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长鑫存储技术有限公司

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就业中心第一报告厅 2022-06-28  14:30 发布时间:2022-06-21 11:45:09 点击数量:1

单位信息

长鑫存储技术有限公司

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招聘公告(简章)


芯莘代 鑫征程

长鑫存储2023提前批招聘简章

一、 公司概况

【企业简介】

长鑫存储的事业开始于2016年,专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售,目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。

公司自成立以来,以技术为核心,加强管理体系的建设,利用专用研发线快速迭代研发,同时结合先进设备大幅度改进工艺,开发出独有的技术体系。

长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。


【企业理念】

企业愿景:成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命:以存储科技,赋能信息社会,改善人类生活
我们的价值观:担责、合力、创业、创新


二、 应聘须知

【招聘对象】

2023年毕业的海内外高校应届生

【招聘流程】

网申投递-在线测评-专业笔试(提前批免笔试)-简历筛选-面试评估-录用签约

【应聘方式】

PC端:https://jobs.cxmt.com                                                                          

手机端:关注“长鑫存储招聘”微信公众号,点击“加入长鑫”“校园招聘”

【面试安排】

扫描加入提前批交流QQ

七月中旬起分批安排面试,具体请注意查收邮件和短信,请尽快完成网申

三、 校招岗位

【总部职位】

职位类别

校招职位

学历要求

专业要求

工作地点

电路设计类

模拟电路

硕士及以上

微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海/西安

电路设计类

数字电路

硕士及以上

微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海/西安

电路设计类

验证设计

硕士及以上

微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海/西安

电路设计类

IO设计

硕士及以上

微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海/西安

电路设计类

数字前端设计

硕士及以上

微电子/电路设计/电子工程等集成电路相关专业

上海

电路设计类

新型存储器设计

博士

微电子/电路设计/电子工程/电信/材料等相关专业

合肥/上海

电路设计类

设计自动化

本科及以上

计算机/微电子/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海

电路设计类

版图设计

本科及以上

微电子/集成电路/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海

研发技术类

工艺整合研发

硕士及以上

微电子/电子工程/材料/物理等集成电路相关专业

合肥/上海

研发技术类

良率提升研发

硕士及以上

微电子/电子工程/电子信息/物理/材料等理工科专业

合肥

研发技术类

器件研发

硕士及以上

微电子/电子工程/电信/物理等集成电路相关专业

合肥

研发技术类

工艺工程研发

硕士及以上

微电子/电子工程/物理/光学/材料/化学等理工科专业

合肥

研发技术类

器件开发

硕士及以上

微电子/电子工程/材料/物理等集成电路等相关专业

合肥/上海

研发技术类

器件可靠性

博士

微电子/电子工程/材料/物理等集成电路等相关专业

合肥/上海

研发技术类

设计工艺协同化

硕士及以上

微电子/物理学/半导体制造/材料等理工科专业

上海

研发技术类

产品测试研发

硕士及以上

微电子/电子工程/电子信息等理工科专业

合肥

研发技术类

SPICE器件建模

硕士及以上

微电子/物理/材料/电子工程等集成电路相关专业

合肥/上海

研发技术类

产品工程研发

硕士及以上

微电子/集成电路/电子工程/电信等理工科专业

合肥

研发技术类

