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江苏帝奥微电子股份有限公司

宣讲正文 职位列表

一、公司介绍

江苏帝奥微电子股份有限公司(https://www.dioo.com)是从事混合信号产品线,到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司,为各市场提供模拟整体解决方案,主要服务于消费类电子,医疗电子,工业电子及智能照明等市场。具体包括手机、穿戴式产品、电视、电表、载波通信、物联网、商业照明等。主要产品包括USB接口集成电路,低功耗低噪声放大器,高压大电流电源管理IC,智能照明控制及去纹波IC,高清音视频信号调制IC等。

江苏帝奥微电子股份有限公司致力于为客户提供高性价比的产品和有价值的长期设计支持和服务,是国内主流模拟集成电路设计公司之一。

 

 

二、招聘岗位

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、岗位要求

模拟IC设计工程师

职责描述:

1, 负责模拟集成电路芯片的定义,开发和验证;

2, 配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项;

3, 规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求;

4, 负责制定测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题;

5, 协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;

任职要求:

1, 集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子等相关专业,2022应届硕士及以上毕业生;

2, 具备良好的团队合作能力,沟通能力,

3,学习能力及问题分析处理能力;

4, 良好的英文读写能力。

 

应用工程师

职位描述:

1、负责DC-DC,LDO,限流开关,充电相关IC产品性能评估测试和可靠性测试;协助RD debug;撰写相关测试报告;

2、设计IC评估Demo;画PCB Layout, 器件选型制作BOM,写应用说明;协助PM datasheet图表采集;

3、协助ATE产品测试debug;

4、协助市场销售部门客户支持,做竞品测试分析;

5、协助质量部门客诉处理,指导QC测试验证;

 

任职要求:

1、电子电力,电气自动化,应用电子技术,测控等相关电子专业本科毕业生;

2、了解实验室设备;

3、会简单焊接和简单使用风枪;

4、了解专业软件 AD,PADS,candence及办公软件;

5、了解开关电源原理。

6、了解模拟电路及数字电路知识;

7、能熟练阅读英文资料;

8、有参加相关大学生电子竞赛,或有过电子小制作经历的毕业生优先考虑。

 

现场应用工程师

职位描述:

1、 协助销售团队负责周边地区电源及运放技术支持及推广工作;

2、能够协作销售团队完成design-in、design-win;

3、 帮助客户解决现场问题,并与公司的Design部门及时沟通;

4、 技术类资料的撰写,推广DIOO品牌。

 

任职资格:

1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专业,2022应届本科及毕业生;

2.、优秀沟通能力和逻辑思维能力;

3、有较强的团队合作精神和服务意识,能吃苦,抗压能力强。

 

量产测试工程师

岗位职责:

1、完成CP 和 FT测试程序开发及产品的特性测试。

2、持续致力于量产产品的测试优化及良率改进,测试文档的建立和存档。

3、协助维护好和中测,封测厂的关系,使芯片顺利试产,量产,保证出货需求。

任职要求:

1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专业,2022应届本科及毕业生;

 2. 具备较强的沟通能力, 团队合作精神及较强的责任心, 细致, 严谨, 耐心, 自律,并能够承受工作压力。

3. 良好的中英文沟通及书写能力。

 

版图工程师

工作内容:

1、完成版图布局规划,物理布局,布线和验证,包括DRC,LVS等;

2、依靠layout布局技术,以提高电路性能;

3、与设计工程师有效合作,完成布图设计目标。

4、负责相关layout文档的撰写。

 

任职资质:

1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专业,2022应届本科及毕业生;

2、了解EDA工具,如Cadence Virtuoso,Calibre 等工具;

3、了解CMOS/BiCMOS/Bipolar/BCD工艺、层次及器件;

4、拥有丰富的模拟电路理论知识;具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力;

5、工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

 

封装工程师

岗位职责:

1. 负责封装新技术、新工艺导入。评估分析各种封装的可行性,有新框架设计和判断能力。

2. 负责封装良率提升,配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等。

3. 与封装厂沟通并制定封装设计规则(assembly design rule),协助研发定义新品封装信息。

4. 负责封装热阻系数的测定。

5. 熟悉封装材料的特性,并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中,达到产品的性能。

6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。

 

岗位要求:

1. 材料/电子/物理工程等专业2022本科应届生。 

2. 了解模拟电路设计原理、工艺流程和器件结构。 

3. 英语听说读写熟练,沟通能力良好,具有较强的团队合作能力。

 

四、薪酬福利

1、薪资待遇——具有竞争力的薪酬体系:业内高水平工资、年终奖、各种项目奖等,让全体员工分享公司快速发展成果;

 

2、优厚的福利体系——五险一金、节日福利、健康体检、部门活动经费、带薪年假、公司旅游团建等;

 

3、广阔的职业发展空间——技术线、管理线、产品运营线三条晋升发展通道

 

4、完善的培训体系——大型新员工入职集训、丰富的技术交流活动、高效的“一对一”导师制、专精技术培训,与业界前辈一起快速成长

 

5、优美的办公环境——顶楼健身区,定期团队运动,餐补,通讯补贴,出差补贴;

 

6、丰富多彩的员工活动——丰富的部门活动、集体旅游、年会、运动会及各种兴趣爱好协会活动应有尽有。

 

五、招聘流程

网申/现场投递——面试(在线视频面试/当面面试)——测评/签约——体检——入职

 

六、公司地址

上海办公地:上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋

南通办公地:南通市崇州大道60号南通创新区紫琅科技城8号楼6层

杭州办公地:浙江省杭州市西湖区五常港路466号华策中心A栋510-512室

深圳办公地:深圳市南山区朗山路19号源政创业大厦A座701室

北京办公地:北京市朝阳区来广营西路5号院诚盈中心3号楼602室

 

七、网申通道

有兴趣加入的同学,可以通过以下途径发送简历:

1、网申直通车,直线联系校招HR,电话:136****5165,微信:136****5165;

2、简历投递邮箱:****,简历命名:姓名+求职岗位名称。

 

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应用工程师
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