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龙迅半导体2022年春招

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龙迅半导体(合肥)股份有限公司

2022年春季校园招聘

一、简介

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年11月,是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域,拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥,在香港和深圳设有全资子公司,销售代表处遍及欧、美、日、韩和台湾地区。

公司现有芯片设计研发团队近200人,由博士领衔,涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和软硬件开发工程师等专业集成电路人员,成员主要来自国际知名IC公司以及国内外知名高校毕业生;建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台;已累计拥有各类知识产权300余项,中外发明专利近150项,多项技术填补国内空白、达到国际先进水平,被评为“国家知识产权优势企业”。

在未来3-5年,公司将继续增加研发投入,加大国际化布局和市场开拓力度,努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水,成就奇迹!

二、招聘职位

模拟IP设计工程师

岗位职责:

1、模拟集成电路IP核设计,负责如下其中一项设计工作:

①设计高速接口Receiver AFE,熟悉Equalizer及S2P技术

②设计高速接口Transmitter TXPHY,熟悉Pre-emphasis及P2S技术

③设计LDO、Bandgap、POR、OSC、以及高速LVTTL I/O

④设计ADC/DAC转换器,熟悉ADC采样原理

⑤设计ANACDR,熟悉CDR工作原理

2、进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持;

3、协助指导版图工程师完成版图设计,完成后仿;

4、在产品开发和测试中,指导和参与板级系统设计及调试;

5、对客户、AE、销售提供技术支持。

任职要求:

1、基础要求:

①硕士及以上(优秀本科亦可),微电子、电子、集成电路等相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2、技能要求:

①熟悉芯片设计的流程,以及测试工作;

②熟练掌握模拟集成电路设计知识。

工作地:合肥


芯片时钟设计工程师

岗位职责:

1、根据项目要求规划芯片时钟产生及分布方案;

2、模拟时钟IP核设计,负责如下其中一项设计工作:

①设计高性能PLL,DLL,熟悉PLL、DLL设计原理

②设计GPLL,熟悉音视频时钟恢复原理

③设计ANACDR,熟悉CDR及PAM4工作原理

④设计高速高性能时钟 相位混频器

⑤设计高速LC OSC

3、根据项目要求分配设计指标,选取设计架构并设计相关模块;

4、撰写设计文档,协助完成芯片测试。

任职要求:

1、基础要求:

①硕士及以上(优秀本科亦可),微电子、电子、集成电路等相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2、技能要求:

①具有高速低抖动PLL、DLL等时钟电路设计经验优先;

②熟悉数字电路时序分析,具有良好的模拟电路设计理论基础,熟悉CMOS工艺;

③熟悉cadence,matlab工具。

工作地:合肥


数字IP设计工程师

岗位职责:

1、负责数字电路前端设计和仿真验证,并完成相关文档;

2、参与产品的代码设计,验证,综合,优化,以及时序分析工作,完成相关文档;

3、参与系统调试,FPGA验证工作;

4、配合测试工程师完成流片后的相关测试。

任职要求:

1、基础要求:

①硕士及以上(优秀本科亦可),微电子、电子、集成电路等相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2、技能要求:

①熟悉verilog语言,具有一定的数字电路设计经验,理解芯片设计基本流程。

工作地:合肥


FPGA验证工程师

岗位职责:

1、负责ASIC 到FPGA prototyping 的环境搭建工作;

2、指导硬件工程师绘制FPGA原型验证平台高速接口子卡的原理图及PCB;

3、负责ASIC verilog code 在FPGA 平台上的implemetation;

4、负责FPGA原型验证平台高速接口子卡的调试;

5、负责编写verilog code 对FPGA原型验证平台高速接口子卡进行控制;

6、协助数字设计工程师进行emulation,并完成部分测试。

任职要求:

1、基础要求:

①硕士及以上(优秀本科亦可),微电子、电子、集成电路等相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2、技能要求:

①熟悉Quartus、ISE及Vivado开发工具以及modelsim、vcs等仿真工具;

②熟悉verilog语言;

③对FPGA验证有一定的了解。

工作地:合肥


数字验证工程师

岗位职责:

