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乘风而起-江苏卓胜微电子股份有限公司春季校招

宣讲正文 职位列表 精选校招
  • 单位性质:民营企业
  • 单位行业:研究和试验发展
  • 单位规模:301-1000人
  • 宣讲时间:2021-03-18 19:00-20:00(周四)
  • 宣讲学校:南京邮电大学
  • 宣讲类别:空中宣讲

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年,总部位于无锡,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:300782。

公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

联系方式:051****06859

简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

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地址:无锡市滨湖区建筑西路777号A3-11

 

1.射频设计工程师(无锡)

岗位职责:

1、 射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:

  a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块;

  b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计;

  c、 RFCMOS模拟电路模块设计;

2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;

3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证;

4、 负责射频模块的可靠性测试及分析;

5、 参与RF器件的建模及材料设计;

任职要求:

1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具;

2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力;

3、 研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业;

4、 英语听说读写良好, CET-6及以上;

5、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验;

6、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺;

7、了解大功率封装设计及可靠性分析方法;

 

2. 射频模块开发工程师(无锡)

岗位职责:

1、手机终端及物联网类RFFE SIP的开发;

2、Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真;

3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化;

4、元器件选型,指标评估与新产品需求确认等;

5、样品调试验证及实验室测试,可靠性验证及FA分析;

6、NPI及MP支持,测试方案开发,yield改善等;

任职要求:

1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;

2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验;

3、熟悉射频元器件,如PA, IPD,LNA, Switch,SAW/BAW Filter等;

4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解;

5、熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件,及射频微波测试测量仪器;

6、工作认真、积极主动,具有优良的团队合作意识;

 

3. PA射频工程师(无锡)

岗位职责:

1、射频芯片的测试验证及实验室调试;

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;

4、制定产品量产测试spec;

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;

7、配合完成项目经理的其他工作;

任职要求:

1、 熟练使用ADS/Labview等设计工具;

2、 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制;

3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力;

4、 具备良好的沟通/团队协作能力;

5、 本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业;

6、解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑;

7、英语听说读写良好, CET-4及以上;

 

4. 模拟设计工程师(无锡

岗位职责:

1、模拟集成电路的设计开发;

2、指导版图设计及后仿验证;

3、负责电路调试及性能验证;

任职要求:

1、熟练使用Cadence设计工具;

2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力;

3、有过Buck 和Boost DCDC开发经验;

4、有高精度ADC/DAC开发经验;

5、熟悉超低功耗模拟电路设计方法;

6、熟悉IO及ESD设计方法;

7、应届生优先考虑;

 

5. SAW/BAW滤波器研发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责SAW滤波器器件建模以及滤波器设计;

2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发,滤波器与模组联合仿真;

3、与工艺工程师合作进行SAW结构优化;

4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试;

5、参与器件SPEC确定,竞品分析;

任职要求:

1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业,硕士及以上学历;

2、熟悉SAW/BAW声学器件基本工作原理, 有SAW/BAW滤波器器件建模及设计经验;

3、熟练使用ADS,HFSS,COMSOL,CAD,L-EDIT等EDA仿真软件;

4、有一定的编程能力,至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法;

5、熟练使用矢网,频谱仪等常用测试仪器;

6、有SAW/BAW或射频电路设计经验者优先考虑;

7、流利的英语读写能力,较强的团队意识;

 

6. 产品工程师(无锡)

岗位职责:

产品工程师作为产品的责任人,统筹管理产品的完整生命流程:从产品立项,到研发芯片的测试验证以及产品支持和推广工作;

1、负责产品信息管理:项目管理、产品档案维护、规格书撰写等;

2、负责产品的测试验证,推动产品从工程样品阶段转入到正式量产;

3、负责产品的支持和推广工作;

4、配合支持产品线PM以及其他部门的相关工作;

任职要求:

1、研究生及以上电子,通信相关专业;

2、熟悉常用测试仪器的使用,有原理图,PCB设计基础;

3、有主动分析问题的能力,有较好的文档编写能力;

 

7. 测试开发工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件,提升量产测试良率和测试效率,降低测试成本;

2、熟练掌握Labview、C++等工具,会基于测试原理开发Switch、LNA、SAW、PA等测试程序;

3、客户Audit支持、讲解;

4、跨部门合作、以及其他相关工作;

任职要求:

1、有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,喜欢挑战性工作,有较强的抗压能力;

2、本科及以上学历;

3、良好的英文读写能力;

 

8. 工艺研发工程师(前端晶圆制造 / 无锡)

岗位职责:

1、负责设计实验和分析器件及工艺数据;

2、负责前沿技术先期探索与研发;

3、负责整合不同工艺模块,优化工艺流程;

4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建;

5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标;

任职要求:

1、本科以上,微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业

 

9. 芯片测试工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责RF器件的测试及数据管理;

2、实验室日常管理维护,物料管控和整理;

3、PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务;

任职要求:

1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历;

2、能够熟练操作EXCEL,WORD等办公软件;

3、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力;

 

10. 封装设计工程师(无锡)

岗位职责:

1、负责新产品基板设计过程中的风险评估;

