豪威集团2025秋季校园招聘宣讲

【集团介绍】

豪威集团是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海，研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。 “赋能科技，感知无限。”豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才，优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。

【校招职位】

豪威集团2025届硕士毕业生招聘需求

岗位介绍：

数字电路设计工程师（上海-SH001/北京-BJ001/武汉-WH001）

工作职责：

1. 负责模块设计，撰写文档

2. 负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率

3. 负责synthesis等design flow方面的工作

4. 负责模块的FPGA原型验证

职位要求：

1. 熟悉计算机体系结构，熟悉ASIC设计流程

2. 熟练掌握Verilog硬件设计语言、RTL设计方法学，熟练使用各种常用的仿真工具

3. 理解逻辑综合、时序分析、形式验证等基本概念

4. 熟练掌握C/C  语言，能使用C语言对硬件建模，协同硬件仿真

数字电路验证工程师（上海-SH001/成都-CD001）
工作职责：
1. 根据设计规范制定验证计划，根据计划独立开发IP和系统级SOC验证环境，编写测试用例、跟踪测试需求；
2. 完成相关验证并撰写验证报告；
3. 和FPGA、软件和设计工程师一起合作完成全流程验证；
4. 独立调试，定位并解决问题。
职位要求：
1. 熟悉完整的模块验证流程，了解集成电路设计流程，有基本的数字电路基础；

2. 熟练掌握System Verilog和SVA高级验证语言，并熟练应用System Verilog和UVM验证方法学进行验证模型的开发；
3. 熟悉VCS、IRUN、Debussy、Verdi等仿真调试相关工具，至少熟悉一种编程语言(Perl/Python/Makefile/Shell等)，并有一定的脚本编写能力；
4. 熟悉AMBA总线、SPI/UART/I2C/SDIO等外设接口协议的优先考虑。

ISP图像算法开发工程师（北京-BJ003）

工作职责：

1. 针对图像传感器的图像处理算法(ISP)开发，如暗电平校正、去噪、坏像素校正、3A等

2. 配合ISP芯片的算法优化，并配合硬件设计工程师设计验证

3. 基于硬件平台，完成算法的嵌入式平台集成和板级验证，量产芯片的效果调试与客户支持

职位要求：

1. 有相关领域图像算法开发经验

2. 熟练的C/C  及Matlab编程能力

3. 有OpenCV等相关开源图像算法处理经验

芯片设计实现工程师（上海-SH003）

工作职责：

1. 负责集团公司各产品线芯片的前端设计实现工作，包括且不限于Lint/CDC 检查、仿真、综合、形式验证、时序分析、功耗分析等。

2. 负责前端设计实现流程的开发与维护，包括且不限于：编写脚本实现流程自动化运行，建立设计数据交付标准和检查机制，针对产品线或特定设计要求对EDA工具进行二次开发，评估EDA工具性能特性等。

