芯原股份2025届校园招聘
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一、招聘对象
全国高等院校及海外高校2025年应届毕业生,包括全日制博士研究生、硕士研究生和本科生。
二、校招日历
2024年7月29日-8月25日 网申投递
2024年8月下旬 空中宣讲会(笔试报名)
2024年8月下旬 全球统一在线笔试
2024年8月起 面试
2024年9月起 录用发放
三、招聘岗位及地点
Ø 数字前端设计/验证工程师 (上海/成都/南京/海口)
Ø 数字后端设计工程师(上海/成都)
Ø FPGA工程师(成都)
Ø 模拟电路设计工程师(上海/成都/南京)
Ø 基础IP电路设计工程师(上海/海口)
Ø 射频集成电路设计工程师(成都/南京)
Ø 数字基带设计工程师(成都)
Ø 版图设计工程师(海口)
Ø 软件工程师(上海/成都/海口)
Ø 编译器工程师(上海/成都)
Ø 算法工程师(上海/成都)
Ø 架构工程师(上海)
Ø 软件测试工程师(海口)
网申投递链接: http://campus.51job.com/VeriSilicon2025
欢迎对应地区高校同学们添加下方QQ群号或扫描下方二维码加入芯原股份2025届校招地区QQ群,及时获取网申投递、空中宣讲会及笔试等最新、最全校招信息!
Ø 华中地区QQ群:972329861
(包含河南、湖北、湖南、安徽、江西地区)
五、公司简介
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。
如需了解更多,请移步公司官网:www.verisilicon.com