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天准科技2023届校园招聘

宣讲正文 职位列表

公司简介

天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越的视觉装备平台型企业,主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案等。

天准面向消费电子、半导体、PCB 、新能源、新汽车等精密制造行业,提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品,促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时面向智能网联领域,提供智能驾驶、车路协同、通用AI计算单元等智能化解决方案,推动行业进步,改善人们的生活。

天准始终坚持“客户就是上级”的经营理念并长期保持高强度的研发投入,以此不断加深行业应用能力和技术能力双护城河。通过与各行业头部客户紧密合作,不断深入应用场景,开发高适用性的精准解决方案。同时,围绕人工智能和精密光机电两大技术体系,搭建有高度、强协同的人才梯队,建设科学的研发管理体系,持续打造业界领先的技术与产品。

经过十多年的深耕与积累,天准累计服务了全球4000余家中高端工业客户。未来,天准将一如既往地围绕工业智能方向,坚持长期主义,提供优秀的工业视觉装备产品,为客户创造更大价值。

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投递邮箱

w*******@tetzk.com

宣讲会详情

【公司介绍】

天准公司(TZTEK)成立于2005年,总部位于中国苏州。2019年7月22日,天准科技在科创板正式挂牌上市,股票代码:688003。

天准科技致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越的视觉装备平台型企业,主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案等。

天准面向消费电子、半导体、PCB 、新能源、新汽车等精密制造行业,提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品,促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时面向智能网联领域,提供智能驾驶、车路协同、通用AI计算单元等智能化解决方案,推动行业进步,改善人们的生活。

天准始终坚持“客户就是上级”的经营理念并长期保持高强度的研发投入,以此不断加深行业应用能力和技术能力双护城河。通过与各行业头部客户紧密合作,不断深入应用场景,开发高适用性的精准解决方案。同时,围绕人工智能和精密光机电两大技术体系,搭建有高度、强协同的人才梯队,建设科学的研发管理体系,持续打造业界领先的技术与产品。

经过十多年的深耕与积累,天准累计服务了全球4000余家中高端工业客户。未来,天准将一如既往地围绕工业智能方向,坚持长期主义,提供优秀的工业视觉装备产品,为客户创造更大价值。


【完善的福利体系】

保险:社会保险与住房公积金(五险一金),商业意外险

休假:所有国家法定节假日、带薪假、公司福利休假等

用餐:免费提供多样化的工作餐

通讯:免费手机与通讯套餐

租房:科技城优租房

交通:免费班车

员工关怀:年度免费高端体检套餐;妇女节、端午节、中秋节等节日福利礼包,结婚、生育等员工关怀红包

团队建设:多种日常休闲运动设施(台球、桌上足球、乒乓 球等),定期的拓展、旅游、部门聚餐等活动,每月生日聚会,年终春节晚宴

【招聘岗位】

序号

职位

职位描述

1

机械工程师

招聘人数3人

岗位职责:
1.确保负责项目的QDC(质量,交期,成本)
2.参与项目的机械设计工作
3.根据项目需要进行3D设计和提供工程图与BOM、相关技术文档
4.协助装配部门进行项目组装,调试,安装和售后服务
任职要求:
1.硕士学历,机械工程相关专业
2.在校学习成绩良好,学习能力佳,有成长潜
3.学习使用过3D设计软件

4.良好的沟通能力、良好的英语读写能力


2

算法工程师

招聘人数9人

岗位职责:
1.在导师指导下完成项目的某个独立模块功能
2.阅读整理现有代码,添加注释,编写标准文档
3.和软件中心人员协作解决项目实际问题
任职要求:
1.硕士及以上学历,理工科专业,对机器视觉有强烈的兴趣
2.熟练掌握C++/C#,了解图像处理和机器视觉的基本应用场景
3.能够完整写出简单的图像处理基础函数,如图像卷积,边缘检测等
4.学习能力强,数理分析和逻辑思维较好
5.英语4级以上,能阅读理解英文相关专业文档

3

软件工程师

招聘人数3人

岗位职责:
1.前期进行软件工程师岗位的相关培训,包括了解行业和项目
2.承担项目软件开发任务,保质保量交付
3.对软件使用部门、现场提供一定的技术支持
任职要求:
1.本科学历,计算机、软件、自动化、电子、通信、数学、物理等相关专业
2.专业基础扎实,具备良好的理论基础知识,专业课程成绩优秀;精通C/C++等一门计算机语言;熟悉C#、及实战经验者优先
3.立志工控行业,勤奋好学,积极主动,良好的沟通表达能力,承担工作压力及出差


4

嵌入式软件工程师

招聘人数18人

岗位职责:
1.前期进行软件嵌入式岗位的相关培训,包括了解行业和项目
2.负责嵌入式驱动以及应用程序设计及开发,保质保量交付
3.配合硬件工程师进行硬件和驱动程序的联合调试,编写相应测试文档
任职要求:
1.本科学历,CET4及以上,计算机、通信、电子信息等相关专业
2.专业基础扎实,具备良好的理论基础知识,专业课程成绩优秀;精通C/C++,熟悉有BSP编程;有一定的板级操作系统经验
3.具备良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档;具备较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术;具备较强的责任心和良好的沟通能力及团队合作精神