3. 根据芯片规格及测试特性参与架构设计和时钟结构定义，并使用EDA工具支持IP或芯片的性能、功耗和面积的评估工作，实现对其性能和功耗的优化。

4. 关注研究芯片实现领域以及设计流程自动化的新技术。

任职要求：

1. 半导体相关专业硕士及以上，具备微电子/集成电路基础知识，熟悉数字电路设计

2. 熟练掌握Verilog/SV语言以及RTL设计，理解时钟、复位、IOMUX以及接口部分的设计方法为佳

3. 熟悉SOC设计流程，掌握至少一种主流数字EDA工具的使用方法，了解低功耗设计及时序分析概念

4. 熟悉Linux环境基本操作，熟练掌握至少一种常见的脚本语言（C/Tcl/perl/python）

模拟IC设计工程师（上海-SH009/北京-BJ002）

工作职责：

1. 负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档

2. 协助优化版图质量，并完成电路的后仿真

3. 协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作

职位要求：

1. 熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识

2. 熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice/Virtuoso

3. 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力

模拟测试工程师（上海-SH008）

工作职责：

1.  负责芯片模拟模块功能与性能的测试，以及问题分析

2.  负责研究电子测量仪器的工作原理，以及约束电路性能的系统要素

3.  负责搭建高效准确的自动测试平台

4.  负责客户平台的性能与系统问题的解决与支持

职位要求：

1.  电子电路与电磁专业背景，熟悉信号与系统课程的理论

2.  要求具有很强的动手能力，熟悉常用仪器如万用表，示波器的使用

3.  熟悉C, Python等常用编程语言

4.  熟悉硬件电路原理图与PCB Layout设计软件

信号完整性工程师（上海-SH007）

工作职责：

1. 负责芯片和高速电路的信号完整性和电源完整性研究

2. 负责从芯片到封装、PCB到应用平台的SI/PI/EMC/EMI的整体解决方案的制定、仿真和验证工作

3. 负责客户平台的SI/PI/EMC/EMI的问题解决和支持，保障客户量产

职位要求：

1. 电磁场与微波专业，或者高速电路信号完整性方向，具备扎实的高速电路设计基础，熟悉信号完整性理论，天线理论和射频电路相关知识

2. 要求具有很强的动手能力，具有信号源、频谱仪、网络分析仪、以及高速示波器等常用仪器的使用能力

3. 能熟练使用硬件电路设计与信号完整性仿真软件

系统工程师（上海-SH006）

工作职责：

1.研究芯片及系统的架构，高速信号接口设计与信号完整性，

2.对系统建立模型并进行电源、信号、时钟等的仿真与测试。

职位要求：

1.熟悉电路设计

2.熟悉电磁场原理

3.熟悉数字信号处理

4.熟悉MATLAB, Python或C的编程分析软件

嵌入式软件开发工程师（上海-SH004）
工作职责：
1.负责编写设计文档，在嵌入式平台开发驱动/固件/应用，调试并且解决测试组提出的软件问题。
2.与ASIC/hardware设计部门协作，验证chip的所有功能以及系统性能。
3.运用C/C  /汇编语言基于客户的需求开发嵌入式软件。
4.调试并解决客户的所有问题。
职位要求：
1. 具备ARM或者MCU环境嵌入式系统开发的技能如Linux编译环境，Keil，IAR等编译环境，熟悉Makefile。
2. 熟悉Linux kernel或者RTOS平台，熟练掌握C/C  ,并且熟悉MISRA。
3. 具有以下任一技能或者经验优先：
——熟悉MCU chip上的外围设备的驱动开发，例如SPI，I2C，UART，CAN, LIN，SAI,Ethernet 等。
——熟悉TCP/UDP, RTSP, HTTP以及其它网络协议。
——有汽车电子软件开发背景。

软件测试开发工程师（上海-SH005）

工作职责：

1. 根据功能和技术需求，开发和维护软件测试用例

2. 执行软件功能测试用例，并提交问题，跟踪问题，以及发布测试报告

3. 开发、执行和维护自动化测试脚本，并在此过程中提交问题，跟踪解决问题

4. 开发和执行软件测试计划

职位要求：

1. 良好的分析能力和解决问题的能力

2. 良好的团队合作精神，能在压力下独立工作

3. 良好的编程能力（C/Python)

图像算法质量工程师（武汉-WH002）

职位职责：

工作职责

1.评测算法和系统的图像质量

2.图像信号处理功能验证及效果调试

3.定义图像质量和测试方法的技术要求和指标

4.进行ISP调试并反馈给ISP算法团队以持续改善产品

任职要求：

任职资格

1. 图像处理、电子工程、计算机科学等相关专业

2. 了解图像处理算法和图像质量测量相关知识

3. 熟练的C/Python编程技巧

4. 良好的英文写作和沟通能力

系统设计与验证工程师（成都-CD002）

职位职责：

1. 产品定义以及竞品分析

2. PreSilicon阶段的算法的设计，Demo以及FPGA验证

3. 产品测试与问题解析

4. 为达成上述职责所需的硬件,软件,固件设计工作以及撰写相关技术文档

任职要求：

1. 有模电、数电、集成电路制造工艺等基础课程的学习经验

2. 熟练掌握C语言编程技术

3. 有参加电子设计或数学建模竞赛经验者优先

ESD器件研发工程师（上海-SH010）

工作内容：

1. 根据电路应用的需求，开发新型 ESD 器件

2. Review ESD 保护方案，确保产品可以满足ESD设计目标

3. ESD 相关的失效分析

4. 制定 ESD 设计规则，确保 ESD 设计规则的正确使用

任职要求：

1、熟悉半导体物理，熟悉 ESD 保护器件结构，特性以及物理原理

2、了解半导体集成电路工艺制造过程，会使用 TCAD 仿真软件

3、熟悉ESD测试以及评估方法

SPICE模型工程师（上海-SH011）

工作职责：

1. 负责功率模拟类IC SPICE模型testkey 设计以及 layout 实现

2. 器件模型相关的测试以及数据分析

3. 器件SPICE模型建立，模型质量检查，器件模型文档的建立

4. 与PDK team沟通模型相关信息，帮助内部和外部客户解决关于模型使用相关问题

任职要求：

1. 微电子及相关专业

2. 有SPICE模型经验和layout经验的优先

3. 良好的沟通能力和团队合作能力

【校招流程】

简历投递-简历评阅-面试-笔试/测评-offer

【网申渠道】

手机端：

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PC端：

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