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福莱盈电子股份有限公司

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福莱盈电子股份有限公司于2010年9月正式注册成立,现已投资10亿人民币,工厂坐落于苏州新区金枫路189号,现有厂房面积36,000平方米,月产能50,000平方米。是一家专业软板,软硬结合板,SMT(组装)高科技企业,产品可广泛应用于电子﹑信息﹑通讯等领域我们的高端国内及国外客户现有员工2600人以上。目前已通过ISO 9001:2008; ISO 14001;  IATF16949:2016; QIEC QC080000:2012; UL:E351596等认证。

   公司一向视人才为最宝贵的资产, 始终坚守以人为本,客户至上的宗旨;本着团结、争先、拼搏、创新的精神,严格按照质量管理体系标准,力求品质为本。 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是:“高品质、高技术、高效益、高福利”。

     二期厂房、研发大楼、变电站等、共计面积56,000平方米,2021年Q3投产使用,我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!招聘职位如下:

储备干部(200人)

要求:1.应届毕业生或者工作2年经验者优先.2.专业:通信、电子信息、自动化、软件工程、机电一体化、英语6级优秀录用。(需求部门:市场、设计、工艺工程、生产、技术部、品质部、生资、维护、)

 

联系人:陈先生

                                 联系电话:051****27866 158****2355

地址:苏州高新区金枫路189号

期待您的加入!

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