单位信息
长鑫存储技术有限公司
招聘公告(简章)
芯莘代 鑫征程
长鑫存储2023提前批招聘简章
一、 公司概况
【企业简介】
长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。
公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出独有的技术体系。
长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命：以存储科技，赋能信息社会，改善人类生活
我们的价值观：担责、合力、创业、创新
二、 应聘须知
【招聘对象】
2023年毕业的海内外高校应届生
【招聘流程】
网申投递-在线测评-专业笔试（提前批免笔试）-简历筛选-面试评估-录用签约
【应聘方式】
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击“加入长鑫”“校园招聘”
【面试安排】
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扫描加入提前批交流QQ群 |
三、 校招岗位
【总部职位】
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职位类别 |
校招职位 |
学历要求 |
专业要求 |
工作地点 |
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电路设计类 |
模拟电路 |
硕士及以上 |
微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海/西安 |
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电路设计类 |
数字电路 |
硕士及以上 |
微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海/西安 |
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电路设计类 |
验证设计 |
硕士及以上 |
微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海/西安 |
|
电路设计类 |
IO设计 |
硕士及以上 |
微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海/西安 |
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电路设计类 |
数字前端设计 |
硕士及以上 |
微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业 |
上海 |
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电路设计类 |
新型存储器设计 |
博士 |
微电子/电路设计/电子工程/电信/材料等相关专业 |
合肥/上海 |
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电路设计类 |
设计自动化 |
本科及以上 |
计算机/微电子/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海 |
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电路设计类 |
版图设计 |
本科及以上 |
微电子/集成电路/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海 |
|
研发技术类 |
工艺整合研发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/材料/物理等集成电路相关专业 |
合肥/上海 |
|
研发技术类 |
良率提升研发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息/物理/材料等理工科专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
器件研发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电信/物理等集成电路相关专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
工艺工程研发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/物理/光学/材料/化学等理工科专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
器件开发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/材料/物理等集成电路等相关专业 |
合肥/上海 |
|
研发技术类 |
器件可靠性 |
博士 |
微电子/电子工程/材料/物理等集成电路等相关专业 |
合肥/上海 |
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研发技术类 |
设计工艺协同化 |
硕士及以上 |
微电子/物理学/半导体制造/材料等理工科专业 |
上海 |
|
研发技术类 |
产品测试研发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电子信息等理工科专业 |
合肥 |
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研发技术类 |
SPICE器件建模 |
硕士及以上 |
微电子/物理/材料/电子工程等集成电路相关专业 |
合肥/上海 |
|
研发技术类 |
产品工程研发 |
硕士及以上 |
微电子/集成电路/电子工程/电信等理工科专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
产品可靠性 |
硕士及以上 |
微电子/集成电路/电子工程/电子信息等理工科专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
工艺可靠性 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/物理/材料/统计等理工科专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
测试程序开发 |
硕士及以上 |
微电子/集成电路/计算机/软件工程等理工科专业 |
合肥 |
|
研发技术类 |
FPGA开发 |
硕士及以上 |
计算机/通信/电气自动化/测控仪器等相关专业 |
合肥/上海 |
|
研发技术类 |
低功耗信号完整性仿真 |
硕士及以上 |
电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业 |
合肥/上海/西安 |
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研发技术类 |
模组信号完整性仿真 |
硕士及以上 |
电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业 |
合肥/上海 |
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研发技术类 |
系统测试和应用研究 |
硕士及以上 |
软件工程/电子信息/计算机等相关理工科专业 |
合肥 |
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研发技术类 |
系统平台和算法开发 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电信/物理/软件工程等理工科专业 |
合肥 |
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量产技术类 |
工艺整合 |
硕士及以上 |
微电子/物理/材料/化工/机械/电气等理工科专业 |
合肥 |
|
量产技术类 |
良率提升 |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/物理/化学/材料/统计等相关专业 |
合肥 |
|
量产技术类 |
工艺工程 |
硕士及以上 |
微电子/物理/材料/化学/机械/电气等理工科专业 |
合肥 |
|
量产技术类 |
产品质量 |
本科及以上 |
电气工程/电子工程/计算机等理工科专业 |
合肥 |
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量产技术类 |
统计分析 |
硕士及以上 |
统计学/电子工程/物理/材料/化学等理工科专业 |
合肥 |
|
量产技术类 |
