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江苏卓胜微电子股份有限公司2022"芯"动的世界

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公司简介

 公司简介

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。  公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。  经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。  公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。  

云宣讲链接

https://live.polyv.cn/watch/2553601

投递邮箱

z***@maxscend.com

宣讲会详情

江苏卓胜微电子股份有限公司


一、              公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

  公司牢牢把握市场机遇,近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年,公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%;公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元,其中2020年较上年同期增长115.78%。



二、              工厂介绍

为满足江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“公司”)的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求,进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力, 公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源,开展芯卓半导体产业化建设项目,针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品,导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备,形成工艺技术能力和规模化量产能力,抢位射频SAW射频滤波器市场份额,实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

通过建设晶圆制造和封装测试生产线,项目建成后,将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。




工作环境与发展:

·晋升空间:没有封顶的发展空间,只要有能力,只要愿意衍生拓展,下一个和老板面对面交流的可能就是你。

·专业培训:完整的培训体系,从人人皆懂的基础知识到专业技术的分享探讨。在这里,只有你不想学,没有你学不到。

·价值引导:不讲title不问职级,有共同的目标,一起做难而正确的事情。争的野心,和的底蕴是我们赞成的卓胜价值。


薪资与福利待遇:

·舒适敞亮的办公环境

 开放办公区域,与同事零距离沟通交流

 茶水间不限量零食饮品、时令水果。乒乓球室、健身房日常打卡

·全面的薪酬待遇

 基本薪资、丰厚绩效奖金、年终奖金、补充公积金

 餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、节假日补贴

 家庭旅游基金、培训基金、结婚津贴、生娃津贴

·特色福利&活动

 春节家书、端午祝福、中秋礼盒、生日福利

 健身日、按摩日、电影日

 团建旅游、部门聚餐、集体活动、公益活动


1.岗位名称:数字IC设计工程师(成都)

岗位职责:

1、本职位研发的芯片属于物联网领域,SoC 芯片研发

2、本职位主要是芯片数字电路设计开发,协同系统工程师和算法工程师定义模块级功能,并且参与到芯片的各个设计阶段,包括系统分析、时序分析、RTL设计实现等

职位要求:

1、电子,通信等相关专业硕士及以上学历

2、熟悉Verilog HDL,有扎实的数字电路基础知识

3、熟悉C/C++语言,了解Perl/shell脚本语言

4、英语CET-6以上,能够熟练阅读英文开发资料

5、了解数字设计流程,TO经验者优先


2.岗位名称:数字IC验证工程师(成都)

岗位职责:

1、本职位研发的芯片属于物联网领域,SoC 芯片研发

2、本职位主要是芯片数字电路验证开发,协同系统工程师和算法工程师实现IP的仿真验证、FPGA测试、样片测试等

职位要求:

1、电子,通信等相关专业硕士及以上学历

2、熟悉Verilog HDL,SystemVerilog,了解UVM验证平台及方法学

3、熟悉C/C++语言,了解Perl/shell脚本语言

4、英语CET-6以上,能够熟练阅读英文开发资料

5、了解数字验证流程,TO经验者优先


3.岗位名称:模拟IC设计工程师(上海、无锡)

岗位职责:

1、模拟集成电路的设计开发

2、指导版图设计及后仿验证

3、负责电路调试及性能验证

职位要求:

1、熟练使用Cadence设计工具

2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力

3、较强的动手和主动学习能力

4、良好的沟通/团队协作能力

5、有过Buck 和Boost DCDC开发经验

6、有高精度ADC/DAC开发经验

7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法

8、熟悉IO及ESD设计方法


4.岗位名称:RF/Analog芯片设计工程师(成都)

岗位职责(设计方向任选):

-方向1:负责SiGe/GaAs工艺上的MMIC设计:

? LNA/PA/Filter等MMIC芯片设计

? Layout/Package/EVB的EM仿真

-方向2:负责RFCMOS工艺上的射频/模拟芯片设计:

? 射频电路:LNA/PA/mixer等

? 时钟电路:PLL/VCO/Divider等

? 模拟电路:Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO等

- 负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写

职位要求:

1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士

2、对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣,立志从事RF/Analog芯片设计工作

3、在校数理基础课和专业课程成绩优秀,英语6级

4、有较强学习能力和科研能力

5、工作积极主动,做事细致有条理,具有强烈的责任心


5.岗位名称:RF/Analog芯片设计工程师(实习,成都)

岗位职责:

1、RF/Analog电路设计实习,方向有:

? 射频电路:LNA/PA等

? 时钟电路:PLL/VCO/Divider等

? 模拟电路:Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO等

2、理论与实践相结合,学习电路设计、EDA工具使用、测试仪器使用 - 原理图仿真/设计报告撰写/Layout/芯片测试

职位要求:

1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业(大四至研二)

2、对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣,立志从事RF/Analog芯片设计工作

3、在校数理基础课和专业课成绩优秀,英语6级

4、有较强学习能力和科研能力

5、工作积极主动,做事细致有条理,具有强烈的责任心

6、实习期半年以上


6. 岗位名称:滤波器设计工程师(重庆)

岗位职责:

1、负责RF滤波器及模组设计

2、负责相关技术支持

职位要求:

1、硕士研究生及以上学历

2、要求物理、电子通讯相关专业,数理基础好

3、熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件

4、有良好的沟通交流能力、有团队合作精神

5、有RF滤波器、射频电路工作经验者优先


7.岗位名称:射频技术支持工程师(西安、上海、深圳)

岗位职责:

1、针对RF射频小器件开关,PA,LNA,天线调谐产品线支持客户design-in

2、解决客户生产中出现的问题

3、配合销售进行推广

4、新产品的内部应用验证

职位要求:

1、本科及以上学历,电子相关专业,欢迎相关专业应届毕业生应聘

2、具有电磁场和微波相关知识背景

3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用

4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力,强烈的责任心与优秀的学习能力

5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格

6、良好的英语日常读写能力


8.岗位名称:嵌入式软件开发工程师(成都、北京)

岗位职责:

1、基于自主研发的低功耗蓝牙芯片(BLE),开发芯片驱动、SDK、蓝牙协议栈

2、解决客户产品应用问题,快速完成客户端集成调试

职位要求:

1、通信,电子,计算机,自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先

2、精通C语言编程,熟悉使用STM32,对STM32有深入了解,熟悉ARM Coretex-M 架构优先

3、熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片,使用过其中一种或多种并做过量产产品优先

4、熟悉低功耗蓝牙规范,对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解


9.岗位名称:SAW/BAW滤波器研发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责SAW/BAW滤波器器件建模以及滤波器设计
2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发,滤波器与模组联合仿真
3、与工艺工程师合作进行器件结构优化
4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试
5、参与器件SPEC确定,竞品分析

职位要求:
1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业,应届毕业生
2、熟练使用ADS,HFSS等EDA仿真软件
3、有一定的编程能力,至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法
4、熟练使用矢网,频谱仪等常用测试仪器
5、流利的英语读写能力,较强的团队意识


10.岗位名称:射频设计工程师(无锡)

岗位职责:

1、射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:

a) PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块

b) IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计

c) RFCMOS模拟电路模块设计

2、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试

3、负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证

4、负责射频模块的可靠性测试及分析

5、参与RF器件的建模及材料设计

职位要求:

1、熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具

2、较强的版图设计经验和电路测试分析能力

3、突出的动手和主动学习能力

4、良好的沟通/团队协作能力

5、研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业

6、英语听说读写良好, CET-6及以上

7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验

8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺

9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法

11.岗位名称:射频模组工程师(无锡)

岗位职责:

1、手机终端及物联网类RFFE SIP的开发

2、Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真

3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化

4、元器件选型,指标评估与新产品需求确认等

5、样品调试验证及实验室测试,可靠性验证及FA分析

6、NPI及MP支持,测试方案开发,yield改善等

职位要求:

1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历

2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验

3、熟悉射频元器件,如PA, IPD,LNA, Switch,SAW/BAW Filter等

4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解

5、熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件,及射频微波测试测量仪器

6、工作认真、积极主动,具有优良的团队合作意识

12.岗位名称:射频工程师PA(无锡)

岗位职责:

1、射频芯片的测试验证及实验室调试

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写

4、制定产品量产测试spec

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书

7、配合完成项目经理的其他工作

职位要求:

1、熟练使用ADS/Labview等设计工具

2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制

3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力

4、具备良好的沟通/团队协作能力

5、本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑

7、英语听说读写良好, CET-4及以上

13.岗位名称:芯片产品工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责产品的完整流程,从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作,包含并不限于以下产品:

  a、Switch、LNA、PA Module等RF电路及前端模组产品;

  b、IPD、Filter、Duplexer等模块产品;

  c、 RFCMOS等模拟电路模块;

2、RF器件工程验证及定型测试,性能对比分析,可靠性方案及安排;

3、RF新产品量产导入测试规范撰写,测试方案开发;

4、负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作;

5、指导EVB,FT测试板子设计,测试硬件选型和准备;

6、配合支持产品线PM以及其他部门的相关工作;

任职要求:

1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;

2、扎实的理论知识,对通信及射频电路有一定的了解;如PA, IPD,LNA, Switch,SAW / BAW Filter等;

3、有原理图,PCB设计基础;熟悉常用的射频微波测试测量仪器;

