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杭州士兰微电子股份有限公司

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杭州士兰微电子股份有限公司

硅基(杭州)制造中心2025届校园招聘

(杭州士兰集成电路有限公司\杭州士兰集昕微电子有限公司承办)

一、企业简介


杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市(股票代码:600460),是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,截至2023年,公司总资产达到人民币239亿元,营业总收入为105.5亿元。
    士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。其中硅基(杭州)制造中心,经过二十多载的发展,同时拥有5\6\8\12吋特色工艺线;目前,在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名第二名; 8吋生产线月产能达6万片,已具备特色工艺产品主流制造水平;12吋扩铂生产线已量产及产能提升中。公司在IGBT制造商排名全球第六,IPM相关产品市场排名全球第九,MOS产品市场排名全球第十,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
    “芯”之所向,“士”不可挡,我们期待您的加入!

本次招聘面向硅基(杭州)制造中心。

二、招聘需求

岗位名称

专业需求

学历层次

工作地点

工艺工程师

微电子、物理、材料、化学等相关专业本科、硕士杭州

设备工程师

自动化、电气、机械、电子信息、测控类等相关专业


本科

杭州

三、福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励;

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道;

3、提供完善的培养培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金;

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系(人生关键时刻的慰问礼金);

5、提供完善的福利体系(佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假);

6、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

7、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

8、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月提供“防高温补贴”;

9、免费提供住宿:3人/间,免费宽带,宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

四、招聘流程

简历投递→参加宣讲会→简历筛选→面试→录用通知→签订三方,请就近参加学校宣讲会。

网申投递二维码,如下:

image.png

2、添加HR微信(备注学校+专业+姓名),简历直投;或投递邮箱****

五、联系我们

联系人:人力资源部  王先生

联系电话:057****14088转63082  150****8558(微信同号)

公司地址:杭州市钱塘区10号大街308号

 

附招聘需求岗位描述:

岗位名称

岗位描述

工艺工程师

工作职责

1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理;

2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理;  

3、进行工艺优化、改善工作;

4、进行产能、成本、质量改善项目工作;

5、参与制定工艺规范文件,负责操作人员、工艺技术员技能培训。

任职资格

1、2025届毕业生,男女不限,硕士研究生学历(条件优秀可放宽至本科),微电子、材料、物理、化学等相关专业;  

2、对半导体行业和制造工艺有一定了解,较好的英语读写能力;

3、沟通表达能力较强、积极乐观,有较好的抗压能力;

4、责任心强,工作积极主动。

设备工程师

工作职责

1、设备保养及维护,改进,提高设备性能、设备利用率降低设备成本;  

2、负责设备质量分析,降低因设备原因导致的异常和报废,协助工艺解决质量异常;  

3、负责设备选型时所需的设备技术指标,验收标准等,为设备需求采购做技术支持;  

4、负责新引进设备的搬入、联络、验收厂务动力及设备布局调整等工作;  

5、负责设备安装调试验收,制定安装调试计划并跟踪记录(调试日志,技术指标、备忘等),撰写调试验收报告。

任职资格

1、2025届毕业生,本科学历,自动化、电气、机械、测控类等相关专业;  

2、有较强的逻辑分析能力、动手能力、团队合作能力,较好的沟通表达能力;  

3、责任心强,工作积极主动。

                                  

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设备工程师
工艺工程师
工艺整合工程师
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