物性失效分析 |
硕士及以上 |
微电子/半导体/物理/材料/化学等理工科专业 |
合肥 |
|
量产技术类 |
设备工程 |
本科及以上 |
微电子/电子工程/机械/电气自动化等理工科专业 |
合肥 |
|
生产运营类 |
二次配工程 |
本科及以上 |
化学/机械/环境工程及其它理工科类专业 |
合肥 |
|
生产运营类 |
机电工程 |
本科及以上 |
电气自动化/自动控制/能源与动力等理工相关专业 |
合肥 |
|
生产运营类 |
气化工程 |
本科及以上 |
化学/热能与动力工程/机械设计等相关工科专业 |
合肥 |
|
市场营销类 |
应用工程 |
硕士及以上 |
计算机/电子工程/通信/微电子等相关专业 |
合肥 |
|
市场营销类 |
产品计划 |
硕士及以上 |
计算机/电子工程/通信/微电子等相关专业 |
合肥 |
|
市场营销类 |
产品市场 |
硕士及以上 |
计算机/电子工程/通信/微电子等相关专业 |
合肥 |
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业务赋能类 |
战略分析 |
博士 |
经济与金融/微电子/物理/材料/统计等相关专业 |
合肥 |
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业务赋能类 |
知识产权 |
硕士及以上 |
电子工程/集成电路/物理/知识产权等相关专业 |
合肥 |
【北京职位】
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类别 |
职位 |
学历要求 |
专业要求 |
工作地点 |
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量产技术类 |
工艺工程(BJ) |
硕士及以上 |
微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械/电气等理工科专业 |
北京 |
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量产技术类 |
设备工程(BJ) |
本科及以上 |
微电子/半导体/电子工程/电信/机械/电气/自动化等理工科专业 |
北京 |
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量产技术类 |
工艺整合(BJ) |
硕士及以上 |
微电子/电气/材料/物理/化学工程等理工科专业 |
北京 |
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量产技术类 |
工艺整合 (BJ) |
硕士及以上 |
微电子/电气/材料/物理/化学工程等理工科专业 |
北京 |
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量产技术类 |
良率提升(BJ) |
硕士及以上 |
微电子/电子工程/电信/物理/化学/材料/应用数学/统计学等相关专业 |
北京 |
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量产技术类 |
质量工程(BJ) |
本科 |
统计/物理/化学/材料等理工相关专业 |
北京 |
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信息技术类 |
智能制造(BJ) |
硕士及以上 |
计算机/软件开发/信息科学/电信/物联网/大数据等计算器相关专业 |
北京 |
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生产运营类 |
生产管理(BJ) |
本科及以上 |
工业工程/工程管理等理工科专业 |
北京 |
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生产运营类 |
工业工程(BJ) |
本科及以上 |
工业工程/计算机类/软件工程/数学/控制工程/机械等相关理工科专业 |
北京 |
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生产运营类 |
生产计划(BJ) |
本科及以上 |
理工科专业/管理类专业/工业工程/工商管理类等相关专业 |
北京 |
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生产运营类 |
安全工程(BJ) |
本科及以上 |
安全/环境工程/职业健康等相关专业 |
北京 |
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生产运营类 |
环保工程(BJ) |
本科及以上 |
安全/环境工程/职业健康等相关专业 |
北京 |
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生产运营类 |
职业卫生工程(BJ) |
本科及以上 |
安全/环境工程/职业健康等相关专业 |
北京 |
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生产运营类 |
仪电监造工程(BJ) |
本科及以上 |
电气与自动化/自动控制/能源与动力等理工相关专业. |
北京 |
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生产运营类 |
暖通工程(BJ) |
本科及以上 |
建筑/热能与动力/供热通风与空调工程/暖通/机械等相关工科专业. |
北京 |
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生产运营类 |
气化工程(BJ) |
本科及以上 |
化学化工相关/热能与动力工程/机械设计等相关理工专业. |
北京 |
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生产运营类 |
水处理工程(BJ) |
本科及以上 |
自动化/环境工程/化学专业/给排水等工科专业 |
北京 |
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生产运营类 |
二次配工程(BJ) |
本科及以上 |
工科类专业不限 |
北京 |
四、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期（入职前）：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期（入职后10天）：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；
吸收期（0-3个月）：结构化学习、前辈分享会、培训考核；
融合期（3-6个月）：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；
沉淀期（6-12个月）：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；
升华期（12-18个月）：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，轮班津贴，季度奖金与年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假（法定+福利），安全手机，年度体检，节日礼金，生日慰问，购房补贴；
生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；
文化活动：团队建设活动，俱乐部，家庭日，公司年会；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：企业文化模范践行奖，企业文化榜样团队奖，闪耀之星，长期服务奖。
审核人：程凯
企业简介
作为国家存储芯片战略投资项目，长鑫存储技术有限公司依托国内资本投资，扎根中国市场，是一家集IC设计、12吋晶圆生产制造、先进制程研发、销售为一体的IDM型的存储芯片创业公司。公司位于合肥市空港经济示范区，占地1582亩，分3期建成；其中一期投资80亿美元，预计最大单月产能达12.5万片规模。公司致力于成为世界领先的存储解决方案供应商，第一颗产品以19nm制程工艺切入，同时公司开始布局下一代先进制程研发。
公司聚集了DRAM行业的经验人士，集IC设计、 晶圆厂运营、先进制程研发专家，以及国际化的经营管理团队；目前公司技术团队主要来自美国，韩国，日本，新加坡，马拉西亚，中国台湾等国家和地区。公司积极致力于培养中国第一代DRAM 人才。
项目推进进程如下：2016年5月项目启动，2018年1月厂房建设完成，并开始设备安装调试；2018年7月底已经开始了8GB DDR4内存芯片的试生产，并推出 8GB DDR4 工程样品。计划在2019年投入量产。目前公司近2000名员工，30%外籍员工，国际化管理平台，提供完善的培养及晋升计划，具有竞争力的薪酬福利待遇。