4、熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证;

5、具备良好的责任感和积极乐观的态度;能承受一定工作压力;

6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力;

7、具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力,有较好的文档编写能力;


14.岗位名称:工艺研发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责设计实验和分析器件及工艺数据

2、负责前沿技术先期探索与研发

3、负责整合不同工艺模块,优化工艺流程

4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建

5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标

职位要求:

1、学历:本科以上

2、需求专业:微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业


15.岗位名称:测试开发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责芯片测试程序的开发

2、负责测试硬件的设计和制作

3、负责新产品测试项目的导入

4、负责新测试方案和新测试机台的导入

5、跨部门合作、协调和沟通,处理部门间遇到的问题

职位要求:

1、熟练C/C++等一种以上编程语言

2、有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,有较强的抗压能力

3、本科及以上学历,电子、通讯等相关专业

4、大学英语6级及以上



16.岗位名称:芯片测试工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责RF器件的测试及数据管理

2、实验室日常管理维护,物料管控和整理

3、PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务

职位要求:

1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历

2、应届生优先考虑

3、有丰富PCB焊接经验优先

4、能够熟练操作EXCEL,WORD等办公软件

5、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力


17.岗位名称:WAT&RE工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责wafer级WAT和可靠性测试,分析数据以及结果反馈

2、负责wafer级射频测试以及数据处理和反馈

3、负责RE TK Layout绘制

4、Lab机台的日常管理及维护

职位要求:

1、集成电路、微电子、物理及相关专业,本科以及上学历

2、工作态度端正

18.岗位名称:失效分析工程师(无锡)

岗位职责:

1、使用实验室相关设备如SEM、TEM、SELA、FIB等,完成芯片生产中相关的失效分析工作,提供准确数据

2、与研发部门密切合作,进行失效芯片逻辑定位和验证调试,提供失效模型

3、整理失效分析结论并汇总成报告

职位要求:

1、材料学、半导体物理相关专业,本科及以上学历

2、英语四级以上;工作认真严谨,有责任心

3、有半导体行业FA工作经验最佳

19.岗位名称:生产计划(无锡)

岗位职责:

1、负责制定封测厂生产计划并执行

2、负责存货管理,成品&原材料库存水位管控,呆滞库存处理

3、负责各代工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈,确保生产顺利进行

4、负责代工厂封测费用对账,并确保准确无误

5、日常生产数据的汇总及分析

6、完成上级安排的其他事务

职位要求:

1、本科及以上学历

2、能配合加班,出差

3、熟练使用办公软件,擅长使用Excel高级工具

4、良好的沟通能力,有较强的推动能力,重视团队合作

5、具有强责任感和积极态度,吃苦耐劳,抗压能力较强


20、人力资源实习生(无锡)

岗位职责:

1、协助薪酬、福利体系完善、落地实施

2、协助起草部门制度文件

3、协助开展招聘

4、协助各项活动开展

5、协助开展培训及公司企业文化建设(文化宣贯、公司活动快报编写推广)

6、上级安排的其他事宜

任职要求:

1、硕士学历

2、性格开朗、自信。具备良好的表达能力和沟通技巧,善于与人交流,有敬业精神

3、对工作负责,有耐心,能做好基本的琐碎工作

4、形象好,气质佳,工作勤奋,积极,主动,细致周到

5、具有人力资源等相关工作经验者优先

21、销售经理   (上海/北京)

1. 按照公司的销售战略和计划制定产品线或个人的销售目标;

2. 负责目标客户项目的发掘,培育,跟踪直至落单以及项目管理的工作;

3. 开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;

4. 有大客户支持经验优先考虑;

任职要求:

1. 本科及以上学历,通信,电子,计算机等相关专业优先;

2. 3-5年以上在手机和网通行业工作经验,有较好的客户基础,业绩突出者优先;

3. 具有良好的人际沟通技巧,有前瞻性及执行能力,高度的责任心,有良好的团队合作精神;

4. 学习能力强,做事有激情,敢于挑战

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销售经理
人力资源实习生(无锡)
生产计划(无锡)
失效分析工程师(无锡)
WAT&RE工程师(无锡)
芯片测试工程师(无锡)
测试开发工程师(无锡)
工艺研发工程师(无锡)
芯片产品工程师(无锡)
射频工程师PA(无锡)
射频模组工程师(无锡)
射频设计工程师(无锡)
BAW滤波器研发工程师
SAW
嵌入式软件开发工程师
射频技术支持工程师
滤波器设计工程师
RF-Analog芯片设计工程师
Analog芯片设计工程师(成都)
模拟IC设计工程师
数字IC验证工程师(成都)
数字IC设计工程师(成都)
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