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高德红外2022届校园招聘

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公司简介

武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司市值超600亿元,拥有高科技人才4000余名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。

投递邮箱

hrm@guide-infrared.com

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   高德红外2022届校园招聘简章

武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司市值超600亿元,拥有高科技人才4000余名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。

招聘岗位

岗位类别

岗位名称

需求专业

需求学历

航天类

飞行器总体设计/弹道设计、火箭发动机设计(总体设计/点火系统/热防护/内弹道方向)、战斗部设计(结构/威力和强度计算方向)、半实物仿真、引信设计(近炸引信/引信结构/硬件电路方向)、电气总体设计、引战配合设计、惯性导航应用、制导控制总体、天线及射频设计

导航制导与控制、飞行器设计、引信、弹药、武器、航空航天、控制工程、信号与信息处理等

硕士

及以上

算法类

AI算法、图像算法、制导控制算法、飞控算法、视觉算法

图像处理、模式识别、机器视觉、计算机软件、深度学习、应用数学、导航制导与控制等

硕士

及以上

光学类

光学设计

光学工程、仪器仪表工程等

硕士

及以上

半导体类

芯片研发/工艺、MEMS研发/工艺、制冷机研发、体晶研发、封装研发、外延研发(设计/生长)、制冷封装工艺、版图设计、模拟IC设计、数字前端设计、测试工艺

材料学、材料工程、材料物理、凝聚态物理、电子与固体物理、工程热物理、制冷及低温工程、微电子、半导体芯片等

本科

及以上

嵌入式类

FPGA设计、ARM设计、DSP设计、云台控制、嵌入式开发

自动化、电子信息工程、

通信工程等

本科

及以上

软件类

Android开发、C++开发、软件测试、软件工程化管理、应用软件开发

计算机、软件工程等

本科

及以上

硬件类

测试工程师、伺服控制工程师、电源工程师、硬件工程师、整机测试工程师、综合通信工程师、总体工程师

自动化、电子信息工程、

通信工程等

本科

及以上

结构类

结构设计(伺服机构方向、光机结构方向、武器系统方向)

机械类、兵器科学、

武器与弹药、引信等

本科

及以上

福利待遇

1.高竞争力薪酬:基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴、五险一金等。

2.完善配套设施:园区内自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等。

3.工作时间/休假:早8:40-晚17:30、双休、法定节假日、年休假、福利全薪病假、医疗假、婚假、产育假等 。

4.多重福利体系:节日礼品、生日趴、各种福利礼金、部门聚会/公司年会/各种社团集体活动、年度三甲医院健康体检等。

业发展

1. 一对一导师制

安排专职导师,帮助个人制定职业发展计划,加速成长 。

2. 立体培养体系

1)长期与国内知名院校合作,提供工程硕士/MBA学历教育提升机会;

2)根据不同序列/层级,开展横纵联合五新人才培养项目,帮助岗位技能提升;

3)定期邀请知名高校教授、业界大师进行讲座,传授前沿科技发展动态、管理哲学;

4)挖掘个人潜力,分享经验知识,塑造内部讲师。

3. 多维发展通道

1)管理通道:员工→主管→科室副主任→科室主任→中心副主任→中心主任→高管

2)专业通道:助理工程师→工程师→高级工程师/项目负责人→资深高级工程师→副总设计师→总设计师

3)内部竞聘:每年根据业务调整情况发布集团内部岗位信息,为员工提供更多职业机会。

应聘方式

网申地址: https://guidecareer.hotjob.cn

应聘流程:简历投递-技术面试-素质测评-HR面试-意向书沟通-协议签订

咨询热线:027-****8265(徐老师)、81298389(周老师)

公司地址:湖北省武汉市东湖高新区黄龙山南路6号(高德产业园)

                                                           

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飞行器总体设计
弹道设计
火箭发动机设计(总体设计)
火箭发动机设计(点火系统)
火箭发动机设计(热防护)
火箭发动机设计(内弹道方向)
战斗部设计(结构)
战斗部设计(威力和强度计算方向)
半实物仿真
引信设计(近炸引信)
引信设计(引信结构)
引信设计(硬件电路方向)
电气总体设计
引战配合设计
惯性导航应用
制导控制总体
天线及射频设计
AI算法
图像算法
制导控制算法
飞控算法
视觉算法
光学设计
芯片研发-工艺
MEMS研发-工艺
制冷机研发
体晶研发
封装研发
外延研发(设计)
外延研发(生长)
制冷封装工艺
版图设计
模拟IC设计
数字前端设计
测试工艺
FPGA设计
ARM设计
DSP设计
云台控制
嵌入式开发
Android开发
C++开发
软件测试
软件工程化管理
应用软件开发
测试工程师
伺服控制工程师
电源工程师
硬件工程师
整机测试工程师
综合通信工程师
总体工程师
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