5

光学工程师

招聘人数2人

岗位职责:
1.机器视觉相关的光学方案评估,光学系统设计、搭建与调试
2.光学相关部件的设计和定制;光学元器件选型并制定BOM
3.光学测量/检测方案的实验设计与实施,并完成数据分析报告
任职要求:
1.硕士学历,CET6及以上,光学工程、测量检测相关专业
2.几何光学及物理光学理论知识扎实;至少了解以下光学设计软件的一种:
3.具有良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档;具备较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术;具备较强的责任心和良好的沟通能力及团队合作精神


6

硬件工程师

招聘人数4人

岗位职责:
1.依据项目及产品需求,完成项目硬件电路设计及测试
2.硬件电路的详细设计及实现,包括器件选型,原理图设计,PCB设计及检查,以及相关开发设计文档的编写与整理
3.PCB制板跟进,及硬件系统的调试以及问题处理
4.配合嵌入式软件工程师进行固件开发与调试,并提出硬件的修改意见
5.协助生产、品质等相关人员进行后续工作
任职要求:
1.本科及以上学历,CET4及以上,电子、通信或电子信息工程类相关专业
2.有扎实的模数电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力;熟练掌握至少一款EDA设计工具;熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等硬件调测工具;熟练掌握焊台、风枪等工具使用,能够对硬件故障进行排除;了解基本的硬件电路设计;了解常用的电路外围接口特性,如I2C、SPI、SDIO、USB、等;了对信号完整性,电源干扰电磁干扰等有一定的认识或经验;了解PCB制板和贴片生产流程工艺
3.具有良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档
4.具备较强的学习、动手及分析能力,优秀的系统思考及分析能力
5.有较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神


7

运动控制工程师

招聘人数1人

岗位职责:
1.负责运动控制系统总体方案和详细方案设计
2.负责部件选型,系统分析及BOM
3.负责电气系统的详细设计及实现,包括电气图、控制器程序开发
4.设备电气系统装调跟进,协助生产、调试等相关人员进行后续工作
5.负责运动控制系统的调试,控制器应用程序二次开发
6.负责相关开发设计文档编写与整理
7.配合控制软件工程师进行系统调试,提供技术支持
任职要求:
1.本科及以上学历,CET4及以上,电子、自动化或电子信息工程类相关专业
2.有扎实的伺服原理知识,理解运动控制系统原理,理解各类控制方法的特点;熟练掌握各主流品牌伺服驱动器/运动控制器调试方法,能够独立分析并解决控制系统应用中出现的问题,有丰富的调试经验
3.掌握运动控制器二次开发方法,掌握控制器实时任务开发,有PC端控制软件开发经验者优先;掌握设备电控系统设计方法,能够绘制系统电气图纸;掌握电气系统EMC/EMI原理,对电磁干扰等有深刻的认识,能够排查解决现场电磁干扰问题;熟悉分布式控制及现场总线技术者优先
4.具有良好的标准系统设计风格与文档习惯;具备良好的英语读写能力,能阅读英文产品手册;具备独立的研发能力和较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术
5.有较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神


8

固件工程师

招聘人数1人

岗位职责:
1.参与产品的需求分析、方案设计及相应需求规格书、设计文档编写
2.负责嵌入式固件程序设计及开发
3.配合硬件工程师进行硬件和固件程序的联合调试,编写相应测试文档
任职要求:
1.本科及以上学历,CET4及以上,计算机、通信、电子信息等相关专业
2.专业基础扎实,具备良好的理论基础知识,专业课程成绩优秀;掌握主流嵌入式系统的工作原理及固件开发方法;良好的代码开发能力,掌握嵌入式C硬件描述语言;有平台的嵌入式系统开发的实践经验
3.具备良好的文档习惯、良好的英语读写能力,能阅读大量英文文档
4.具备较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术
5.具备较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神


9

产品经理

招聘人数2人

岗位职责:
1. 协助TPM评估客户需求,评估测量方案,设计并实施实验进行方案验证
2. 协助TPM进行光学部件选型,制定光学BOM
3. 协助进行样机调试、测量任务编制、数据采集分析并完成验证报告
4. 主导样机现场交付及验收
任职要求:
1. 本科及以上学历,自动化、电子信息、光电或计算机等相关专业,基础扎实,如果如下某项能力突出,学历条件可以适当放宽
2. 有一定英语基础,良好的读写能力以及一定的听说能力
3. 思维清晰严谨,具备快速学习的能力和钻研精神
4. 优秀的团队协作精神,具备项目及团队管理协调能力,表达及沟通能力强
5. 抗压能力强,能适应出差和加班

【校招进程】

图片

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