广东芯粤能半导体有限公司2025届校招简章
关于芯粤能
广东芯粤能半导体有限公司，项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，仅15个月完成厂房建设，实现通线，一期年产24万片6吋SiC芯片，二期年产24万片8吋SiC芯片。产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC风光储逆变器、伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。
项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目，专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发和制造。为IDM、设计公司、整车企业及各类终端应用企业提供芯片制造服务。
管理团队来自主流晶圆厂，具备丰富的建设运营经验和专业的技术背景。
⭐使命为全球电力应用赋能 AscenPower! Empower!
⭐愿景成为 SiC 芯片领域值得信赖的“芯航母”!
校招岗位
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岗位 |
学历 |
专业 |
需求人数 |
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芯火计划 |
硕士及以上 |
微电子、电子信息等理工科专业 |
10 |
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研发工程师 |
硕士及以上 |
微电子、电子信息等 |
20 |
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工艺工程师 |
硕士/本科 |
物理、材料、化学、化工、光学等理工科专业 |
30 |
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设备工程师 |
本科 |
自动化、机械、电子电气、机电工程等理工科专业 |
40 |
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工艺整合工程师 |
硕士 |
微电子、电子信息、材料、物理等 |
20 |
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生产管理工程师 |
本科 |
工业工程、工商管理、材料等 |
5 |
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厂务工程师 |
本科 |
空调暖通、水处理、电力、环境工程、机械自动化 |
5 |
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EHS工程师 |
本科 |
安全工程、水处理、电力、环境工程、机械自动化 |
5 |
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质量工程师 |
硕士 |
物理，化学工程，材料等 |
10 |
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CIM工程师 |
本科 |
计算机应用、软件工程、通讯工程、自动化控制 |
5 |
值得你加入的N个理由！
半导体赛道：专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发和制造
全方位培养体系：完善的岗位培训体系，一对一的导师培养制度，丰富的内外培训机会
多重福利待遇：① 富有竞争力的薪酬水平，六险一金（附加补充医疗商业保险）、各类补贴、三餐保障
② 员工宿舍（标准2人间，独立卫浴+空调+WIFI）；
③ 主题活动、多元化社团活动、员工生日礼券、节庆福利，更多福利等你来解锁；
④ 五天八小时工作制，双休，带薪年休假、企业福利假；
办公地址：广东省广州市南沙区万顷沙镇正翔路10号
欢迎投递
官方渠道
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