一：研发工程师
岗位细分方向:产品、刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。
岗位职责:
1.负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建及维护;
2.负责前沿技术先期探索与研发，工艺的持续改进，
提升研发效率和降低成本;
3.制定标准化流程來处理日常工作;
4.推动项目的其他相关工作，确保项目目标的顺利实现。
职位要求:
1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业;
2.具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力;
3.具有国内外半导体公司实习经验者优先
二：运营工程师
岗位细分方向:运营工艺、运营设备、IE、质量、厂务等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。
岗位职责:
1.标准文件编写;
2.inline/offline SPC维护;
3.产品异常处理;
4.工艺优化及cost down。
职位要求:
1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业;
2.具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能；
3.具有国内外半导体公司实习经验者优先。
三：支持类岗位
相关方向:IT系统工程师、采购工程师、人力、财务、行政职能岗位等。
投递要求:本科及以上学历，软件开发、计算机、工业工程、人力资源、会计等相关专业。
四：福利待遇： 竞争力薪酬+年终奖+项目奖
高档位五险一金+带薪年休假
人才公寓+食堂补贴
半导体人才政策叠加市人才政策
五：面试流程：简历投递→部门初试→复试→签订三方→发录用通知
六：简历投递渠道：邮箱：**** (标题格式：岗位名称+姓名+学校)
招聘网站：https://www.liepin.com/company/13716621/
