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设备工程
工艺工程
工艺整合
半导研发智能
深度学习
半导体数据科学
单位信息
长鑫存储技术有限公司
招聘公告(简章)
芯莘代 鑫征程
长鑫存储2025校招提前批简章
一、 公司概况
【企业简介】
2016年5月，长鑫存储的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商，公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活
我们的价值观：担责、合力、创业、创新
二、 应聘须知
【招聘对象】
2025年毕业的海内外高校应届生
【招聘流程】
网申投递——人才测评——AI面试——简历筛选——专业技术初试——专业技术复试——录用通知——签订三方
（完成在线测评及AI面试后方可进入后续流程）
【应聘方式】
PC端：http://jobs.cxmt.com
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
三、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；
吸收期(0-3个月)：结构化学习、前辈分享会、培训考核；
融合期(3-6个月)：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；
沉淀期(6-12个月)：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；
升华期(12-18个月)：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，轮班津贴，季度奖金，年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定+福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；
生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；
文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：创业英雄奖，敬业奉献奖，积极合作奖，年度创新奖。
四、 校招岗位
LINK Excel.Sheet.12 "C:\Users\E****\AppData\Local\Microsoft\Windows\INetCache\Content.Outlook\71X1B9SU\2025校招提前批推文岗位 定稿.xlsx" "汇总定稿!R1C1:R33C6" \a \f 4 \h \* MERGEFORMAT
|
职位 |
职位ID |
校招职位 |
工作地点 |
学历要求 |
专业要求 | ||
|
电路设计类 |
J13985 |
数字电路 |
合肥/上海/西安/北京 |
硕士及以上 |
微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | ||
|
J13986 |
模拟电路 |
合肥/上海/西安/北京 |
硕士及以上 |
微电子/集成电路/半导体设计/电子工程等集成电路相关专业 | |||
|
J13987 |
验证设计 |
合肥/上海/西安/北京 |
硕士及以上 |
微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |||
|
J13988 |
IO设计 |
合肥/上海/西安/北京 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息/物理/材料/化学/光电等理工科专业 | |||
|
J13989 |
设计自动化 |
合肥/上海/西安/北京 |
硕士及以上 |
微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业 | |||
|
J13990 |
SI/PI开发 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
电磁场与微波技术/电子信息工程/计算机/通信工程等相关专业 | |||
|
J13991 |
版图设计 |
合肥/上海/西安/北京 |
本科及以上 |
微电子/集成电路/半导体设计/电子工程等集成电路相关专业 | |||
|
研发技术类 |
J13992/J13982 |
工艺工程研发 |
合肥/北京 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业 | ||
|
J13993/J13983 |
量测检测研发 |
合肥/北京 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息/物理/材料/化学/统计学/光电等理工科专业 | |||
|
J13994/J13984 |
工艺整合研发 |
合肥/北京 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业 | |||
|
J13995/J14013 |
器件研发 |
合肥/北京 |
硕士及以上 |
微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息/物理等集成电路相关专业 | |||
|
J14020/J14023 |
数据科学 |
合肥/北京 |
硕士及以上 |
计算机/数学等相关专业 | |||
|
J14021 |
智能研发 |
合肥 |
硕士及以上 |
微电子/物理/计算化学/力学/计算机/电子信息工程/模式识别/人工智能/数学统计/智能制造等理工科专业 | |||
|
J13996 |
工艺设计协同化 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
微电子/物理学/半导体制造/材料等理工科专业 | |||
|
J13997 |
系统解决方案 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
计算机/通信/电子类等相关专业 | |||
|
J13998 |
项目经理 |
合肥 |
硕士及以上 |
工业工程/工业管理/电类专业等相关专业 | |||
|
J13999 |
封装设计和开发 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
电子通信/电子信息工程/电子电路/半导体材料/半导体物理/化学/半导体封装等相关专业 | |||
|
J14000 |
产品系统测试研发 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息等理工科专业 | |||
|
J14001 |
测试程序开发 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
微电子/集成电路/计算机/软件工程等理工科专业 | |||
|
J14002 |
电性失效分析 |
合肥/上海/西安 |
硕士及以上 |
微电子/检测仪器/电气/自动化/电子/信息/通讯等相关专业 | |||
|
J14022 |
统计分析 |
合肥/上海 |
硕士及以上 |
统计学等相关专业 | |||
|
J14003 |
产品可靠性 |
合肥 |
硕士及以 |
可靠性/微电子/集成电路/半导体/电子工程/电子信息/物理/材料/统计等理工科专业 | |||
|
J14004 |
工艺可靠性 |
合肥 |
硕士及以上 |
计算机/微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |||
|
J14005 |
产品认证与测试 |
合肥 |
硕士及以上 |
电气工程/电子工程/微电子/计算机工程等理工科专业 | |||
|
J14006 |
封装及模组可靠性 |
合肥 |
硕士及以上 |
可靠性/微电子/集成电路/半导体/电子工程/电子信息/物理/材料/统计等理工科专业 | |||
|
J14007 |
半导体数据科学 |
合肥 |
硕士及以上 |
数学/统计学/计算机等相关专业 | |||
|
J14008 |
深度学习 |
合肥 |
硕士及以上 |
计算机/应用数学/信号处理/通信/自动化等相关专业 | |||
|
J14009 |
半导研发智能 |
合肥 |
硕士及以上 |
微电子/物理/数学统计/计算机等STEM相关专业 | |||
|
量产技术类 |
J14010/J14014 |
工艺整合 |
合肥/上海/北京 |
硕士及以上 |
微电子/物理/材料/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业 | ||
|
J14011/J14015 |
工艺工程 |
合肥/上海/北京 |
本科及以上 |
微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业 | |||
|
J14012/J14016 |
设备工程 |
合肥/上海/北京 |
本科及以上 |
微电子/半导体/电子工程/电子信息/机械工程/电气工程/自动化/光电等理工科专业 |
企业简介
作为国家存储芯片战略投资项目，长鑫存储技术有限公司依托国内资本投资，扎根中国市场，是一家集IC设计、12吋晶圆生产制造、先进制程研发、销售为一体的IDM型的存储芯片创业公司。公司位于合肥市空港经济示范区，占地1582亩，分3期建成；其中一期投资80亿美元，预计最大单月产能达12.5万片规模。公司致力于成为世界领先的存储解决方案供应商，第一颗产品以19nm制程工艺切入，同时公司开始布局下一代先进制程研发。
公司聚集了DRAM行业的经验人士，集IC设计、 晶圆厂运营、先进制程研发专家，以及国际化的经营管理团队；目前公司技术团队主要来自美国，韩国，日本，新加坡，马拉西亚，中国台湾等国家和地区。公司积极致力于培养中国第一代DRAM 人才。
项目推进进程如下：2016年5月项目启动，2018年1月厂房建设完成，并开始设备安装调试；2018年7月底已经开始了8GB DDR4内存芯片的试生产，并推出 8GB DDR4 工程样品。计划在2019年投入量产。目前公司近2000名员工，30%外籍员工，国际化管理平台，提供完善的培养及晋升计划，具有竞争力的薪酬福利待遇。
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