产品可靠性

硕士及以上

微电子/集成电路/电子工程/电子信息等理工科专业

合肥

研发技术类

工艺可靠性

硕士及以上

微电子/电子工程/物理/材料/统计等理工科专业

合肥

研发技术类

测试程序开发

硕士及以上

微电子/集成电路/计算机/软件工程等理工科专业

合肥

研发技术类

FPGA开发

硕士及以上

计算机/通信/电气自动化/测控仪器等相关专业

合肥/上海

研发技术类

低功耗信号完整性仿真

硕士及以上

电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业

合肥/上海/西安

研发技术类

模组信号完整性仿真

硕士及以上

电磁场与微波技术/电子工程/通信工程等相关专业

合肥/上海

研发技术类

系统测试和应用研究

硕士及以上

软件工程/电子信息/计算机等相关理工科专业

合肥

研发技术类

系统平台和算法开发

硕士及以上

微电子/电子工程/电信/物理/软件工程等理工科专业

合肥

量产技术类

工艺整合

硕士及以上

微电子/物理/材料/化工/机械/电气等理工科专业

合肥

量产技术类

良率提升

硕士及以上

微电子/电子工程/物理/化学/材料/统计等相关专业

合肥

量产技术类

工艺工程

硕士及以上

微电子/物理/材料/化学/机械/电气等理工科专业

合肥

量产技术类

产品质量

本科及以上

电气工程/电子工程/计算机等理工科专业

合肥

量产技术类

统计分析

硕士及以上

统计学/电子工程/物理/材料/化学等理工科专业

合肥

量产技术类

物性失效分析

硕士及以上

微电子/半导体/物理/材料/化学等理工科专业

合肥

量产技术类

设备工程

本科及以上

微电子/电子工程/机械/电气自动化等理工科专业

合肥

生产运营类

二次配工程

本科及以上

化学/机械/环境工程及其它理工科类专业

合肥

生产运营类

机电工程

本科及以上

电气自动化/自动控制/能源与动力等理工相关专业

合肥

生产运营类

气化工程

本科及以上

化学/热能与动力工程/机械设计等相关工科专业

合肥

市场营销类

应用工程

硕士及以上

计算机/电子工程/通信/微电子等相关专业

合肥

市场营销类

产品计划

硕士及以上

计算机/电子工程/通信/微电子等相关专业

合肥

市场营销类

产品市场

硕士及以上

计算机/电子工程/通信/微电子等相关专业

合肥

业务赋能类

战略分析

博士

经济与金融/微电子/物理/材料/统计等相关专业

合肥

业务赋能类

知识产权

硕士及以上

电子工程/集成电路/物理/知识产权等相关专业

合肥

【北京职位】

类别

职位

学历要求

专业要求

工作地点

量产技术类

工艺工程(BJ)

硕士及以上

微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械/电气等理工科专业

北京

量产技术类

设备工程(BJ)

本科及以上

微电子/半导体/电子工程/电信/机械/电气/自动化等理工科专业

北京

量产技术类

工艺整合(BJ)

硕士及以上

微电子/电气/材料/物理/化学工程等理工科专业

北京

量产技术类

工艺整合 (BJ)

硕士及以上

微电子/电气/材料/物理/化学工程等理工科专业

北京

量产技术类

良率提升(BJ)

硕士及以上

微电子/电子工程/电信/物理/化学/材料/应用数学/统计学等相关专业

北京

量产技术类

质量工程(BJ)

本科

统计/物理/化学/材料等理工相关专业

北京

信息技术类

智能制造(BJ)

硕士及以上

计算机/软件开发/信息科学/电信/物联网/大数据等计算器相关专业

北京

生产运营类

生产管理(BJ)

本科及以上

工业工程/工程管理等理工科专业

北京

生产运营类

工业工程(BJ)

本科及以上

工业工程/计算机类/软件工程/数学/控制工程/机械等相关理工科专业

北京

生产运营类

生产计划(BJ)

本科及以上

理工科专业/管理类专业/工业工程/工商管理类等相关专业

北京

生产运营类

安全工程(BJ)

本科及以上

安全/环境工程/职业健康等相关专业

北京

生产运营类

环保工程(BJ)

本科及以上

安全/环境工程/职业健康等相关专业

北京

生产运营类

职业卫生工程(BJ)

本科及以上

安全/环境工程/职业健康等相关专业

北京

生产运营类

仪电监造工程(BJ)

本科及以上

电气与自动化/自动控制/能源与动力等理工相关专业.

北京

生产运营类

暖通工程(BJ)

本科及以上

建筑/热能与动力/供热通风与空调工程/暖通/机械等相关工科专业.

北京

生产运营类

气化工程(BJ)

本科及以上

化学化工相关/热能与动力工程/机械设计等相关理工专业.