2、负责与第三方封装厂(如JCET、TFME、ASE)进行设计沟通及设计风险排查;

3、 具有芯片封装设计经验,能独立设计两层或多层基板;熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具;

4、熟悉热及热应力仿真更好;

任职要求:

1、材料/机械/机电/自动化设计类专业;

2、本科或以上学历,接受应届毕业生;

 

11. 生产规划工程师 IE(无锡)

岗位职责:

1、生产数据收集,标准作业时间的评估和建立;

2、机台move in厂商评估,机台layout规划以及生产人力规划;

3、FAB布局调整及制定,工厂产能计算规划,机台OEE提升;

4、标准生产成本计算,新机台/产品导入时产能和效益评估;

5、生产机台状态的定义;

任职要求:

1、本科以上学历,工业工程,数学统计等相关专业;

2、熟练使用CAD office等软件;

 

12. 人事行政助理实习生(无锡)

岗位职责:

1、协助上级完成招聘任务,招聘渠道的维护与拓展,协助开展校园招聘,面试人员安排;

2、协助部门完成每月考勤及假期统计;

3、办理公司员工的入职、离职等相关手续;

4、日常用品采购、发放、办公室设备管理等;

5、协助作好公司开展的各项活动后勤支援工作;

6、完成领导交付的相关任务;

任职要求:

1、本科及以上学历;

2、熟练office软件操作,如word,excel,PPT等;

3、性格开朗热情,较强的服务意识,有亲和力,具备良好的协调能力,处事灵活;

4、实习时间:长期实习,接受2021届应届毕业生;

 

13. 集成电路版图设计工程师(无锡)

岗位职责:

1、协助电路设计工程师完成模块版图设计以及全芯片版图集成;

2、完成DRC, LVS, ANT, ERC等物理验证;

3、与Fab沟通, 提交版图数据, 完成Tapeout;

任职要求:

1、电子, 通信, 自动化等相关专业,本科及以上学历,英语六级;

2、熟悉集成电路工艺流程及电路基础知识;

3、了解匹配, 噪声, 寄生, 隔离等知识;

4、了解天线效应, ESD电路;

5、能够熟练使用Virtuoso, Calibre, Dracula等EDA软件;

6、工作认真细心,积极主动,能承受压力, 具有良好的表达沟通和团队协作能力;

 

14. 模拟设计工程师(上海/无锡)

岗位职责:

1、模拟集成电路的设计开发;

2、指导版图设计及后仿验证;

3、负责电路调试及性能验证;

任职要求:

1、熟练使用Cadence设计工具;

2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力;

3、较强的动手和主动学习能力;

4、良好的沟通/团队协作能力;

5、有过Buck 和Boost DCDC开发经验;

6、有高精度ADC/DAC开发经验;

7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法;

8、熟悉IO及ESD设计方法;

9、应届生优先考虑;

 

15. FT测试(苏州)

岗位职责:

1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理,严格进行品质管控;

2、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件,提升量产测试良率,降低测试成本;

3、新产品测试的导入支持,包括机台调试、样品测试包装等;

4、其余工作;

任职要求:

1、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Datapower等数据分析软件;

2、有较强的推动能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作,适应高强度工作和频繁出差;

3、本科及以上学历,良好的英文读写能力;

 

16. 硬件验证工程师(苏州)

岗位职责:

1、负责新产品硬件设计、开发,调试及优化工作;

2、负责元器件采购、管理、及BOM编写;

3、负责硬件的焊接、检测、验证和归档储存;

4、编写技术指导文档,完成文档培训和落地;

5、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题;

任职要求:

1、电子信息或通讯相关专业,大学专科及以上学历;

2、有半导体芯片硬件开发或设计工作经历;

3、具有基本电路异常分析能力;

4、熟悉ORCAD、Cadence、PCB Layout等画图软件;

5、能独立完成硬件的焊接和调试,能精准定位问题点;

6、根据产品规格书,能进行原理图设计,PCB Layout ;

7、能进行硬件相关文件的编写,指导文件执行;

8、熟悉SMT流程、并能进行手动焊接;

9、具有一定的中英文沟通和读写能力;

 

17. 封装基板设计工程师(成都)

岗位职责:

1、负责新产品基板设计工作;

2、负责基板类先进技术路线研究;

3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通,风险排查确认等工作;

4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作;

任职要求:

1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先;

3、有Cadence SIP/Auto CAD等工具使用经验者优先;

4、有热仿真/应力仿真经验者优先;

5、工作仔细认真,具有较强责任心和上进心,抗压能力强;

 

18. 高级软件工程师(UWB / 成都)

岗位职责:

1、负责 UWB 芯片的相关驱动代码,MAC 协议的开发与调试; 

2、负责 USB 标签和基站产品的原型机设计和调试; 

3、基于 ARM cortex MCU, 完成定位相关的功能单元软件开发; 

4、负责 UWB 芯片软件功能模块划分, 架构设计,SDK 软件开发; 

5、负责相关产品的单元测试,优化;

6、支持,指导客户的开发,调试;

任职要求:

1、计算机,通信,电子自动化,嵌入式软件相关专业全日制本科及以上;

