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日月新半导体校园招聘宣讲会

宣讲正文

日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本,前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年,自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域,工艺水平和出货量全球领先。日月新员工始终秉持“守正务实,九九为功,持诚求新,生生不息”的态度,以立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

日月新薪资福利待遇:

本科5800~8300/ 月 ,硕士 7650~10450 月

月工资=基本工资 交通 绩效 校招生补贴

综合工资=月工资*12  年终奖金 (1~1.5 个月/年 )   季度奖金 (0.5~1.5 个月/季 ) Talent Bonus Program(2~4.5个月/年 )

我们的晋升通道:

初级工程师-工程师-资深工程师-主任工程师-经副理-经理-资深经理-厂处长-副总

初级管理师-管理师-资深管理师-主任管理师-经副理-经理-资深经理-处长-副总

基本任职条件:

  1. 岗位相关专业

  2. 本科及以上学历

  3. 英文CET4及以上

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