。

 

MOS产品工程师

岗位职责

1.项目管理

1)根据市场部及公司的立项要求,成立多功能小组,制定产品开发计划,按照计划合理安排需要资源,跟踪各项进度,组织阶段性评审, 确保项目满足按既定交期,质量,成本等方面要求顺利完成。

2.客户端对接

1)作为项目与客户端的窗口,对接客户要求,与客户保持日常沟通,传递客户要求至对应职能部门,确保客户要求得到及时反馈并解决。

2)配合客户审核,准备审核所需资料,现场支持客户问题的解释与澄清。

3.日常工作:

1)新产品开发流程系统维护与更新,新产品开发流程优化,定期汇报项目进展与问题。

任职条件

二、任职条件

1.本科及以上学历,集成电路,封装工程、微电子、电子信息工程、质量管理等理工类专业;;

2.善于学习,具备很好的逻辑思考能力;

3.性格开朗,善于沟通与团队合作;

4.熟练的英语读写技能为加分项,能够熟练操作Word,Excel,PPT等办公软件操作技能;

5.健康状况良好,无重大病史。

 

质量管理

 

岗位职责

1.制程异常的判定分析与及时处理,产品风险评估,不合格品的管理,改善成效追踪等;

2.协助组织处理在线重大质量事故的处理,并负责联系客户,提交分析报告,以及处理因质量问题而造成的客户索赔事件;

3.负责对客户投诉和在线重大质量问题的纠正预防措施的实施和有效性进行跟踪和反馈;

4.组织协调相关部门对客户投诉问题制定改善措施,并在规定时间内向客户提交3D和8D报告;

5.负责过程质量数据收集分析,TOP不良项改善。

 

招聘标准

1.大学本科(含)以上学历,电子/微电子/物理/材料等理工类

2.性格开朗,善于学习,具备很好的沟通协调与团队合作能力;

4.英语可以作为工作语言;

5.有一定的抗压能力;

6.健康状况良好,无重大病史。

 

封装研发工程师

 

岗位职责

1.封装设计:参与或主导半导体封装的设计工作,包括封装结构设计、仿真模拟分析(如热应力、机械应力等),确保设计的合理性和高效性;

2.工艺研发:负责封装工艺的研发与优化,包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等,以提升封装质量和生产效率;

3.持续改进与创新:关注行业动态,跟踪封装技术的最新进展,推动技术创新和工艺改进,提升产品竞争力;

4.项目管理能力:具备基本的项目管理思维,能够协助完成项目规划,执行,监控和收尾工作,并与团队成员与跨部门团队有效沟通,共同完成任务。

 

招聘标准

1.教育背景:全日制本科及以上学历,微电子、电子信息工程等相关专业优先;

2.专业知识:掌握半导体物理、封装技术等相关知识、熟练操作Auto CAD,Solidworks软件者优先;

3.创新思维:具备创新思维和问题解决能力,能够针对封装过程中的问题提出有效的解决方案;

4.沟通协作:具备良好的沟通能力和团队协作精神,能够与团队成员和谐相处,共同完成任务;

5.持续学习:具备持续学习的能力和意愿,能够跟踪封装技术的最新进展,不断提升自己的专业水平。


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