2、熟悉嵌入式 MCU 的工作原理,至少熟悉一种 MCU 的软件开发; 

3、熟悉 C/C++语言,熟悉软件架构,编译原理,能够根据实际情况优化代码设计; 

4、具备至少一项上位机软件开发能力,VC++/Pycharm, 具备简单的上位机测试软件开发能力; 

5、具备良好的代码编程规范,懂得模块化编程设计,具有实时操作系统的开发经验; 

 

19. 高级嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师(成都)

岗位职责:

1、基于自主研发的BLE芯片,开发蓝牙协议栈软件;

2、规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;

3、负责mesh协议栈的软件方案设计、实现及验证,并完成相应的固件白盒测试及代码review工作;

4、参与协议栈的认证、测试工作,输出模块设计和验证测试文档;

5、解决客户BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题,迅速完成客户端集成调试;

任职要求:

1、通信、电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先;

2、熟悉ARM coretex-M 架构,有用CORTEX-M 架构MCU开发固件,嵌入式软件的开发经验,熟悉基本的硬件原理和电路;

3、精通C语言编程,需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯;

4、较强的软件调试、测试能力,熟悉软硬件开发的优先;

5、英文CET-4以上,具有良好的英文及普通话交流和表达能力

 

20. 软件工程师(UWB / 成都)

岗位职责:

1、负责 UWB 芯片的相关驱动代码,功能模块的代码编写,调试; 

2、基于 ARM cortex MCU, 完成定位相关的功能单元软件开发; 

3、配合测试完成相关产品的单元测试,整理出完整的测试报告; 

4、相关技术文档,设计文档编写; 

任职要求:

1、计算机,通信,电子,自动化,嵌入式软件相关专业,全日制本科/硕士; 

2、熟悉嵌入式 MCU 的工作原理,至少熟悉一种 MCU 的软件开发; 

3、具备良好的代码编程规范,懂得模块化编程设计,具有实时操作系统的开发经验; 

4、掌握一定的硬件知识,能看懂原理图设计; 

5、具有无线通信产品的开发经验优先(UWB,BLE, SUB-1G, 2.4G);

 

21. 高级测试软件工程师(UWB/成都)

岗位职责:

1、负责团队 UWB 芯片产品的测试工作,完成样品,正样,量产阶段的产品测试工作; 

2、根据项目特点制定测试方案,设计测试方法,编写用例并执行; 

3、协助软件开发相关自动化测试软件,提高测试效率和一致性(有自动化测试经验优先); 

4、根据测试结果,整理并编写测试报告,提出测试建议; 

5、协助完成产品的各项认证工作; 

6、在测试过程中保持与软件团队,芯片设计团队积极有效沟通,协助解决问题; 

任职要求:

1、全日制本科,自动化,计算机等相关专业; 

2、掌握一定的硬件知识,能看懂原理图设计; 

3、具有无线通信产品的测试经验优先(UWB,BLE, SUB-1G, 2.4G); 

4、具备良好的沟通交流能力,自我驱动能力,条理清晰,勤苦肯干;

 

22. RF/Analog集成电路研发工程师(成都)

岗位职责:

1、分立LNA/PA器件(SiGe/GaAs):

  a、负责高线性度宽带LNA研发;

  b、负责线性PA研发;

2、RF Transceiver(RFCMOS):

  a、对IQ/Polar调制解调理解深刻;

  b、负责Tx/Rx信号链路的指标分解;

  c、负责PA/LNA/Mixer/CSF/PGA等模块电路设计;

3、Clock/PLL(RFCMOS):

  a、负责PLL系统参数分解;

  b、负责VCO/Prescaler/Divider/ChargePump等模块电路设计;

4、负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写;

任职要求:

1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士及以上学历;

2、有流片经验的优先考虑;

3、对某一结构或类型的电路有深刻理解;

4、熟悉RFCMOS/SiGe/GaAs/GaN等至少一种工艺;

5、熟练掌握Virtuoso/ADS/Calibre/Matlab/Linux等多种平台工具;

 

23. 滤波器设计工程师(重庆)

岗位职责:

1、负责RF滤波器及模组设计;

2、负责相关技术支持;

任职要求:

1、大学硕士研究生及以上学历;

2、要求物理、电子通讯相关专业,数理基础好;

3、熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件;

4、有良好的沟通交流能力、有团队合作精神;

5、有RF滤波器、射频电路工作经验者优先;

 

24. 射频技术支持工程师(深圳/西安)

岗位职责:

1、针对RF射频小器件开关,LNA,天线调谐产品线支持客户design-in;

2、解决客户生产中出现的问题;

3、配合销售进行推广;

4、新产品的内部应用验证;

任职要求:

1、本科及以上学历,电子相关专业,欢迎相关专业应届毕业生应聘;

2、具有电磁场和微波相关知识背景;

3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用;

4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力,强烈的责任心与优秀的学习能力;

5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格;

6、良好的英语日常读写能力;

 


 公司简介

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。  公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。  经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。  公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。  

图片 乘风而起——江苏卓胜微电子股份有限公司春季校招
宣讲日期:2021-03-18(周四)
宣讲时间:19:00-20:00
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