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龙迅半导体(合肥)股份有限公司春季校园招聘会

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龙迅半导体(合肥)股份有限公司

2021校园招聘

一、简介

龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年11月,是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域,拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥,在香港和深圳设有全资子公司,销售代表处遍及欧、美、日、韩和台湾地区。

公司现有芯片设计研发团队近150人,由博士领衔,涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和生产工艺师等专业集成电路人员,成员主要来自Intel、联发科和意法半导体等国际知名IC公司以及国内外知名高校毕业生;建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台;已累计拥有各类知识产权300余项,中外发明专利近150项,多项技术填补国内空白、达到国际先进水平,被评为“国家知识产权优势企业”。

在未来3-5年,公司将继续增加研发投入,加大国际化布局和市场开拓力度,努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水,成就奇迹!

二、招聘职位

模拟IP设计工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  模拟集成电路IP核设计,负责PLL、ADC、DAC转换器设计,Video /Audio等高速I/O设计开发,包括技术规格定义,前后端设计,IP评价与标准化等;

?  进行数模混合芯片架构设计、静电防护设计、芯片测试、工艺器件的规划研发支持;

?  协助指导版图工程师完成版图设计,完成后仿;

?  在产品开发和测试中,指导和参与板级系统设计及调试;

?  对客户、AE、销售提供技术支持。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

时钟设计工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  根据项目要求规划芯片时钟产生及分布方案;

?  根据项目要求分配设计指标,选取设计架构并设计相关模块;

?  撰写设计文档,协助完成芯片测试。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

版图设计工程师(招聘人数5人)

岗位职责:

?  模拟电路部分底层、顶层layout;

?  整体项目的layout;

?  使用cadence等工具对layout 进行DRC , LVS验证;

?  协助电路设计工程师进行必要的后仿。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

数字IP设计工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  负责数字电路前端设计和仿真验证,并完成相关文档;

?  参与产品的代码设计,验证,综合,优化,以及时序分析工作,完成相关文档;

?  参与系统调试,FPGA验证工作;

?  配合测试工程师完成流片后的相关测试。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

数字IP集成工程师(招聘人数5人)

岗位职责:

?  负责整个芯片的IP集成以及顶层逻辑设计;

?  配合IP设计者完成系统调试和FPGA验证;

?  配合芯片测试工程师完成流片后的相关测试;

?  负责整个芯片数字部分的LEDA、DC、FM、PT等工作。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

数字验证工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  负责开发模块级和系统级验证环境;

?  验证平台搭建;

?  发现问题并积极协助开发人员进行问题解决和跟踪。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

软件工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  编写/维护后续新产品驱动软件;

?  整理和完善相关软件设计文档,提供主流SOC平台驱动文件;

?  对接FAE同事和重要客户的软件支持工作。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

硬件工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  设计/维护芯片硬件电路,新产品硬件调试;

?  整理完善硬件开发资料(原理图,参考PCB,Layout Guides,BomList),及时更新发布硬件资料;

?  客户硬件设计技术支持;

?  EVB库存管理;

?  PCB板厂沟通。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

FT方案开发工程师(招聘人数10人)

岗位职责:

?  制定测试规范和测试方案;

?  绘制测试电路图;

?  编写测试PATTERN和测试程序;

?  与测试厂沟通,协调和配合测试厂完成测试方案调试;

?  维护测试方案。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

封装仿真/设计工程师(招聘人数1人)

岗位职责:

?  负责封装设计评估;

?  负责BGA产品的设计与仿真,包含热仿真和电学仿真;

?  负责与封装厂沟通封装相关的事宜;

?  领导吩咐的其他事宜。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

CTS测试工程师(招聘人数5人)

岗位职责:

?  依据CTS 测试规范对本公司产品做规范测试, 并撰写测试报告;

?  针对测试失败的项目定位具体原因,并提供改进意见;

?  测试设备日常维护;

?  领导吩咐的其他事宜。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

订单助理(招聘人数1人)

岗位职责:

?  负责每日销售订单的录入和销售订单表格及系统维护;

?  客户订单的交期回复及订单交付安排,通知仓库和生产备货;

?  跟踪客户需求,做好交付计划,客户收货确认;

?  每月与销售助理做好客户应收对账对接工作;

?  开票申请,与财务做好应收账款对账;

?  系统录入和维护;

?  每周每月销售出货数据的整理;

?  客户订单退换货处理;

?  出货资料和进出口资料制作;

?  与测试部对接客户的烧录测试软件等问题和出货前复核工作;

?  领导安排的其他工作。

任职要求:

?  本科及以上学历;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:合肥

FAE工程师((招聘人数10人)

岗位职责:

?  向客户提供芯片方案应用的技术支持,包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等;

?  解决客户就销售和服务提出的投诉;

?  对PCB LAYOUT工作进行紧急支援,负责市场部所需的样机制作;

?  负责市场部与R&D的沟通与信息反馈,参与技术培训和技术研讨会;

?  收集客户反馈意见,馈给R&D,跟踪其进展和市场反应;

?  制定相关工具软件的作业指导书、产品说明书等技术文档;

?  负责相关技术文档的发放及整理归类;

?  市场调研及竞争对手资料的收集分析;

?  负责公司产品维护管理。

任职要求:

?  本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路、自动化等电子相关专业,数电、模电、硬件描述言语基础良好;

?  具有良好的半导体及电路理论基础;

?  具有良好的沟通和协作能力。

工作地:深圳

 

三、福利

2  五险一金、入职体检、定期体检、节日福利、绩效奖金、项目奖金、带薪年假、带薪事假、培训、餐补、交通补贴、生育礼金、生日礼金、结婚礼金、婚假、产假、陪产假等等;

2  安家费:本科5万、硕士8万、博士10万RMB;

2  导师一带一,专业指导;

2  签订三方协议后,可安排带薪实习;

2  配套设施有健身房、舞蹈室、游泳馆、羽毛球馆、篮球场等。

 

四、校招流程

   简历投递→简历筛选→面试(无笔试)→offer沟通→签订三方

五、简历投递

简历投递邮箱: **** (邮件主题为应聘职位 姓名)

联 系 人    :人力资源部张先生

 


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