北京

生产运营类

水处理工程(BJ)

本科及以上

自动化/环境工程/化学专业/给排水等工科专业

北京

生产运营类

二次配工程(BJ)

本科及以上

工科类专业不限

北京

四、 综合保障

【发展通道】

公司根据人才不同的发展阶段,匹配定制化的资源支持,包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时,打通双向发展通道,提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道,在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换,满足员工的职业发展需求。

管理通道:应届毕业生→工程师→主管→经理→总监

专业通道:应届毕业生→工程师→高级工程→首席工程师→专家

【培养体系】

培养方案分为6个阶段,分别是

初识期(入职前):雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动;

适应期(入职后10天):入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营;

吸收期(0-3个月):结构化学习、前辈分享会、培训考核;

融合期(3-6个月):前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰;

沉淀期(6-12个月):前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔;

升华期(12-18个月):前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。

【薪酬福利】

薪酬结构:基本工资,轮班津贴,季度奖金与年终奖;

基础福利:社会保险,住房公积金,商业保险,带薪年假(法定+福利),安全手机,年度体检,节日礼金,生日慰问,购房补贴;

生活保障:工作餐,自有宿舍,交通班车,私车公用,医务室;

文化活动:团队建设活动,俱乐部,家庭日,公司年会;

人才培养:NCG计划,在线学习,继续教育及资助;

激励认可:企业文化模范践行奖,企业文化榜样团队奖,闪耀之星,长期服务奖。



审核人:程凯

企业简介

长鑫存储: 
作为国家存储芯片战略投资项目,长鑫存储技术有限公司依托国内资本投资,扎根中国市场,是一家集IC设计、12吋晶圆生产制造、先进制程研发、销售为一体的IDM型的存储芯片创业公司。公司位于合肥市空港经济示范区,占地1582亩,分3期建成;其中一期投资80亿美元,预计最大单月产能达12.5万片规模。公司致力于成为世界领先的存储解决方案供应商,第一颗产品以19nm制程工艺切入,同时公司开始布局下一代先进制程研发。
    公司聚集了DRAM行业的经验人士,集IC设计、 晶圆厂运营、先进制程研发专家,以及国际化的经营管理团队;目前公司技术团队主要来自美国,韩国,日本,新加坡,马拉西亚,中国台湾等国家和地区。公司积极致力于培养中国第一代DRAM 人才。
     项目推进进程如下:2016年5月项目启动,2018年1月厂房建设完成,并开始设备安装调试;2018年7月底已经开始了8GB DDR4内存芯片的试生产,并推出 8GB DDR4 工程样品。计划在2019年投入量产。目前公司近2000名员工,30%外籍员工,国际化管理平台,提供完善的培养及晋升计划,具有竞争力的薪酬福利待遇。
宣讲正文 职位列表
【总部职位】模拟电路
【总部职位】数字电路
【总部职位】验证设计
【总部职位】IO设计
【总部职位】数字前端设计
【总部职位】新型存储器设计
【总部职位】设计自动化
【总部职位】版图设计
【总部职位】工艺整合研发
【总部职位】良率提升研发
【总部职位】器件研发
【总部职位】工艺工程研发
【总部职位】器件开发
【总部职位】器件可靠性
【总部职位】设计工艺协同化
【总部职位】产品测试研发
【总部职位】SPICE器件建模
【总部职位】产品工程研发
【总部职位】产品可靠性
【总部职位】工艺可靠性
【总部职位】测试程序开发
【总部职位】FPGA开发
【总部职位】低功耗信号完整性仿真
【总部职位】模组信号完整性仿真
【总部职位】系统测试和应用研究
【总部职位】系统平台和算法开发
【总部职位】工艺整合
【总部职位】良率提升
【总部职位】工艺工程
【总部职位】产品质量
【总部职位】统计分析
【总部职位】物性失效分析
【总部职位】设备工程
【总部职位】二次配工程
【总部职位】机电工程
【总部职位】气化工程
【总部职位】应用工程
【总部职位】产品计划
【总部职位】产品市场
【总部职位】战略分析
【总部职位】知识产权
工艺工程(BJ)
设备工程(BJ)
工艺整合(BJ)
良率提升(BJ)
质量工程(BJ)
智能制造(BJ)
生产管理(BJ)
工业工程(BJ)
生产计划(BJ)
安全工程(BJ)
环保工程(BJ)
职业卫生工程(BJ)
仪电监造工程(BJ)
暖通工程(BJ)
气化工程(BJ)
水处理工程(BJ)
二次配工程(BJ)
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