荣芯半导体25届校园招聘宣讲会

公司简介

    荣芯半导体有限公司（以下简称荣芯）是国内第一家完全市场化机制建设运营的，聚焦成熟制程(22至180纳米)特色工艺的12英寸集成电路制造企业。
    荣芯成立于2021年4月，由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华、红杉资本等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿元设立。荣芯主要布局 CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品，开发了多个技术工艺平台，下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等，对标英飞凌、德州仪器等国际特色工艺大厂，目标是在2030年前形成月产20万片12 英寸晶圆代工能力、年销售收入超 300 亿元的综合性集成电路制造平台。在2024年4月发布的胡润研究院“2023 全球独角兽榜”中，荣芯位列中国半导体企业第 12 位。
    依托公司在产业链的深厚资源，荣芯逐步建立多个技术平台和产品方向，位于淮安的第一条年产36万片12英寸晶圆生产线顺利投入运营，已通过ISO 27001、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000等多项体系认证，管理水平达到业界领先。
    荣芯作为立足成熟节点、专注特色工艺的中国大型集成电路制造企业，将持续完善中国半导体生态圈层，不断加强与业内上下游伙伴的合作，以“科技创芯，改变世界”的宏伟愿景为指引，持续为全球客户提供卓越的产品和服务。

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荣芯半导体2025校园招聘简章

公司简介：

荣芯半导体成立于2021年4月，是国内第一家完全市场化机制建设运营的，聚焦成熟制程(22nm-180nm)特色工艺的12英寸集成电路制造企业。由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华、红杉资本等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿元设立。主要布局 CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管理芯片)、显示驱动芯片、特种存储等数模混合和模拟类集成电路产品，并开发多个技术工艺平台，下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。

依托公司在产业链的深厚资源，荣芯位于淮安的第一条年产36万片12英寸晶圆生产线顺利投入运营，并已通过多项体系认证，管理水平达到业界领先。

在2024年4月发布的胡润研究院“2024全球独角兽榜”中，荣芯位列中国半导体企业第 12位。荣芯目标在2030年前拥有月产20万片12 英寸晶圆代工能力、成为年销售收入超 300 亿元的综合性集成电路制造平台。

公司福利：

六险一金           带薪年假/病假        工作餐贴

本薪15薪         人才公寓/员工宿舍       年度奖金

人才补贴                   专业培训               通勤班车

招聘岗位：