杭州士兰微电子-半导体制造（杭州区）
2025届校园招聘
（杭州士兰集成电路/士兰集昕微电子有限公司承办）
一、企业简介
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。
其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，同时拥有5\6\8\12寸特色工艺线以及正在建设中的12寸线。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM企业。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。公司在IGBT制造商排名全球第六，IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！
二、招聘需求
岗位名称 | 专业需求 | 学历层次 | 工作地点 |
MEMS研发工程师 | 微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业 | 博士 | 杭州 |
产品研发工程师 | 微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业 | 硕士及以上 | 杭州 |
器件设计工程师 | 微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业 | 硕士及以上 | 杭州 |
工艺整合工程师 | 微电子、半导体、材料、物理化学等相关专业 | 硕士及以上 | 杭州 |
工艺工程师 | 材料、物理、化学等相关专业 | 硕士及以上 | 杭州 |
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
网申（简历投递）→参加宣讲会→简历筛选→线上测评→面试→OFFER发放,请就近参加学校宣讲会。
PC端网址：https://silanslw.zhiye.com/
测评采用线上形式，请务必完成网申简历投递（可上传附件简历）。
五、联系我们
联系人：人力资源部 马女士
联系电话：057****14088转68670
公司地址：杭州市钱塘区10号大街308号