1、负责开发模块级和系统级验证环境;

2、验证平台搭建;

3、发现问题并积极协助开发人员进行问题解决和跟踪。

任职要求:

1、基础要求:

①硕士及以上(优秀本科亦可),微电子、电子、集成电路等相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2、技能要求:

①具有良好的IC验证基础,熟悉IC设计验证的环境,流程,掌握VCS等相关验证工具,掌握一种或多种验证语言;

②熟悉systemverilog语言和uvm/vmm/ovm(三种至少一种)验证方法学。

工作地:合肥


软件工程师

岗位职责:

1、负责嵌入式软件开发工作。

任职要求:

1、基础要求:

①本科及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2、技能要求:

①熟悉C语言和单片机编程;

②了解原理图、PCB、焊接;

③熟悉软件项目的一般开发流程,有良好的编程习惯。

工作地:合肥


硬件工程师

职责描述:

        1、高速FPGA接口子卡的设计及PCB绘制,功能包括HDMI,DP,EDPx,MIPI,DDR,USB及PCIE等;

        2、整理完善硬件开发资料(原理图,参考PCB,Layout Guides,BomList),及时更新发布硬件资料;

        3、配合FPGA人员调试上述高速接口子卡并解决IP验证过程中出现的硬件问题;

        4、芯片设计初期,相关芯片应用硬件方案的研究,并出具报告给项目经理;

        7、PCB板厂沟通等等。

任职要求:

基本要求:

①本科及以上学历,微电子,自动化,电子,计算机及相关专业;

②有较好的沟通能力和解决问题的能力。能主动了解测试过程中遇到的bug的成因,并持续跟进解决bug;

③积极主动,有较强的执行力,有较强的学习能力和责任心,能承受一定的工作压力。

工作地:合肥


FAE工程师((招聘人数10人)

岗位职责:

1、协助业务团队解决销售过程中的技术问题及提供售后技术支持;

2、为客户及代理商提供产品推广、培训,争取产品快速导入到客户项目的机会;

3、负责Review客户提供原理图和PCB资料,协助客户样机软硬件调试;

4、负责解决客户产品量产过程中遇到的兼容性、可靠性问题;

5、收集客户反馈意见,反馈给R&D,跟踪其进展和市场反应;

6、竞品的收集及分析反馈给市场及R&D;

7、负责相关技术文档的编辑整理;

8、负责相关产品维护及管理。

任职要求:

1、基础要求:

①本科及以上学历,电子/计算机/自动化相关专业;

②乐观开朗,较强的学习能力,有良好的沟通和表达能力,善于处理客户之间的关系,能够服从公司安排适应出差;

③英语基础好好,能看懂英文文献;

2、技能要求:

①具有扎实的单片机、数、模电知识,电路基础,熟悉C语言和汇编语言;

②熟悉常用元器件的特性及测试方法,熟悉电子仪器,有较强的动手能力和分析能力;

⑤熟悉硬件硬件电路设计,了解Pads/Cadence等相关软件操作。

工作地:深圳


出纳

任职要求:

1、 基础要求:

①本科及以上学历,财务相关专业;

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;

③具有较强的责任心,较强的沟通协调能力,高度的敬业精神,善于观察,诚实正直,有较强的抗压能力。

2、技能要求:

熟练使用PPT、EXCEL、WORD等办公软件。

工作地:合肥



 

三、福利

2  五险一金、入职体检、定期体检、节日福利、绩效奖金、项目奖金、带薪年假、带薪事假、培训、餐补、交通补贴、生育礼金、生日礼金、结婚礼金、婚假、产假、陪产假等等;

2  安家费:本科5万、硕士8万、博士10万RMB;

2  导师一带一,专业指导;

2  签订三方协议后,可安排带薪实习;

2  配套设施有健身房、舞蹈室、游泳馆、羽毛球馆、篮球场等。

 

四、校招流程

   简历投递→简历筛选→面试(无笔试)→offer沟通→签订三方

五、简历投递

简历投递邮箱: **** (邮件主题为应聘职位 姓名)

联 系 人    :人力资源部张先生

 


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